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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。

芯鼎科技選擇CEVA圖像和視覺DSP用于數(shù)字視頻和圖像產(chǎn)品線

針對先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布中國臺(tái)灣領(lǐng)先的數(shù)字視頻和圖像SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商芯鼎科技已經(jīng)獲得授權(quán)許可,將CEVA圖像和視覺DSP 用于瞄準(zhǔn)汽車、無...

2016-03-08 標(biāo)簽:dspCEVA芯鼎科技 1919

中國臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院選擇CEVA-XC DSP 開發(fā) 4G 小型蜂窩基站

 全球領(lǐng)先的智能和連接性設(shè)備信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布,中國臺(tái)灣屢獲殊榮的研發(fā)機(jī)構(gòu)工業(yè)技術(shù)研究院(工研院)已經(jīng)選擇CEVA-XC DSP來開發(fā)新型4G小型蜂窩基站平臺(tái)。...

2016-03-08 標(biāo)簽:dsp4GCEVA-XC 1355

RS和Allied開始接受訂購Raspberry Pi 3

基于成就不凡的前代產(chǎn)品Raspberry Pi 1 Model B+和Raspberry Pi 2 Model B,Raspberry Pi 3的處理能力較Raspberry Pi 2提升了50%,與最初的Raspberry Pi 1相比,性能更是提升了約十倍之多,這也使得它能夠適用于更高...

2016-03-07 標(biāo)簽:處理器藍(lán)牙 851

e絡(luò)盟率先推出第三代樹莓派

[中國 – 2016年2月29日] 全球樹莓派領(lǐng)先制造商與分銷商e絡(luò)盟日前宣布推出全新第三代樹莓派B型板。新一代開發(fā)板內(nèi)置無線和藍(lán)牙連接,運(yùn)行速度更快且功能更強(qiáng)大,進(jìn)一步擴(kuò)充了其已擁有世...

2016-03-03 標(biāo)簽:處理器博通樹莓派 2252

Imagination 和明導(dǎo)國際合作,利用 Veloce 和 Codelink 來加速基于 MIPS 設(shè)計(jì)的驗(yàn)證

2016 年 3 月 1 日 ─Imagination Technologies 和明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)宣布,雙方已就硬件模擬(emulation)技術(shù)展開合作,以協(xié)助共同客戶加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。...

2016-03-01 標(biāo)簽:處理器cpumipscpuM6250mips處理器 1557

Imagination 新款 PowerVR? Series8XE GPU 為成本敏感型市場設(shè)立性能、功耗與面積的新

2016 年 2 月 26 日─ Imagination Technologies 宣布,推出適用于大眾市場的新系列 PowerVR GPU 產(chǎn)品,為成本敏感市場設(shè)立了性能、功耗與面積的新標(biāo)準(zhǔn)。...

2016-02-26 標(biāo)簽:gpuimaginationSeries8XE 1052

Mentor Graphics 與 ARM 簽署多年協(xié)議

 美國俄勒岡州威爾遜維爾和英國劍橋,2016 年 2 月 25 日 - Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)已與 ARM(倫敦證券交易所代碼:ARM;納斯達(dá)克代碼:ARMH)簽訂一份多年訂購協(xié)議,以盡早獲...

2016-02-26 標(biāo)簽:處理器 662

LG 電子選擇CEVA圖像和視覺DSP用于移動(dòng)設(shè)備

針對先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布LG 電子 (LG Electronics) 獲得CEVA圖像和視覺 DSP授權(quán)許可,用于其移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品系列中。...

2016-02-25 標(biāo)簽:dspCEVALG 1071

MWC 2016新機(jī)發(fā)布狂潮,驍龍820領(lǐng)銜支持

 2月22日,MWC2016在巴塞羅那正式拉開帷幕。值此契機(jī),全球多家領(lǐng)先廠商發(fā)布各自旗下最新款智能手機(jī),其中小米手機(jī)5、三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區(qū)版本、LG G5、惠普Elite x3、以及索尼Xper...

2016-02-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)MWC驍龍820 1397

SA:2015手機(jī)應(yīng)用處理器產(chǎn)值年減4%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)指出,2015年全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場產(chǎn)值為201億美元,較2014年衰退4%;其中,高通(Qualcomm)雖仍穩(wěn) 坐龍頭,但市占率已由原先的52%下滑至42%...

2016-02-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器手機(jī)處理器SA 1015

ARM推出全新超高能效Cortex-A32處理器,擴(kuò)大嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品陣容

 2016年2月24日,北京訊——ARM針對下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM? Cortex?-A32,為超高能效應(yīng)用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構(gòu),賦予功耗有限的32位嵌入式應(yīng)用更多優(yōu)勢。相較...

2016-02-24 標(biāo)簽:嵌入式Cortex-A7Cortex-A5 1721

新CEVA-X—業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器架構(gòu)

新CEVA-X—業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器架構(gòu)

 2016 年 2 月 23 日消息,專注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商 CEVA 公司推出新型 CEVA-X DSP 架構(gòu)框架,重新定義了基帶應(yīng)用中控制和數(shù)據(jù)平面處理的性能和能效。...

2016-02-24 標(biāo)簽:處理器應(yīng)用處理器基帶 1470

2016旗艦手機(jī)的“芯事”詳解

可能最希望2016年快點(diǎn)到來的芯片廠商就是高通了。自高通820發(fā)布后,其備受關(guān)注,今年的驍龍820注定是場翻身之戰(zhàn),寄予著高通極大的希望,也將會(huì)是我們今年在旗艦機(jī)上最常見的芯片。...

