導(dǎo)讀：5月19日消息，據(jù)***《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋果正在開發(fā)一款平價(jià)版的HomePod智能音箱，并將會(huì)使用旗下Beats的商標(biāo)，芯片將由聯(lián)發(fā)科提供。
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近兩年來
2018-05-30 09:24:44
路徑規(guī)劃用到的人工智能技術(shù)二 人工智能編程語言/數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法三 人工智能基礎(chǔ)原理四 智能信息獲取（簡(jiǎn)稱爬蟲） 與數(shù)據(jù)分析1、發(fā)起請(qǐng)求3、解析內(nèi)容4、保存數(shù)據(jù)二、Requests庫介紹2.1基本介紹
2021-07-20 06:53:18
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長，但隨著中國智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:21
3662 
自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價(jià)比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 臺(tái)媒報(bào)道稱，市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì)，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商
2018-01-30 10:16:033947 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場(chǎng)“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù)，眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)， 聯(lián)發(fā)科 也在近期了公布了自己的人工智能策略，1月30日，聯(lián)發(fā)科CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的最新成果，以及未來在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:011616 
要的是Heilo P40/P70將會(huì)加入AI功能，實(shí)現(xiàn)一些人工智能的新功能，或許不久將來聯(lián)發(fā)科的忠實(shí)粉絲魅藍(lán)將會(huì)推出采用這兩顆處理器的產(chǎn)品。
2018-02-07 05:04:162314 5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機(jī)代號(hào)為“Cactus”（仙人掌），配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40（MT6765）處理器。
2018-05-10 11:38:001403 
目前，網(wǎng)上對(duì)于360 N7采用的處理器眾說紛紜，有說使用驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的，也有爆料稱是
聯(lián)發(fā)科Helio P60的，這兩
款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評(píng)論中的呼聲也能夠體會(huì)到，似乎更多的用戶更期待使用驍龍?zhí)幚砥鳌?/div>
2018-05-05 11:23:002068 
從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動(dòng)通信大會(huì)）。
2018-08-05 09:32:002739 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺(tái)積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為
2018-04-26 11:44:005995 本屆MWC 26日登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，標(biāo)榜首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC），以臺(tái)積電12納米制程打造。聯(lián)
2018-03-09 12:04:002613 發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“Helio P60沿襲了我們的創(chuàng)新技術(shù)，將徹底改變消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)的期待。arm Cortex A73大核心帶來的強(qiáng)大性能及專為AI應(yīng)用打造的處理器，可為
2018-03-09 17:57:592364 聯(lián)發(fā)科將其所謂的“新高階”(new premium)定義為“以中等價(jià)格提供優(yōu)質(zhì)性能與特性的設(shè)備”。聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan解釋：“這是當(dāng)今智能手機(jī)的動(dòng)向，包括Oppo
2018-03-10 09:18:455140 
OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí)，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007080 國內(nèi)正式發(fā)布：內(nèi)建人工智能 聯(lián)發(fā)科曦力P60SoC是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU：AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC
2018-03-23 15:14:002546 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)科推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:002517 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時(shí)放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:005574 的提升。而聯(lián)發(fā)科之所以為Helio P60加入四顆A73大核，主要是為了應(yīng)對(duì)大型游戲?qū)τ谛阅艿男枨?。誰叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”手游這么火！
2018-03-19 15:25:497510 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 3月14日，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出
2018-03-31 20:33:004425 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場(chǎng)后，第2季印度手機(jī)市場(chǎng)將再傳捷報(bào)。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速，于臺(tái)積電12英寸加投萬片產(chǎn)能，預(yù)期聯(lián)發(fā)科相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆，營收將優(yōu)于預(yù)期，呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385 在最初的消息中稱，小米6X將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60芯片，不過從工信部曝光的信息來看，小米6X的芯片頻率為2.2GHz，而P60的頻率為2.0GHz，因此從側(cè)面證實(shí)小米6X所采用的芯片并非Helio P60，反而有可能是驍龍660，驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1215589 P系列目前作為聯(lián)發(fā)科的主力出貨平臺(tái)。2017年P系列出貨量占比10%~15%，預(yù)計(jì)2018年將上升至15%~20%。今年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布18年P系列的首款芯片P60，在經(jīng)歷了去年的起伏之后，聯(lián)發(fā)科試圖借助P系列吹響市場(chǎng)反攻的號(hào)角。
2018-05-16 16:01:3418053 
的14nmFinFET工藝；聯(lián)發(fā)科Helio P60則采用的是臺(tái)積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應(yīng)用的臺(tái)積電16nm改良而來，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239 OPPO R15低配版中端機(jī)OPPO A3，同樣采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器，其上市后備受關(guān)注。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測(cè)，OPPO A3將成為P60又一增長動(dòng)力。
2018-05-30 11:01:344892 
不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 曦力 P60 是聯(lián)發(fā)科技首款搭載多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術(shù)的新一代智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片，主打人工智能的重磅產(chǎn)品，OPPO R15，vivo X21i 等旗艦機(jī)也因其成功變身成為超級(jí)相機(jī)。
2018-07-21 09:38:324060 發(fā)科P80和聯(lián)發(fā)科P90應(yīng)該是今年2月發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P60的更新版本，定位中端市場(chǎng)。但是Roland Quandt在推特上并沒有透露有關(guān)這兩款芯片具體的工藝及更多信息。
2018-08-18 10:22:126996 2018年初，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號(hào)稱P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級(jí)競(jìng)品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 據(jù)外媒消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強(qiáng)大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI算力，處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514 關(guān)鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關(guān)村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 作為知名的芯片提供商，聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論，但近兩年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手機(jī)廠商采用。近日，安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273635 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412478 接下來是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 近日，OPPO召開了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī)，AI芯片則扮演核心大腦角色，是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會(huì)。7月2日，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:285469 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級(jí)。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941 
聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機(jī)雙攝像頭優(yōu)勢(shì)的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上，結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級(jí)多媒體功能后的升級(jí)版。
2020-07-31 14:55:461172 旗下的智能手機(jī)系列相似，它也搭載了華為自主研發(fā)的芯片。 華為P60搭載的是Kirin 970芯片，這一芯片于2017年發(fā)布，被華為公司定位為人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。Kirin 970芯片采用了10nm
2023-09-01 16:12:509130 
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