本文介紹硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅（SOI） 硅鍺（SiGe/Si）材料 硅鍺（SiGe/Si）....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-24 09:44
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????在半導體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-20 14:21
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本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長、應變硅應用以及GAA結構中的作用。 ? 在現代半導體技術中，....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-20 14:17
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????? ALE，英文名Atomic Layer Etching，中文名原子層刻蝕。是和ALD相對....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-20 14:15
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? ? 本文主要介紹精密玻璃成型和精密模壓光學。 高端手機的鏡頭除了有塑料鏡片外，也加入玻璃鏡片。手....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-20 10:24
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本文主要介紹??????自蔓延法合成碳化硅的關鍵控制點。?? ???? 合成溫度：調控晶型、純度與粒....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-20 10:20
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???? 聚焦離子束（FIB）在材料表征方面有著廣泛的應用，包括透射電鏡（TEM）樣品的制備。在這方....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-19 10:06
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CH201是一款微型、超低功率、遠程超聲飛行時間（TOF）距離傳感器。CH201基于Chirps專利....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-19 10:01
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???? 埃（?）作為一個長度單位，在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-19 09:18
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? 本文介紹了射頻電源的功率與頻率對刻蝕結果的影響。 干法刻蝕中，射頻電源的功率與頻率對刻蝕結果都有....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-18 11:52
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本文簡單介紹了共封裝光學器件的現狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設備制造。....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-18 11:21
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芯片的設計概念從SoC到SoIC再到CIC，本文介紹了這三者的區(qū)別。 ? SoC（System on....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-18 11:03
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簡單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測量法。 現在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上，都有白光和....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-18 09:23
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簡單介紹FIB機臺的內部結構。?? 首先，讓我們看一下FIB機臺的外觀圖 接下來，我們將FIB從中線....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-18 09:20
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本文介紹了腔室壓力對刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調節(jié)的？對刻蝕的結果有什么影響？ ? 什么是腔室....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-17 18:11
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本文介紹了動態(tài)隨機存取器DRAM的基本結構與工作原理，以及其在器件縮小過程中面臨的挑戰(zhàn)。 DRAM的....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-17 14:54
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本文介紹了直接耦合、間接耦合、反射耦合和光學耦合這幾種電子成像中的耦合方式，并介紹了它們各自的適用場....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-17 14:25
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? 本文介紹了半導體材料碳化硅的性能、碳化硅單晶生長以及高純碳化硅粉體的合成方式。 在科技飛速發(fā)展的....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-17 13:55
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本文介紹了工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 的工作....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-17 11:49
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在晶圓制造領域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉率。它是衡量生產線效率、工藝設計合理性....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-17 11:34
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本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝？ 在談論7納米工藝之前，我們先....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-17 11:32
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? 本文介紹了為什么要用液態(tài)鎵作為FIB的離子源以及鎵離子束是如何產生的。 什么是FIB？ FIB，....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-17 11:06
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本文介紹了多模光纖的折射率和色散。 隨著纖芯直徑的粗細不同，光纖中傳輸模式的數量多少也不同。當光纖纖....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-17 10:25
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本文深入探討了交換能量的復雜性，它在鐵磁性中的作用，以及在單層半導體中測量它的開創(chuàng)性方法。 想象一種....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-16 16:52
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本文介紹了晶圓料號打標的方式以及激光打標的原理。 ? 晶圓為什么要打標？ 晶圓在制造過程中有數百道工....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-16 16:48
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? 本文介紹了CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統的定義....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-16 16:30
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本文介紹了在半導體制造領域，recipe（工藝配方）的定義、重要性、種類，以及構建和驗證方式，并介紹....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-10 17:11
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本文介紹了銅互連雙大馬士革工藝的步驟。 ? 如上圖，是雙大馬士革工藝的一種流程圖。雙大馬士革所用的介....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-10 11:28
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絕緣體上硅（SOI）技術的基本思想是通過將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機械支撐的塊晶片電絕緣來....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-10 10:12
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硅原子之間的共價鍵使硅晶體表現出較高的硬度，同時具有脆性的特點。 ? 硅屬于原子晶體，其原子之間通過....
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中科院半導體所 發(fā)表于 12-10 09:53
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