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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。

Power 9處理器遠(yuǎn)超X86架構(gòu),美國(guó)新超算將引入IBM Power 9系列處理器

PC DIY消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)已經(jīng)不再是Intel、AMD、IBM巨頭們的重點(diǎn)研發(fā)對(duì)象,畢竟未來都是云時(shí)代,只要網(wǎng)速足夠快,本地硬件根本不需要那么強(qiáng)大。就像NVIDIA推出的試水作品Geforce Now一樣,你用一臺(tái)超極...

2017-12-07 標(biāo)簽:IBM人工智能X86架構(gòu) 2863

驍龍845和麒麟970哪個(gè)好_驍龍845性能評(píng)測(cè)

 今天高通公司在夏威夷正式發(fā)布了下一代移動(dòng)旗艦芯片高通驍龍845,作為高通面向2018年的最高端旗艦,驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機(jī)芯片在性能上都有著顯著提升,比現(xiàn)階段安卓...

2017-12-07 標(biāo)簽:麒麟970驍龍845 60779

決戰(zhàn)手機(jī)3D感測(cè)應(yīng)用,2018年毛利率有機(jī)會(huì)反彈

近期包括國(guó)際及大陸智能手機(jī)品牌業(yè)者紛調(diào)整策略,面對(duì)過去的機(jī)海戰(zhàn)術(shù)未必是好的營(yíng)運(yùn)模式,反而是采取更精準(zhǔn)的產(chǎn)品及市場(chǎng)定位,擁有更佳的產(chǎn)品效能及品質(zhì),才是手機(jī)品牌廠在全球市場(chǎng)競(jìng)...

2017-12-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 713

驍龍845什么時(shí)候出_驍龍845處理器參數(shù)_驍龍845手機(jī)跑分

12月4日到8日,高通在夏威夷茂宜島舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)。在本次峰會(huì)上,大家期待已久的驍龍845正式亮相。...

2017-12-07 標(biāo)簽:高通驍龍845 15224

高通驍龍845評(píng)測(cè),驍龍845處理器到底有多強(qiáng)?

 高通技術(shù)峰會(huì)第二日,高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日,針對(duì)這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗(yàn)和創(chuàng)新、沉浸式體驗(yàn)、人工智能、安全、連接性和性能”,這...

2017-12-07 標(biāo)簽:高通驍龍845 67957

高通不懼蘋果放棄訂單,中國(guó)市場(chǎng)隱藏巨大增長(zhǎng)空間

高通和蘋果之間的法律糾紛愈演愈烈,上周兩家公司各自增加了新的訴訟。外界普遍認(rèn)為,蘋果將遲早放棄從高通采購(gòu)芯片。不過,據(jù)外媒最新消息,高管一名高管日前表示,高通并不擔(dān)心蘋果...

2017-12-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾蘋果 921

驍龍845首發(fā)三星s9或提前_高通驍龍845手機(jī)有哪些?

近日高通正式發(fā)布了旗艦處理器驍龍845,作為驍龍835的升級(jí)版再一次成為各大手機(jī)廠商的首選。那么驍龍845處理器到時(shí)會(huì)由哪家手機(jī)首發(fā)呢?據(jù)小編了解到,或許最先用上驍龍845處理器的應(yīng)該是...

2017-12-07 標(biāo)簽:高通驍龍845 5303

麒麟970處理器參數(shù)解析_麒麟970性能怎么樣_麒麟970處理器有多強(qiáng)

麒麟970處理器參數(shù)解析_麒麟970性能怎么樣_麒麟970處理器有多強(qiáng)

麒麟970芯片是華為海思麒麟的最新旗艦型號(hào),根據(jù)慣例這款芯片將被搭載在未來一年內(nèi)的華為(包括榮耀)旗艦機(jī)上,像華為Mate 10系列,華為P11系列預(yù)計(jì)都將采用這款芯片。麒麟970此次主打人...

2017-12-07 標(biāo)簽:麒麟970 127147

相比驍龍835,驍龍845的優(yōu)勢(shì)在哪

進(jìn)入到 2017 年,AI 成為了整個(gè)科技圈關(guān)注的焦點(diǎn)。從華為麒麟 970 到蘋果 A11 Bionic,移動(dòng)平臺(tái)在 AI 賦能的道路上,開始加速?gòu)?qiáng)勁。而作為排在芯片廠商頭部位置的高通,這次也再一次強(qiáng)調(diào)了,驍...

