用PCMs填充三維(3D)石墨烯骨架可以顯著PCMs對太陽能的吸收和轉(zhuǎn)換效率，同時也降低了泄漏的風險....

印制電路技術(shù)基礎(chǔ)知識介紹

擇合適的PCBA基板類型對產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個因素，包括應(yīng)用領(lǐng)域....

芳綸1313是一種具有特殊功能的纖維，最早由美國杜邦公司研發(fā)。這種纖維外觀與普通的化纖相似，但卻具有....

石墨烯（Graphene）是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu)的新材料。

PP和PET復合銅箔的常溫循環(huán)壽命最高水平能達到1900+次，與傳統(tǒng)銅箔電池的2000次以上仍有一定....

我們正處在一個日新月異、飛速變革的時代，科技快速發(fā)展，新材料技術(shù)的更新?lián)Q代的步伐也越來越快。單一的材....

摘要：電磁信號之間的干擾和混亂已成為當今 5G 無線通信的時代的首要挑戰(zhàn)，研發(fā)有效屏蔽高低頻電磁干擾....

在整個SPC系統(tǒng)的運行中,CPK(工序能力)的分析占有舉足輕重的地位。

我們將迎來未來智能手機形態(tài)和交互的全新變革期，比如可折疊手機的上市，以及首批5G產(chǎn)品的上市?？烧郫B手....

毫米波和短距離無線通信具有傳輸速度快、數(shù)據(jù)容量大等優(yōu)點，是物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分。

隨著復雜性和密度的逐漸提高，射頻/微波電路組件的長期可靠性變得更加難以表征。印刷電路板（PCBs）包....

現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小....

芳香族聚酰亞胺是微電子工業(yè)的重要材料。根據(jù)化學組成，聚酰亞胺可以分為脂肪族和芳香族聚酰亞胺兩類；根據(jù)....

隨著科技的進步，碳納米管（Carbon Nanotubes，CNT）已經(jīng)逐漸引領(lǐng)鋰電池領(lǐng)域的革新浪潮....

復合銅箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材質(zhì)表面上采用磁控濺射、蒸鍍、離子置換等方式，將銅均勻....

陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為....

“半導體”是一種特性介于“導體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)，前者像金屬一樣導電，后者幾乎不導電。電流流動....

聚乙烯(PE)具有優(yōu)良的柔性和抗沖擊性能，因而有利于提高PS的韌性。但PS和PE是兩種不相容的高聚物....

一個顯示畫面是由多個像素點組成，而上述說的LCD、OLED、Mini LED、Micro LED這些....

EVA樹脂的工業(yè)化生產(chǎn)大多采用高壓法連續(xù)本體聚合工藝，其聚合機理和生產(chǎn)流程與LDPE（低密度聚乙烯，....

復合材料實際上是由兩種或兩種以上不同的組成材料制成的任何材料它們可以在自然界中找到。木材是天然復合材....

高溫合金材料是航空發(fā)動機的首選材料，在現(xiàn)代航空工業(yè)的發(fā)展中處于不可替代的位置，它的規(guī)模發(fā)展與否直接決....

由于碳纖維表面沒有催化活性,通常在鍍銀前要進行敏化、活化處理。傳統(tǒng)的敏化活化工藝一般要用到氯化亞錫、....

從堆垛結(jié)構(gòu)上看，石墨烯纖維接近傳統(tǒng)石墨；而從宏觀形態(tài)上看，它類似于碳纖維。石墨烯粉體通過與高分子復合....

在半導體制程中，為了連接不同的電路元件，傳遞電子信號和為電路元件供電，需要使用導電金屬來形成互連結(jié)構(gòu)....

芯片行業(yè)的設(shè)計領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計到tape out的所有流程。tape out是什么，可....

PCB 技術(shù)發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費 電子產(chǎn)品的小型....

按照代際來進行劃分，半導體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導體材料主要指硅（Si）、....

為了解決這些缺陷，由芝浦理工學院超導材料能源與環(huán)境實驗室的 Muralidhar Miryala 教....