處理器/DSP
電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄，內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等；是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
基于μC/OSII和ARM7 中斷機(jī)制的IRQ中斷響應(yīng)機(jī)制改進(jìn)及優(yōu)化解決方案
在嵌入式處理器芯片中，以 ARM7 為核心的處理器是應(yīng)用較多的一種。它具有多種工作模式，并且支持兩種不同的指令集（標(biāo)準(zhǔn)32位ARM指令集和16位Thumb指令集）。 μC / OSII 是專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)的...
基于32位ARM STM32F103C8T6和傳感器的實(shí)時(shí)安防系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本文設(shè)計(jì)了一個(gè)以32位 ARM 微處理器STM32F103C8T6為控制核心，外加振動(dòng)傳感器和熱釋紅外傳感器的 實(shí)時(shí)安防系統(tǒng) 。該系統(tǒng)處于工作狀態(tài)時(shí)，能實(shí)時(shí)監(jiān)控到是否有人進(jìn)入監(jiān)控區(qū)域，且實(shí)現(xiàn)自動(dòng)發(fā)送...
2018-02-03 標(biāo)簽：傳感器ARMSTM32F103C8T6 16076
基于ARM處理器的高效異常處理解決方案
嵌入式系統(tǒng)要求對(duì)異常及中斷處理器能快速響應(yīng)。文中分析了ARM體系結(jié)構(gòu)下 異常處理 特點(diǎn)，提出一種基于 ARM處理器 的高效異常處理解決方案，以LPC3250硬件平臺(tái)為基礎(chǔ)，對(duì)該方案進(jìn)行了設(shè)計(jì)與...
2018-02-03 標(biāo)簽：ARM 1868
解析GPU與CPU設(shè)計(jì)目的區(qū)別以及使用GPU的兩種方式
GPU 是并行編程模型，和CPU的串行編程模型完全不同，導(dǎo)致很多CPU 上優(yōu)秀的算法都無(wú)法直接映射到GPU 上，并且GPU的結(jié)構(gòu)相當(dāng)于共享存儲(chǔ)式多處理結(jié)構(gòu)，因此在GPU上設(shè)計(jì)的并行程序與CPU 上的串行...
剖析DSP編程優(yōu)化的7個(gè)方法
方法一 把浮點(diǎn)運(yùn)算改成定點(diǎn)運(yùn)算 因?yàn)镃6x DSP板并不支持浮點(diǎn)運(yùn)算，但我們的原始程序代碼是浮點(diǎn)運(yùn)算的格式，所以必須改成定點(diǎn)運(yùn)算，而其修改后的執(zhí)行速度也會(huì)加快很多。我們采用 Q-forma...
基于MIPS 32位處理器的簡(jiǎn)易智能家居控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)詳解
隨著智能電網(wǎng)理念的提出，基于家庭智能交互終端的電能計(jì)量和營(yíng)銷方案已逐步形成，這意味著家居控制將邁向智能化。智能家居是近幾年產(chǎn)生并迅速崛起的一種新型家居住宅，家居的智能化為...
三星Galaxy S9將使用第二代10納米LPP處理器
之前傳聞三星Galaxy Note 9將會(huì)采用7nm芯片組，但是根據(jù)今日最新消息，或?qū)⒉辉诓捎?nm芯片組，同時(shí)三星宣布Galaxy S9智能手機(jī)將使用第二代10納米LPP處理器，并且10納米LPP芯片已經(jīng)進(jìn)行批量生產(chǎn)了...
2018-02-01 標(biāo)簽：10nm7nm10nm7nm三星galaxys9 1736
三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力
在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過(guò)去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市...
2018-02-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星exynos 1213
智能手機(jī)搭載 ARM 處理器優(yōu)化性能
幾乎所有智能手機(jī)都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器，性能提升達(dá)100倍。想想看，短短七年的時(shí)間，100 倍，多么驚人的數(shù)字！得益于性能的大幅提升，全新的功能、超高速的用戶界面響應(yīng)、以及沉浸式用...