2017-12-07 標(biāo)簽:高通AI驍龍835驍龍845 8654

麒麟960和驍龍835參數(shù)_麒麟960和驍龍835對(duì)比_驍龍835和麒麟960哪個(gè)好

麒麟960和驍龍835參數(shù)_麒麟960和驍龍835對(duì)比_驍龍835和麒麟960哪個(gè)好

 驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥?,高通驍?35芯片在2017年初發(fā)布,支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù),基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍...

2017-12-07 標(biāo)簽:麒麟960驍龍835 40521

高通驍龍845功能詳談,AI是焦點(diǎn)

驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動(dòng)平臺(tái)。與前代系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)相比,驍龍845帶來了近三倍的AI整體性能提升——將移動(dòng)終端改變?yōu)榻^佳的個(gè)人助手;簡(jiǎn)化圖片與視頻的拍攝;提升VR游戲...

2017-12-07 標(biāo)簽:高通AI驍龍845 1551

納芯微推出NSi81xx系列數(shù)字隔離芯片,最高5kV的隔離耐壓

NSi81xx系列芯片目前已推出2通道和4通道器件,并提供窄體和寬體兩種封裝形式,和市場(chǎng)上的數(shù)字隔離器引腳兼容,并提供可選的數(shù)字通道方向配置以及輸出默認(rèn)高電平和低電平可選。NSi81xx系列...

2017-12-06 標(biāo)簽:光耦數(shù)字隔離器隔離芯片 5083

AMD使用高通LTE產(chǎn)品助推PC進(jìn)入千兆級(jí)LTE市場(chǎng),挑戰(zhàn)英特爾王者地位

高通和微軟將Snapdragon 835設(shè)備推向市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力取決于兩個(gè)中心主題:始終連接的連接性和交互性能,以延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。該公司聲稱,這將打擊英特爾在電池續(xù)航方面的不足,但很容易預(yù)測(cè)...

2017-12-06 標(biāo)簽:高通amd英特爾 879

麒麟970和驍龍835對(duì)比_麒麟970和驍龍835跑分_麒麟970和驍龍835誰強(qiáng)

麒麟970和驍龍835對(duì)比_麒麟970和驍龍835跑分_麒麟970和驍龍835誰強(qiáng)

  麒麟970是華為自主研發(fā)的高端處理器,是當(dāng)前頂級(jí)處理器之一,承載了華為手機(jī)高端旗艦機(jī)的夢(mèng)想,同時(shí)這款處理器的性能,據(jù)說是可以媲美高通驍龍835和三星獵戶座8895。雖然只是保守的...

2017-12-06 標(biāo)簽:麒麟970驍龍835 43736

高通驍龍845驚艷亮相,三星S9獲首發(fā),小米7緊隨

四度握手、一次擁抱!美國(guó)高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術(shù)公司再次攜手三星電子(Samsung Electronics),共同發(fā)表新一代行動(dòng)平臺(tái) 驍龍845,三星電子執(zhí)行副總鄭恩昇(E.S. Jung)、小米創(chuàng)辦...

2017-12-06 標(biāo)簽:高通三星s9驍龍845 1326

AMD EPYC處理器為HPE產(chǎn)品線提供史無前例的集成高速I/O支持

 AMD EPYC為HPE DL385雙處理器服務(wù)器組態(tài)提供高達(dá)64個(gè)核心、4TB(terabytes)存儲(chǔ)器及128個(gè)PCIe通道連結(jié)。高核心數(shù)量加上縮減每臺(tái)虛擬機(jī)器成本高達(dá)50%,讓HPE超越傳統(tǒng)服務(wù)器的解決方案。...

2017-12-06 標(biāo)簽:amdhpeepyc處理器 1966

驍龍835和a10誰強(qiáng)誰弱_高通驍龍835和蘋果a10對(duì)比

驍龍835和a10誰強(qiáng)誰弱_高通驍龍835和蘋果a10對(duì)比

驍龍835是今年手機(jī)圈繞不開的一個(gè)關(guān)鍵詞,作為手機(jī)發(fā)燒友目前最愛的一款處理器,它是目前性能最強(qiáng)的一款移動(dòng)處理器。目前已經(jīng)有不少驍龍835旗艦機(jī)上市,如小米6、三星S8、努比亞Z17、一加...

2017-12-06 標(biāo)簽:A10驍龍835 17107

驍龍835對(duì)比驍龍821

驍龍835和驍龍821這兩款處理器是大家在選購(gòu)手機(jī)的時(shí)候經(jīng)常做對(duì)比的,那么這兩款處理器的區(qū)別在哪里呢?驍龍835對(duì)比驍龍821,驍龍835有什么升級(jí)呢?具體的我們一起來分析了解一下。...

2017-12-06 標(biāo)簽:驍龍821驍龍835 6846

驍龍835規(guī)格參數(shù)具體是哪些_驍龍835真能秒天秒地

驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。...

