SiP的關(guān)注點在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關(guān)注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點關(guān)注的對象，和先進(jìn)封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:53
9572 
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029751 芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。
2023-02-14 10:43:023677 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語進(jìn)行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:031866 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501950 
隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術(shù)細(xì)節(jié)。
2023-08-28 09:16:483164 
隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進(jìn)封裝工藝
2023-11-30 09:23:243834 
半導(dǎo)體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護(hù)作用和實現(xiàn)芯片之間的信號互聯(lián)。在過去的很長時間段里，芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計以及制造工藝的提升。
2023-12-06 10:22:541731 
隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行（ RDL-first ） 工藝作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，因其具備高良率
2023-12-07 11:33:443904 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。系統(tǒng)級
2025-01-07 17:40:122274 
2.5D封裝工藝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標(biāo)。這種工藝
2025-02-08 11:40:356663 
前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:243456 
為了實現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個封裝中，翹曲已成為一個日益重要的問題。翹曲是由封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配引起的熱變形。翹曲會導(dǎo)致封裝中的殘余應(yīng)力、開裂、電氣連接和組裝缺陷，最終降低封裝工藝的良率。
2025-11-27 09:42:112990 
- Tegra K1 將 Cortex A15 這一先進(jìn)的 ARM CPU 與第三代節(jié)電核心相結(jié)合，可實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的性能水平和電池續(xù)航能力。 NVIDIA 的這種可變 SMP (對稱多重處理) 架構(gòu)讓四個高性能
2016-05-09 15:44:19
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
芯片封裝測試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測試工藝流程，及每一個技術(shù)點，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
本文簡單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
半導(dǎo)體產(chǎn)品的集成度和成本一直在按照摩爾定律演進(jìn)。在這方面，作為半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要一支———可編程邏輯器件也不例外?！白?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝幾乎都會在第一時間被應(yīng)用在FPGA產(chǎn)品上?！彬E龍科技公司
2019-10-29 06:02:53
（白光LED）的任務(wù)?！ ）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上?！ ）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等?！
2020-12-11 15:21:42
的有：長凸點(長金球)、倒貼(flip-chip)工藝，從園片流片完成后，大概要經(jīng)過長凸點(純金)、減薄、劃片、倒貼四道工序，完成芯片的封裝過程。2、涉及印刷技術(shù)，包括天線印制(一般卡廠沒有，卡廠的天線
2008-05-26 14:21:40
解決問題，但是CPO下只能更換整個芯片，成本會更高。第二個是散熱問題，本身硅光器件對溫度比較敏感，當(dāng)芯片集成度提高，散熱也亟需好的解決方案； 圖2 封裝演進(jìn)路線原作者：光學(xué)追光者
2023-03-29 10:48:47
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
方案。在工藝及封裝測試方面，目前長運通可以按照不同的工藝流程設(shè)計IC產(chǎn)品，設(shè)計面覆蓋各種工藝模型和工藝形式。長運通一直與ROHM、UMC、AMPI保持密切合作，以保證產(chǎn)品具有很好的一致性。此外，長運通的所有IC產(chǎn)品都進(jìn)行晶圓及封裝成品測試，以確保向客戶交付高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
2020-10-28 09:31:28
?；谏岬囊?，封裝越薄越好。 隨著芯片集成度的提高，芯片的發(fā)熱量也越來越大。除了采用更為精細(xì)的芯片制造工藝以外，封裝設(shè)計的優(yōu)劣也是至關(guān)重要的因素。設(shè)計出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項電器性能
2011-10-28 10:51:06
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述
2012-08-20 21:57:02
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進(jìn)封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
389 Keil C51安裝演示視頻，好東西，喜歡的朋友可以下載來學(xué)習(xí)。
2016-02-15 17:14:0614 這一講是：SM+軟件安裝演示視頻。
2018-06-15 03:32:0035439 
關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等
2018-07-12 14:34:0020561 設(shè)備文件（Device file）安裝演示視頻
2018-07-23 00:55:001896 Applilet軟件安裝演示視頻
2018-07-23 00:04:003239 據(jù)國外媒體援引業(yè)內(nèi)人士的觀點指出，由于10納米以下芯片的生產(chǎn)工作需要大量資本投入，大量芯片制造商紛紛基于成本考慮選擇將業(yè)務(wù)重點繼續(xù)放在現(xiàn)有14/12納米工藝上，同時減緩了自己對更先進(jìn)納米工藝的投資腳步。
2018-09-09 09:35:334847 芯片封裝工藝知識大全：
2019-07-27 09:18:0020034 