兆芯推出基于ZX-2000處理器打造廣電VR新業(yè)務(wù)四合一解決方案
近日第三屆智能終端與數(shù)字家庭創(chuàng)新者峰會(huì)在蘭州成功舉辦，國(guó)家新聞出版廣電總局科技司副司長(zhǎng)孫蘇川、國(guó)家新聞出版廣電總局廣播科學(xué)院總工程師盛志凡等領(lǐng)導(dǎo)出席并發(fā)表主題演講，甘肅省...
智能駕培駕考終端的三個(gè)發(fā)展階段介紹
國(guó)內(nèi)車禍70%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓(xùn)及理論學(xué)習(xí)，智能化駕考則從源頭上消除人為因素對(duì)考試結(jié)果的影響，保證考試公平、公正及可追溯性，進(jìn)而減少交通事故。今天就了解一下智能駕考...
Kalray 基于MPPA解決方案實(shí)現(xiàn)單芯片超算
超級(jí)計(jì)算，對(duì)很多人來(lái)說(shuō)并不陌生但仿佛又離得很遠(yuǎn)，或許大家對(duì)它的了解也僅僅限于天河超級(jí)計(jì)算機(jī)。其實(shí)，隨著越來(lái)越多的應(yīng)用對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)值計(jì)算和數(shù)據(jù)處理提出極高的要求，超級(jí)計(jì)算正在越...
2018-02-01 標(biāo)簽：單芯片 2639
TMS320C6678處理器的VLFFT演示探討與研究
本白皮書探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過(guò)內(nèi)置8個(gè)固定和浮點(diǎn)DSP內(nèi)核的TMS320C6678處理器來(lái)執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點(diǎn)FFT算法樣本，檢測(cè)其分別在采用1，2，4或8核時(shí)各自的運(yùn)行時(shí)間。演示...
2018-01-31 標(biāo)簽：處理器TMS320C6678 5335
微處理器的電源挑戰(zhàn)，AMD 實(shí)現(xiàn)25×20計(jì)劃
隨著過(guò)去20年計(jì)算的突飛猛進(jìn)，及其對(duì)商業(yè)、教育、科研、醫(yī)療機(jī)構(gòu)及其他行業(yè)帶來(lái)的社會(huì)效益，計(jì)算的能源和環(huán)境足跡也相應(yīng)地增加。全球30億臺(tái)個(gè)人電腦每年消耗的能量超過(guò)總能耗的的1%；全...
麒麟960和驍龍835對(duì)比詳解
VR市場(chǎng)正在備受各方關(guān)注，全球手機(jī)市場(chǎng)第三大手機(jī)品牌華為去年底推出的芯片麒麟960強(qiáng)調(diào)其GPU性能相較麒麟950提升了180％更超過(guò)高通的驍龍821將可以為移動(dòng)VR提供強(qiáng)大的支持，如今高通也正式...
AMD計(jì)劃將推出Zen 2處理器 從底層免疫Spectre漏洞
據(jù)報(bào)道，AMD透露將會(huì)在今年推出7nm Zen 2處理器，也將繼續(xù)關(guān)注Spectre和Meltdown漏洞帶來(lái)的安全危機(jī)，Zen 2處理器將從底層對(duì)Spectre漏洞進(jìn)行完全免疫。...
打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)科熱銷芯片
在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒(méi)有贏過(guò)高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的...
2018-01-31 標(biāo)簽：高通 2367
聯(lián)發(fā)科正在組織一場(chǎng)反擊戰(zhàn) Helio P70首發(fā)被國(guó)外廠商拿下
據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來(lái)逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場(chǎng)“反擊”。不過(guò)聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國(guó)內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長(zhǎng)。...
2018-01-31 標(biāo)簽：高通 1412
高通再遭谷歌Pixel手機(jī)拋棄 谷歌Pixel 3將使用自研處理器
從華為、蘋果到如今的谷歌，現(xiàn)在許多的手機(jī)制造商都開始研發(fā)屬于自己的手機(jī)處理器。盡管高通是高端手機(jī)處理器市場(chǎng)的產(chǎn)品，未來(lái)高通也將失去這一專屬優(yōu)勢(shì)。據(jù)報(bào)道谷歌Pixel 3將搭載自研...
