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芯聯(lián)數(shù)據(jù),智啟新維 | 2025年普迪飛用戶大會(huì)暨數(shù)據(jù)分析師日 即將啟幕

PDF Solutions ? 2025-08-19 13:46 ? 次閱讀
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普迪飛用戶大會(huì)

2025

即將啟幕

30多年來,普迪飛

始終走在行業(yè)前沿,

憑借一項(xiàng)項(xiàng)創(chuàng)新解決方案,

精準(zhǔn)預(yù)見半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型需求,

切實(shí)滿足著行業(yè)的每一次蛻變。

活動(dòng)背景

如今,半導(dǎo)體行業(yè)正迎來加速創(chuàng)新的浪潮:3D 架構(gòu)、小芯片、復(fù)雜混合封裝技術(shù)紛紛涌現(xiàn),與此同時(shí),行業(yè)還要應(yīng)對(duì)日趨復(fù)雜的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。而AI的加入,更有望為半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與制造帶來革命性變革,在各個(gè)層面創(chuàng)造前所未有的效率飛躍。


面對(duì)這樣不斷演變的行業(yè)格局,半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的核心參與者們,迫切需要開展更高水平的協(xié)作與整合。也正因如此,一個(gè)能凝聚眾多背景各異的利益相關(guān)方的新型行業(yè)平臺(tái),成為了當(dāng)下的必需。

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活動(dòng)亮點(diǎn)

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在本次用戶大會(huì)上,普迪飛將帶來重磅驚喜 —— 揭曉最新的平臺(tái)創(chuàng)新成果,這款平臺(tái)聚焦行業(yè)需求,著力解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心問題:

1

輕松應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)與制造數(shù)據(jù)的獨(dú)特屬性,高效管理海量規(guī)模的數(shù)據(jù)信息;

2

實(shí)現(xiàn)安全可靠的協(xié)作模式,為知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供強(qiáng)有力的保護(hù)屏障;

3

依托貫穿架構(gòu)的人工智能技術(shù),助力各環(huán)節(jié)企業(yè)快速完成業(yè)務(wù)決策的評(píng)估與優(yōu)化。

不僅如此,這場內(nèi)容全面的大會(huì)還將聚焦行業(yè)前沿,深入探討半導(dǎo)體制造技術(shù)與數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的最新進(jìn)展,為從業(yè)者帶來滿滿干貨。

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活動(dòng)議程

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1

戰(zhàn)略概述

產(chǎn)品戰(zhàn)略與路線圖:帶您了解普迪飛未來戰(zhàn)略方向的最新動(dòng)態(tài),以及即將發(fā)布的產(chǎn)品信息,搶先把握行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)。


2

技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力與創(chuàng)新

前沿技術(shù)發(fā)展:通過主題演講,深入解讀突破性創(chuàng)新成果與加速策略,洞察技術(shù)前沿趨勢。

制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型:結(jié)合主題演講與專題討論,深入剖析半導(dǎo)體生產(chǎn)中企業(yè)集成面臨的挑戰(zhàn),并分享切實(shí)可行的解決方案。


3

供應(yīng)鏈與運(yùn)營

全球供應(yīng)鏈整合:探討在分布式半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)中,實(shí)現(xiàn)運(yùn)營控制的戰(zhàn)略方法,助力企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理。


4

高級(jí)分析與 AI 解決方案

化合物半導(dǎo)體分析:聚焦化合物半導(dǎo)體生產(chǎn),通過主題演講與專題討論,深入交流制造分析與良率優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)與技巧。

制造數(shù)據(jù)湖架構(gòu):深入探索普迪飛最新的半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)平臺(tái),了解數(shù)據(jù)管理的前沿架構(gòu)。

可擴(kuò)展數(shù)據(jù)分析與可視化:深入剖析下一代制造數(shù)據(jù)分析與可視化能力,讓數(shù)據(jù)價(jià)值更好地被挖掘與呈現(xiàn)。

人工智能模型部署基礎(chǔ)設(shè)施:全面介紹可擴(kuò)展的 AI 部署解決方案,為 AI 在制造領(lǐng)域的應(yīng)用提供有力支撐。


5

設(shè)備管理與控制

安全制造設(shè)備控制:提供半導(dǎo)體制造系統(tǒng)安全管理與控制的解決方案,保障制造過程的安全穩(wěn)定。

人工智能驅(qū)動(dòng)的設(shè)備優(yōu)化:介紹用于設(shè)備性能與工藝控制的高級(jí)人工智能應(yīng)用,助力提升設(shè)備運(yùn)行效率與工藝水平。


活動(dòng)議程更新中,敬請(qǐng)期待

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活動(dòng)信息

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活動(dòng)時(shí)間:2025年12月3-4日

活動(dòng)地點(diǎn):美國·加利福尼亞州

活動(dòng)費(fèi)用:(包含所有會(huì)議、午餐及晚宴)

早鳥票:$130(9.30之前報(bào)名)

標(biāo)準(zhǔn)票:$250

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