的芯片，透過多芯片封裝包在一起，以最短的時程推出符合市場需求的產(chǎn)品，就成為重要性持續(xù)水漲船高的技術(shù)顯學(xué)。 而這些先進(jìn)芯片封裝也成為超級電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運算專用GPU、
2020-10-10 17:24:132841 先進(jìn)制造工藝講究半導(dǎo)體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。代工業(yè)務(wù)的發(fā)展也離不開封裝技術(shù)。
2020-11-30 15:38:322555 ? 導(dǎo)讀：芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識到，依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩，而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對芯片設(shè)計即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變 消費類電子產(chǎn)品和移動通信設(shè)備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便
2021-01-12 14:42:254878 
和電路板技術(shù)，即集成芯片；半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯國際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。 蔣尚義指出，先進(jìn)工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律
2021-01-19 10:25:023494 Watch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進(jìn)工藝，我還要搞先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝因此被業(yè)界提到了和先進(jìn)工藝同等重要的地位。 近些年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進(jìn)封裝相關(guān)的名
2021-04-01 16:07:2437630 
集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1613906 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5472671 NVIDIA 將分享許多獨特的作品，與大家共同探索視覺藝術(shù)、音樂和詩歌領(lǐng)域中 AI 創(chuàng)作的美、能量與洞察力。
2021-09-07 11:33:335316 在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。
2022-05-09 15:11:451090 
采用先進(jìn)的封裝，將數(shù)據(jù)移出芯片的電力成本也將成為限制因素。此外，即使采用最先進(jìn)的封裝形式，帶寬仍然有限。
2022-08-24 09:46:333016 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應(yīng)求，全球一些汽車制造商正在轉(zhuǎn)向采用先進(jìn)工藝節(jié)點制造其芯片，特別是針對新車型和電動汽車。 據(jù)臺媒《電子時報》報道，消息人士指出，汽車供應(yīng)鏈參與者正在
2022-10-26 10:39:281380 
芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對芯片起到機械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:2512613 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:522343 采用了先進(jìn)的設(shè)計思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進(jìn)行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:412298 先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場景，能夠減少對先進(jìn)制程的依賴。
2023-01-31 10:04:165494 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！?b class="flag-6" style="color: red">芯片國產(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-17 18:20:041032 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 后摩爾時代，半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝，使系統(tǒng)集成度的不斷提高
2023-02-28 11:29:252205 
來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！?b class="flag-6" style="color: red">芯片國產(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-28 11:32:314771 
來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！?b class="flag-6" style="color: red">芯片國產(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-03-06 18:07:311479 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對美國的技術(shù)封裝，華為難以在
2023-04-15 09:48:564396 使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進(jìn)制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:521532 自從Fan-Out封裝問世以來，經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為**先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝**和**先
2023-05-19 09:39:152002 
一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:052117 
芯片封裝燒結(jié)銀工藝
2022-12-26 12:19:222878 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:507024 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:245555 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:435236 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級，國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-18 17:57:491445 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級，國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-25 17:06:10836 