2017-12-06 標(biāo)簽:高通驍龍835 26481

驍龍845喊話麒麟970,驍龍才是王者

驍龍845喊話麒麟970,驍龍才是王者

驍龍835曾是大部分的高端旗艦手機(jī)最理想的配置,但隨著麒麟970的出現(xiàn),驍龍835的優(yōu)勢(shì)漸漸落下來,但是高通的驍龍845才是真正的殺手锏。...

2017-12-06 標(biāo)簽:麒麟970驍龍845 1973

高通驍龍835處理器PC發(fā)布_AMD與高通合作懟Intel

高通在美國(guó)夏威夷召開了2017年驍龍技術(shù)峰會(huì),邀請(qǐng)了來自全球300多家媒體和分析師,史上規(guī)模最大。高通Cristinano Amon宣布驍龍芯片用在PC上,使得PC隨時(shí)隨地連接。微軟、華碩、惠普借此推出了...

2017-12-06 標(biāo)簽:高通amd驍龍835 2019

驍龍845和驍龍835有什么不同?誰更略勝一籌

驍龍845和驍龍835有什么不同?誰更略勝一籌

驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝,而傳說中的7nm工藝在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280,高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越,雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染...

2017-12-06 標(biāo)簽:驍龍835驍龍845 16065

驍龍845將支持面部識(shí)別技術(shù)_驍龍845和驍龍835有什么不同

驍龍845已經(jīng)正式發(fā)布了,那么驍龍845到底是否如大家期待的那樣支持面部識(shí)別技術(shù)呢?驍龍845對(duì)比之前發(fā)布的驍龍835有何提升和不同?具體的跟隨小編一起來了解一下最新消息。...

2017-12-06 標(biāo)簽:驍龍835驍龍845 3125

高通驍龍845最新消息_驍龍845跑分_驍龍845手機(jī)

通在2017驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布了其年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍845,預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到8.6億臺(tái)。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程,將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗(yàn)...

2017-12-06 標(biāo)簽:高通驍龍845 4291

面向AI和機(jī)器學(xué)習(xí),IBM Power9處理器脫穎而出

人工智能的背后一個(gè)是大數(shù)據(jù),大數(shù)據(jù)是現(xiàn)今人工智能能夠做成非常重要的必要條件,現(xiàn)在全球的數(shù)據(jù)大概以每年50%的速度增長(zhǎng),這是一個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代。所以針對(duì)AI和機(jī)器學(xué)習(xí)它的開發(fā)難度...

2017-12-06 標(biāo)簽:IBMAI機(jī)器學(xué)習(xí) 921

備戰(zhàn)三年,高通終于發(fā)布驍龍845

相比上一代,驍龍845在拍照、沉浸、AI、安全、連接和續(xù)航六大方面做了提升。 ...

2017-12-06 標(biāo)簽:高通驍龍845 824

索喜科技與GoPro合作研發(fā)GP1圖像信號(hào)處理器HERO6 Black背后的魔力

索喜科技高級(jí)副總裁內(nèi)藤貢(Mitsugu Naito)表示:“我們將GoPro在相機(jī)領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)與索喜科技先進(jìn)的成像技術(shù)相融合,成功打造最新影像攝影需求的圖像處理器。我們非常高興能夠在GoPro公司...

2017-12-05 標(biāo)簽:圖像處理器索喜科技 2480

華為打破高通5G壟斷,或2019年推出5G版麒麟芯片

5G下的智能手機(jī)有兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)要領(lǐng),一方面是AP(無線訪問接入點(diǎn))的能力,另一方面是調(diào)制解調(diào)器的能力。目前手機(jī)廠商中能夠自行開發(fā)的只有華為和三星,蘋果想要短期靠研發(fā)追上還比較難。...

2017-12-05 標(biāo)簽:高通華為麒麟芯片 2870

面向5G,華為2019年發(fā)布麒麟芯片

華為輪值首席執(zhí)行官徐直軍昨天表示,華為將于2018年推出面向規(guī)模商用的全套5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備解決方案;2019年推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持5G的智能手機(jī)。...

2017-12-04 標(biāo)簽:華為5G麒麟芯片 1582

瀾起集合清華微電子RCP技術(shù)和英特爾至強(qiáng)(Xeon)處理器推出Xeon處理器及平臺(tái)

Xeon處理器是目前綜合性能最好、生態(tài)系統(tǒng)最為成熟和完備的商用服務(wù)器CPU,全球市場(chǎng)占有率高達(dá)90%以上。...

2017-12-04 標(biāo)簽:處理器英特爾瀾起科技 2314

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