本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的....

如何解決信號完整性問題呢？是德科技在向您介紹信號完整性分析基礎知識的同時，我們還向您展示如何使用基本....

可拉伸電子器件在醫(yī)療、顯示和人機交互等領域具有重要應用，實現(xiàn)多層集成可提高設備功能密度。然而，當前制....

在超高清顯示、萬物智能交互、移動智能終端柔性化等需求的推動下，各種新型顯示技術有望在各自的細分市場實....

在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用....

隨著物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴技術的發(fā)展,柔性電子器件已成為未來電子器件發(fā)展的主流趨勢。其中，以柔性聚合物為襯底....

先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....

先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技....

引言 隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機遇。計算能力....

在這個技術變革加速的時代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改變企業(yè)的核心運營模式。此份報告圍繞空間....

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2....

?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進的半導體封裝技術。該技術....

在技術推動下，半導體領域不斷突破界限，實現(xiàn)人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G/6G、自動駕....

玻璃具有優(yōu)異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感....

我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設計、制造、材料、器件、結構、封測等方面，歡迎交流學習。 ? ?....

芯片行業(yè)正在努力在未來幾年內將?3D NAND?閃存的堆棧高度提高四倍，從 200 層增加到 800....

引言?????? ? 麥克斯韋方程和自由電子理論能夠相當程度地在宏觀和微觀層面解釋天線的工作機理，當....

編輯語 集成電路占用面積的不斷縮小，正在將性能限制，從晶體管本身轉移到晶體管之間的互連工藝?；ミB的電....

先進封裝簡介 先進封裝技術已成為半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的....

引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術是現(xiàn)代電子領域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，....

? 近年來，由于石墨烯（Gr）制備技術的不斷發(fā)展［1-2］，石墨烯的生產(chǎn)成本逐漸降低，這使其在有機防....

內容概述 第 1 章：復合材料和機械測試簡介 第 2 章：拉伸試驗 （ASTM D3039） 第 3....

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進封裝中的TSV/硅通孔技術。 TSV：Through ....

二維石墨烯因其卓越的電學、光學和熱學特性，在后摩爾時代成為硅的有力競爭者。然而，當石墨烯與無定形基底....

隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進封裝技術應運而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同....

隨著鋰離子電池應用越來越廣泛，很多人對鋰離子電池也越來越感興趣，那么為什么在鋰離子電池中正極要使用鋁....

(1)什么是飛秒激光 激光器作為20世紀最偉大的發(fā)明之一，因激光具有方向性、單色性好以及具有良好相干....

01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、大功率、三維異質異構集成方向發(fā)展，器件內部面臨熱流密度攀升、熱....

? 半導體封裝測試構成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進行封....

51阿秒，超短阿秒脈沖產(chǎn)生領域新突破 圖1. 孤立阿秒脈沖產(chǎn)生與表征實驗方案 在國家自然科學基金重大....