先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進(jìn)封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:185050 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:382368 在探討 NVIDIA GPU 架構(gòu)之前，我們先來了解一些相關(guān)的基本知識。GPU 的概念，是由 NVIDIA 公司在 1999 年發(fā)布 Geforce256 圖形處理芯片時首先提出，從此 NVIDIA
2023-11-21 09:40:143227 
合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場景、技術(shù)要點等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:322957 共讀好書 張志偉 田果 王世權(quán) 摘要： AI芯片是被專門設(shè)計用于加速人工智能計算任務(wù)的集成電路。在過去幾十年里，AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進(jìn)和突破，促進(jìn)著人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。文章探討了AI芯片的發(fā)展史
2023-12-08 10:28:072174 
信息時代，我們目睹著數(shù)據(jù)量不斷膨脹，推動著芯片性能的飛速提升，例如處理器的浮點計算能力、網(wǎng)絡(luò)芯片的帶寬、存儲器的容量。核心芯片必須不斷提升互連速度和密度，IO速率每4~6年翻一番的發(fā)展速度已不能滿足對芯片性能提升的訴求，因此，提升密度成為不可或缺的途徑。
2023-12-12 11:03:202875 
芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:512293 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:472191 
先進(jìn)封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。
2024-01-30 15:54:571638 
由于HPC先進(jìn)封裝的互連長度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認(rèn)為是實現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大量硅通孔（TSV）需要大量占位面積，管理邏輯IC存在高散熱問題。
2024-02-25 10:13:011786 
DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到基板上。連接可分為兩種類型，即
2024-09-20 08:04:292714 
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場的需求。先進(jìn)封裝是相對傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29:101886 
談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動下，傳統(tǒng)封裝不斷創(chuàng)新、演變，出現(xiàn)了各種新型的封裝結(jié)構(gòu)。 下游
2024-11-21 10:14:404681 
和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將于先進(jìn)封裝測試專題論壇中發(fā)表題為《Chiplet集成系統(tǒng)先進(jìn)封裝演進(jìn)與設(shè)計仿真》的主題演講。
2024-11-27 16:46:411405 隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，憑借其硅片利用率高、互連路徑短、信號傳輸
2024-11-28 13:11:043503 
芯片封裝工藝詳細(xì)講解
2024-11-29 14:02:423 免受損害、為芯片提供必要的支撐與外觀成型、確保芯片電極與外部電路的有效連接、以及提高導(dǎo)熱性能。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)。在此過程中，先進(jìn)封裝材料作
2024-12-10 10:50:372601 
隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達(dá)-這一新晉市值冠軍
2024-12-17 10:44:274459 
Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切割成單個芯片之前，于基板上形成由各種金屬制成
2025-01-02 13:48:087708 Hello，大家好，今天我們來聊聊，先進(jìn)封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵互連工藝之一，目的是將多個芯片集成到單個封裝中。先在介
2025-01-03 10:27:245838 
封裝方式的演進(jìn)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場規(guī)模逐漸擴大。 傳統(tǒng)有機基板在先進(jìn)封裝中面臨晶圓翹曲、焊點可靠性問題、封裝散熱等問題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達(dá)技術(shù)極限。 相比于有機基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能，
2025-01-09 15:07:143196 
在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021029 封裝工藝正從傳統(tǒng)保護(hù)功能向系統(tǒng)級集成演進(jìn)，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體芯片通過特定工藝封裝于保護(hù)性外殼中的技術(shù)，主要功能包括： 物理保護(hù)
2025-04-16 14:33:342240 本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應(yīng)用以及未來展望。
2025-04-17 10:09:322331 
在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破
2025-06-19 11:28:071257 從 2D 到 3.5D 封裝的演進(jìn)過程中，錫膏、助焊劑、銀膠、燒結(jié)銀等焊材不斷創(chuàng)新和發(fā)展，以適應(yīng)日益復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和更高的性能要求。作為焊材生產(chǎn)企業(yè)，緊跟封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，持續(xù)投入研發(fā)，開發(fā)出更高效、更可靠、更環(huán)保的焊材產(chǎn)品，將是在半導(dǎo)體封裝市場中保持競爭力的關(guān)鍵。
2025-08-11 15:45:261361 
芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護(hù)了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復(fù)雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經(jīng)過處理和封裝，最終成為可以安裝在各種電子設(shè)備中的組件。
2025-08-25 11:23:212265 
臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報告將基于臺積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
2025-11-10 16:21:422393 
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