bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：

客戶(hù)產(chǎn)品用膠部位：

客戶(hù)是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤(pán)。硬盤(pán)中pcb板上有兩個(gè)bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。

兩個(gè)芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球數(shù)量是300左右，間距0.6mm，錫球大小0.3mm。

客戶(hù)產(chǎn)品用膠需求：

客戶(hù)之前用其他品牌膠水，由于熱澎脹系數(shù)太高，高低溫時(shí)不穩(wěn)定，對(duì)產(chǎn)品性能有影響。

客戶(hù)希望找一款品質(zhì)穩(wěn)定的，澎脹系數(shù)小的產(chǎn)品，粘度在2000左右都可以，點(diǎn)L型。

客戶(hù)會(huì)做-55到130度的高低溫測(cè)試．

bga芯片加固膠產(chǎn)品推薦：

通過(guò)和客戶(hù)的詳細(xì)溝通，對(duì)接技術(shù)要求，漢思推薦HS700系列底部填充膠給客戶(hù)測(cè)試．