音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供

客戶是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務于一體的音視頻產(chǎn)品專業(yè)廠商。其音視頻產(chǎn)品用到我公司底部填充膠水。

客戶產(chǎn)品為音視頻設備控制板

用膠產(chǎn)品部位：音視頻設備控制板BGA芯片

客戶需要解決的問題：

因板子過大在組裝過程中受力導致BGA芯片（27*27mm）引腳脫焊，造成功能不良，需要將BGA芯片做底部填充

客戶對膠水測試要求：

1，可以返修

2，抗震動，震動測試BGA芯片引腳不脫焊。

3，其他相關(guān)可靠性測試。

漢思化學推薦用膠：

推薦客戶使用漢思HS710底部填充膠，已將TDS發(fā)給客戶，另跟客戶講需要點膠固化的設備，預計有60多個需要維修點膠，大概在月底左右準備好，屆時先購買一支試用看效果。由于客戶公司沒有空壓機，只能手動點膠，建議后續(xù)客戶正常量產(chǎn)時購買點膠固化設備，避免后續(xù)時間成本對客戶影響。