Intel明確表示2018將推不受Meltdown和Spectre漏洞影響的芯片產(chǎn)品
今年英特爾的10nm CPU將會(huì)大量推出，2018年下半年進(jìn)入大規(guī)模制造。同時(shí)告知14nm還有一代，這個(gè)的芯片將會(huì)是不再受Meltdown和Spectre漏洞影響的芯片產(chǎn)品。...
NXP的S32V234視覺(jué)和傳感器融合處理器在貿(mào)澤開售為ADAS 應(yīng)用提供64位處理功能
2018年1月26日 – 最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售NXP Semiconductors的S32V234視覺(jué)和傳感器融合處理器。S32V234旨在支持視覺(jué)和傳感器融合場(chǎng)景中安全的...
蘋果自研處理器加強(qiáng) 新推三款Mac融入自研芯，拋棄Intel
對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，有錢可以讓他們?nèi)涡缘母珊芏嗍?，而鑒于其每年要賣出3億臺(tái)的終端，所以選擇自行設(shè)計(jì)CPU也是很正常的事情。...
基于DSP的數(shù)字圖像處理系統(tǒng)中的抗干擾設(shè)計(jì)研究
目前，由于運(yùn)算速度快、片上資源豐富和能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的線性和非線性算法等原因，DSP已成為通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件，其中在數(shù)字圖像處理技術(shù)中顯得尤為突出。本文就...
2018-01-30 標(biāo)簽： 1608
中科曙光的國(guó)產(chǎn)x86芯片將在2018上半年量產(chǎn) 國(guó)產(chǎn)CPU不受漏洞影響
處理器完全國(guó)產(chǎn)化是我國(guó)的最終目標(biāo)，如何擺脫對(duì)海外的技術(shù)壟斷，這便是我們一直追求的。今日?qǐng)?bào)道，國(guó)產(chǎn)X86處理器將在今年上半年成功量產(chǎn)，性能堪比第六代i3。國(guó)產(chǎn)處理器成為大力發(fā)展的...
2018-01-29 標(biāo)簽：amdZen架構(gòu)中科曙光amdx86芯片Zen架構(gòu)中科曙光 27140
如何快速了解CPU（組成，原理）
中央處理器主要由運(yùn)算器（算數(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和緩沖存儲(chǔ)器（Cache）組成，也包括能實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制單元和總線。...
Intel/AMD處理器的差異參考分析
CPU也就是中央處理器，在計(jì)算機(jī)中相當(dāng)于人的大腦。 中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以...
簡(jiǎn)單了解CPU和內(nèi)存搭配規(guī)律
CPU和內(nèi)存都具有相應(yīng)的速率和帶寬。在配置電腦過(guò)程中，根據(jù)CPU的速率和帶寬，來(lái)搭配相應(yīng)速率和帶寬的內(nèi)存，會(huì)直接影響整機(jī)的性能。如果搭配不當(dāng)往往會(huì)浪費(fèi)CPU或內(nèi)存的性能。下面，我們對(duì)...
Ryzen 3處理器曝光，與Intel正面剛？
前不久，AMD剛剛推出了二代銳龍系列處理器。不過(guò)首批產(chǎn)品僅有Ryzen 5和Ryzen 7兩個(gè)系列，對(duì)于入門級(jí)用戶而言，顯然更加期待二代Ryzen 3的來(lái)臨。近日，據(jù)德國(guó)媒體報(bào)道，在華擎一款主板的CPU兼容...
與Intel剛正面，AMD放出32核心CPU
這又是一次比拼核心數(shù)量的游戲。然而這次，這種競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)達(dá)到了兩位數(shù)。當(dāng)臺(tái)式機(jī)及筆記本 CPU 仍然在四核心悠哉游哉之時(shí)，AMD及其對(duì)手Intel正在服務(wù)器及企業(yè)市場(chǎng)大展拳腳。就在Intel宣揚(yáng)了其...
新一代移動(dòng)處理器 Helio P22 首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來(lái)?yè)?dān)綱
23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動(dòng)處理器 Helio P22，如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來(lái)?yè)?dān)綱。以聯(lián)發(fā)科在發(fā)布 Helio P22 時(shí)所說(shuō)，終端產(chǎn)品最快將在 6 月...
2018-05-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科移動(dòng)處理器vivo 1920
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
