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深圳市賽姆烯金科技有限公司

文章:868 被閱讀:351.9w 粉絲數(shù):93 關(guān)注數(shù):0 點贊數(shù):27

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基板中互連的形成

玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求,包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (T....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 10:11 ?1657次閱讀
基板中互連的形成

混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展

混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域越來越受到關(guān)注,因為它提供了功能相似或不同芯片之間最短的垂直連接,以及更好的熱....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:55 ?1941次閱讀
混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展

石墨烯化學(xué)鍍銅對放電等離子燒結(jié)石墨烯增強鋁基復(fù)合材料組織和性能的影響

鋁基復(fù)合材料具有強度高、耐磨性能良好、尺寸穩(wěn)定性佳等特點,在航空航天、慣性導(dǎo)航、?紅外探測等領(lǐng)域得到....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:27 ?2590次閱讀
石墨烯化學(xué)鍍銅對放電等離子燒結(jié)石墨烯增強鋁基復(fù)合材料組織和性能的影響

淺談HDI同位二階的實現(xiàn)方式

在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類型,常見的是一階二階HDI,在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:24 ?3733次閱讀
淺談HDI同位二階的實現(xiàn)方式

高分子半導(dǎo)體的特性與創(chuàng)新應(yīng)用探索

引言 ? 有機高分子半導(dǎo)體材料,作為一類具有半導(dǎo)體特性的有機高分子化合物,近年來在電子器件、光電器件....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:12 ?2955次閱讀
高分子半導(dǎo)體的特性與創(chuàng)新應(yīng)用探索

系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步,將多個有源和無源元件組合在單個封裝....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 11:21 ?3488次閱讀
系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

異質(zhì)結(jié)類型的介紹

為了有效分離半導(dǎo)體中光生成的電子-空穴對,人們提出了各種策略,例如通過摻雜、 金屬負(fù)載、或引入異質(zhì)結(jié)....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 10:23 ?18592次閱讀
異質(zhì)結(jié)類型的介紹

導(dǎo)電布屏蔽效果比用銅箔好的原因分析

在EMC(電磁兼容)實驗中,使用導(dǎo)電布的屏蔽效果可能優(yōu)于銅箔,主要是由于以下幾個原因: 1.高頻電磁....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 10:18 ?2549次閱讀

先進(jìn)封裝技術(shù)推動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

電子封裝正朝著更小尺寸、更強性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而,....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-26 09:59 ?2104次閱讀
先進(jìn)封裝技術(shù)推動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入,加快了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 13:03 ?3370次閱讀
玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用

引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進(jìn)3D集成的重要....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 12:47 ?4863次閱讀
Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用

一文了解晶圓級封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)

隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升,半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從2D 結(jié)構(gòu)發(fā)展到2.5D 乃至3D結(jié)構(gòu),這對包....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 11:47 ?3375次閱讀
一文了解晶圓級封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)

一文看懂陶瓷穿孔三維互連(TCV)技術(shù)

一、什么是TCV技術(shù) 陶瓷穿孔互連技術(shù)(TCV,Through Ceramic Via)簡稱TCV,....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 11:37 ?4406次閱讀
一文看懂陶瓷穿孔三維互連(TCV)技術(shù)

人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

人工智能 (AI) 半導(dǎo)體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展,這得益于 AI 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的高....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:54 ?3355次閱讀
人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

? 本文是篇綜述,回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對翹曲應(yīng)變、B....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:52 ?3794次閱讀
2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

神奇的纖維素基材料

纖維素是自然界中分布最廣、儲量最大的天然高分子。每年植物通過光合作用能產(chǎn)生數(shù)千億噸的纖維素,這使得纖....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:50 ?2355次閱讀
神奇的纖維素基材料

玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封裝中充....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-24 09:40 ?2103次閱讀
玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

一文看懂2025年功率半導(dǎo)體市場展望

功率半導(dǎo)體市場目前正在經(jīng)歷庫存調(diào)整,幾乎涵蓋了從消費到汽車再到工業(yè)等所有垂直市場。然而,在數(shù)據(jù)中心人....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 11:02 ?8429次閱讀
一文看懂2025年功率半導(dǎo)體市場展望

3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 09:37 ?2088次閱讀
3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限,進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難,成本也日益高昂。在此背景下....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 09:12 ?5189次閱讀
深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

一文看懂光刻機的結(jié)構(gòu)及雙工件臺技術(shù)

? 集成電路作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心與基石,其發(fā)展一直遵循著Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-22 09:09 ?8801次閱讀
一文看懂光刻機的結(jié)構(gòu)及雙工件臺技術(shù)

一文看懂PCB背鉆

PCB設(shè)計和制造面臨的挑戰(zhàn)之一是如何保護(hù)信號完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔,用于去除PCB通孔中....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 17:08 ?6128次閱讀
一文看懂PCB背鉆

半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的英文縮寫及對應(yīng)描述

在半導(dǎo)體領(lǐng)域,有許多常見的英文縮寫及其對應(yīng)的描述。以下是一些常見的縮寫及其解釋: 器件類型領(lǐng)域 MO....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 17:05 ?13664次閱讀

硅碳負(fù)極生產(chǎn)的工藝流程

硅碳負(fù)極生產(chǎn)工藝流程如下: (1)氣相沉積 多孔碳材料粉末經(jīng)人工投料入加料倉,加料倉經(jīng)正壓輸送粉末加....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 16:41 ?14322次閱讀
硅碳負(fù)極生產(chǎn)的工藝流程

先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝,包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合,有哪些新進(jìn)展?可以說,互連工藝是先進(jìn)....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 10:14 ?5555次閱讀
先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優(yōu)勢

線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù),各自承載著不同的使命與優(yōu)勢。那么,芯片倒裝(Fli....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-21 10:05 ?2826次閱讀
芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優(yōu)勢

一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識

先來了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識,看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對比后再來了解封裝裝備,最后看看核心封....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-18 11:23 ?1347次閱讀
一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識

一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識

先來了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識,看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對比后再來了解封裝裝備,最后看看核心封....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-18 11:23 ?1197次閱讀
一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識

技術(shù)前沿探索:玻璃基板嵌入技術(shù)(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)

Chiplet封裝的興起 由于受光刻機工作窗口,以及掩模板材料對光線解析度的限制,芯片的大小被限制在....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-18 11:19 ?4796次閱讀
技術(shù)前沿探索:玻璃基板嵌入技術(shù)(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)

混合鍵合:開創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元

如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備,從智能手機到智能家居,再到可穿戴設(shè)備,它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘I?...
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-18 10:08 ?2451次閱讀
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