本文詳細(xì)介紹了在集成電路的制造和測(cè)試過(guò)程中CP測(cè)試（Chip Probing）和WAT測(cè)試（Wafe....

本文介紹了在射頻、PCB、阻抗匹配和S參數(shù)相關(guān)知識(shí)中經(jīng)常提到的50Ohm（歐姆）阻抗的來(lái)源和意義。 ....

在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，薄膜技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。而磁控濺射鍍膜作為一種常用的薄膜制備方法，其工藝的成....

? 滲透作用使得芯片封裝中沒(méi)有絕對(duì)的氣密性封裝，那么什么是滲透作用？金屬封裝又是如何發(fā)生滲透的呢？?....

硅片形貌效應(yīng)在光刻工藝中十分重要，特別是在現(xiàn)代集成電路制造中，如FinFET等先進(jìn)器件結(jié)構(gòu)以及雙重圖....

在芯片這個(gè)微觀而又復(fù)雜的世界里，失效分析如同一場(chǎng)解謎之旅，旨在揭開(kāi)芯片出現(xiàn)故障的神秘面紗。而 IV（....

一下雨我們總會(huì)覺(jué)得手機(jī)信號(hào)比平時(shí)差一些，這到底是什么原因呢？今天讓我們來(lái)一探究竟。 ? 我們知道手機(jī)....

高端光刻機(jī)研發(fā)是一個(gè)系統(tǒng)工程，涉及到各方面技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)和突破，在材料科學(xué)方面涉及低吸收損耗石英材料....

本文介紹了聚焦離子束（FIB）技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用。 一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位 芯....

本文簡(jiǎn)單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛，主要體現(xiàn)....

本文介紹了光學(xué)全息術(shù)的原理及應(yīng)用領(lǐng)域。 當(dāng)我們第一次見(jiàn)到全息影像時(shí)，仿佛親身踏入了科幻電影的奇幻世界....

一項(xiàng)新研究為超導(dǎo)量子比特中的信息是如何丟失的提供了新線索。 今天談一個(gè)全世界都非常關(guān)注的東西——超導(dǎo)....

本文介紹了半大馬士革工藝：利用空氣隙減少寄生電容。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程已經(jīng)進(jìn)入了3納....

本文介紹了一種利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內(nèi)部制造納米....

本文介紹了光電二極管的工作機(jī)理、類(lèi)型以及材料。 光電二極管的主要作用是吸收入射光信號(hào)的光子....

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）是支持幾十年來(lái)小型晶體管和更快速計(jì)算機(jī)的硅邏輯技術(shù)，該技術(shù)正在進(jìn)入一....

本文介紹了為什么干法刻蝕又叫低溫等離子體刻蝕。 什么是低溫等離子體刻蝕，除了低溫難道還有高溫嗎？等離....

本文簡(jiǎn)單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級(jí)封裝的概念與區(qū)別。 FCCSP與FCBGA都....

芯片是如何分類(lèi)的，以及與一代、二代、三代、四代的對(duì)應(yīng)關(guān)系？ 第一代半導(dǎo)體 代表材料：硅（Si）、鍺（....

在本篇文章中，我們主要介紹刻蝕工藝評(píng)價(jià)的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝。 一、刻蝕工藝質(zhì)量評(píng)....

晶圓鍵合是十分重要的一步工藝，本文對(duì)其詳細(xì)介紹。??????????????????????????....

在直拉法(cz)和區(qū)熔法(Fz)制成的單晶硅錠中內(nèi)生微缺陷都由V/G控制，其中，V是結(jié)晶前沿晶體生長(zhǎng)....

? ? ? ?多晶硅還原爐內(nèi)，硅芯起著至關(guān)重要的作用。?? 在多晶硅的生長(zhǎng)過(guò)程中，硅芯的表面會(huì)逐漸被....

不同于傳統(tǒng)電池的電化學(xué)反應(yīng)，量子電池通過(guò)微觀系統(tǒng)的量子能級(jí)存儲(chǔ)能量，是一種綠色、安全、無(wú)污染的可持續(xù)....

? 半導(dǎo)體量子點(diǎn)（Quantum Dot，QD）以其顯著的量子限制效應(yīng)和可調(diào)的能級(jí)結(jié)構(gòu)，成為構(gòu)筑新一....

碳/碳復(fù)合材料是由碳纖維及其織物增強(qiáng)碳基體所形成的高性能復(fù)合材料。該材料具有比重輕、熱膨脹系數(shù)低、耐....

本文簡(jiǎn)單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。 　　在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個(gè)至關(guān)重....

? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜的性能有著決定性....

傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴(kuò)展性已達(dá)到極限。為了解決這一問(wèn)題，3D-NAND閃存技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)在....

本文介紹了半導(dǎo)體工藝及設(shè)備中的封裝工藝和設(shè)備。