背板PCB的主要作用是什么？?jī)?yōu)勢(shì)是什么？
背板PCB是一種特殊類(lèi)型的電路板，通常位于電子設(shè)備的背部或底部，用于支持和連接各種電子組件和子系統(tǒng)。
玻璃通孔技術(shù)研究進(jìn)展
聚焦放電主要包括兩個(gè)步驟：1) 將玻璃放在兩個(gè)電極之間，通過(guò)控制放電對(duì)玻璃局部區(qū)域進(jìn)行放電熔融；2)....
半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別分析
作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件；也可通過(guò)外延工藝加....
儲(chǔ)能電池有哪些技術(shù)和發(fā)展領(lǐng)域？
受全球新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)及新興儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)的大力推動(dòng)，多類(lèi)型儲(chǔ)能技術(shù)于近年來(lái)取得長(zhǎng)足進(jìn)步。
淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程
如今，再分布層（RDL）在高級(jí)封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對(duì)基板方法、扇出封裝對(duì)....
關(guān)于常見(jiàn)PCB材料的一些細(xì)節(jié)
基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據(jù)不同的要求，可以使用各種標(biāo)準(zhǔn)基板來(lái)制造PCB。典型的基材 有....
全球先進(jìn)IC載板市場(chǎng)分析
先進(jìn)封裝和先進(jìn) IC 載板構(gòu)成了強(qiáng)大而高效的 AI 加速器和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的基礎(chǔ)。隨著....
請(qǐng)問(wèn)聚合物電解質(zhì)是如何進(jìn)行離子傳導(dǎo)的呢？
在目前的聚合物電解質(zhì)體系中，高分子聚合物在室溫下都有明顯的結(jié)晶性，這也是室溫下固態(tài)聚合物電解質(zhì)的電導(dǎo)....
高分子材料在光伏領(lǐng)域的主要應(yīng)用特點(diǎn)有哪些？
隨著全球?qū)稍偕茉葱枨蟮募眲≡鲩L(zhǎng)，太陽(yáng)能作為一種清潔、可持續(xù)的能源正嶄露頭角。
高度排列石墨烯氣凝膠，用于多功能復(fù)合材料最新進(jìn)展！
石墨烯源于獨(dú)特的面內(nèi)蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu)和sp2雜化碳原子，通過(guò)異常強(qiáng)的碳-碳鍵鍵合，表現(xiàn)出顯著的各向異性....
臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電....
聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的8大封裝工藝
今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會(huì)想到“包裝”，但是，封裝可不能簡(jiǎn)單的就....
單層石墨烯轉(zhuǎn)移新技術(shù)，達(dá)到超過(guò)99%的產(chǎn)率！
二維材料由于其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，成為了材料科學(xué)和納米技術(shù)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。
石墨烯如何改善電池？石墨烯片可以用于儲(chǔ)能嗎？
本文將探索無(wú)缺陷石墨烯（大（>50微米橫片尺寸）、薄且?guī)缀鯚o(wú)缺陷（LTDF）石墨烯片）如何幫助實(shí)現(xiàn)下....
石墨烯材料在柔性超級(jí)電容器電極中的應(yīng)用研究進(jìn)展
柔性超級(jí)電容器因其可接受的比電容和功率密度、高充放電速度和極大的靈活性而被認(rèn)為是便攜式電子設(shè)備中的一....
表面活性劑在電池材料中的應(yīng)用
隨著全球能源的減少和環(huán)境的惡化,開(kāi)發(fā)環(huán)保的新能源受到廣泛關(guān)注。其中,新能源材料起到了很大的引導(dǎo)和支撐....
石墨烯需在制備與應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)突破
石墨烯是一種二維材料，從結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)，它是由碳原子以六元環(huán)組構(gòu)而成的二維平面。它是碳的一種新型二維納米....
柔性可穿戴器件綜述-可穿戴智能織物傳感器
近幾十年來(lái)，電子和人工智能技術(shù)得到了極大的發(fā)展。智能傳感設(shè)備的出現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了對(duì)物理、化學(xué)和生物信號(hào)的動(dòng)態(tài)....
分享下關(guān)于涂層附著力的原理和影響因素
本期和大家分享下關(guān)于涂層附著力的原理和影響因素，首先我們都知道涂層和基材之間是可以通過(guò)機(jī)械咬合、物理....
PCB陶瓷電路板：ENIG與ENEPIG綜合比較
在裸露焊盤(pán)上涂上金屬/有機(jī)涂層，稱之為表面處理。表面光潔度可保護(hù)銅焊盤(pán)免受劃痕和氧化，同時(shí)促進(jìn)回流焊....
石墨烯仍是一種年輕的材料
安德烈·海姆提出了對(duì)石墨烯運(yùn)用前景的展望：未來(lái)應(yīng)該不只是發(fā)揮漸進(jìn)式的提升作用，而是邁入創(chuàng)造革命性變化....
多孔超級(jí)石墨烯有何優(yōu)勢(shì)？
多孔超級(jí)石墨烯在學(xué)術(shù)界通常被稱為多孔石墨烯（hG），它已經(jīng)過(guò)完善，可以滿足高科技領(lǐng)域的要求，有望加速....
兩種納米技術(shù)的巧妙結(jié)合創(chuàng)造出潛力無(wú)限的結(jié)構(gòu)
通常，我們將光視為是空間中傳播的電磁波。但實(shí)際上，光也可以被短暫地困在一個(gè)很小的區(qū)域內(nèi)。這種對(duì)光的約....
淺談碳化硅陶瓷的各種燒結(jié)技術(shù)
碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導(dǎo)熱性、....
先進(jìn)封裝RDL-first工藝研究進(jìn)展
隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。....