2016-02-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子蘋果 2293

新CEVA-X ──業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器架構(gòu)

專注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構(gòu)框架,重新定義了基帶應(yīng)用中控制和數(shù)據(jù)平面處理的性能和能效。...

2016-02-23 標(biāo)簽:dsp調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用處理器 1064

CEVA 提供通信參考平臺(tái)

 專注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先的信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司推出Dragonfly?參考平臺(tái)以加速低數(shù)據(jù)速率 M2M 和IoT通信產(chǎn)品的研發(fā),包括可穿戴產(chǎn)品、智能電網(wǎng)、監(jiān)測系統(tǒng)、資產(chǎn)追蹤、遠(yuǎn)程...

2016-02-23 標(biāo)簽:dsp 972

CEVA-XM4圖像和視覺 DSP 獲得Linley Group評為“2015年最佳處理器IP”

Linley Group “最佳處理器IP”獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋了類別廣泛的各種可授權(quán)處理器內(nèi)核,包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。獲獎(jiǎng)?wù)哂稍摍C(jī)構(gòu)的技術(shù)分析師團(tuán)隊(duì)推選出他們認(rèn)為針對目標(biāo)應(yīng)用性能、功耗和面積表現(xiàn)最...

2016-02-23 標(biāo)簽:處理器dspCEVA-XM4 1625

艾睿電子推出能運(yùn)用于IBM的Watson IoT平臺(tái)的DragonBoard 410c開發(fā)板

 香港,艾睿電子公司(NYSE:ARW)將在IBM InterConnect 2016上展示其端到端物聯(lián)網(wǎng)(IoT)服務(wù)及解決方案,包括由艾睿構(gòu)建并現(xiàn)在可以于IBM的Watson IoT平臺(tái)上運(yùn)用的DragonBoard? 410c開發(fā)板。...

2016-02-23 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板 737

高通驍龍?820處理器支持新一代三星Galaxy S7和S7 edge

 2016年2月22日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.支持三星最新、最領(lǐng)先的旗艦智能手機(jī)三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區(qū)版本。...

2016-02-23 標(biāo)簽:處理器高通驍龍 1537

安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展光學(xué)防抖產(chǎn)品陣容

世界移動(dòng)通信大會(huì) (Mobile World Congress) — 西班牙巴塞羅那 — 2016 年 2 月22日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào): ON),增加一款下一代光學(xué)防抖(OI...

2016-02-22 標(biāo)簽:dsp驅(qū)動(dòng)器dspLC898123驅(qū)動(dòng)器 1164

Lauterbach TRACE32新增功能可簡化MIPS和ARM CPU結(jié)合設(shè)計(jì)的調(diào)試工作

Imagination Technologies 和領(lǐng)先的微處理器開發(fā)工具供應(yīng)商 Lauterbach 宣布,兩家公司已開始合作使 Lauterbach 廣受歡迎的 TRACE32 工具能夠更輕松地為 MIPS 異構(gòu) CPU 系統(tǒng)或結(jié)合 MIPS CPU 與 ARM CPU 的系統(tǒng)進(jìn)行...

2016-02-19 標(biāo)簽:cputrace32imagination 2446

Qualcomm展示連接領(lǐng)導(dǎo)地位,宣布多個(gè)現(xiàn)場演示將在MWC2016首秀

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)及其子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布,其多項(xiàng)最新創(chuàng)新技術(shù)將在巴塞羅那舉行的2016年世界移動(dòng)大會(huì)(MWC2016)上首秀。...

2016-02-19 標(biāo)簽:LTEWIFIQualcomm 708

Qualcomm宣布Adreno 530 GPU支持Vulkan API

Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.在集成于高通驍龍? 820處理器的Qualcomm? Adreno? 530 GPU上,實(shí)現(xiàn)了對Khronos?最新圖形和計(jì)算API——Vulkan?的支持。...

2016-02-19 標(biāo)簽:gpuQualcomm驍龍820Vulkan 6511

ARM更新Cortex-R8處理器 鎖定5G應(yīng)用

ARM更新Cortex-R8處理器 鎖定5G應(yīng)用

針對即將于2020年到來的5G連網(wǎng)技術(shù),以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展,ARM宣布推出Cortex- R8處理器,藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應(yīng)5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機(jī)或巨量儲(chǔ)存裝置。...

2016-02-19 標(biāo)簽:處理器ARM5GCortex-R8 1896

聯(lián)芯、瑞芯智能機(jī)處理器出貨成長三位數(shù)

Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出,去(2015)年全球智慧機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售額年減4%至201億美元,其中高通(Qualcomm)、蘋果 (Apple)與聯(lián)發(fā)科(2454)雖仍分占前三名,但三星LSI部門、...

2016-02-19 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科蘋果 619

ARM Cortex-R8處理器開拓5G速度需求

四核配置大幅提升了Cortex-R8的整體性能表現(xiàn)。具備實(shí)時(shí)功能和擴(kuò)展的低延遲存儲(chǔ),Cortex-R8相較其他同類處理器擁有最佳性能表現(xiàn)。...

2016-02-18 標(biāo)簽:ARMsocCortex-R8 1462

Qualcomm宣布借助領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)公司的加入拓展Snapdragon Wear平臺(tái)

Qualcomm Incorporated今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 通過增加三家新的原始設(shè)備制造商(ODMs),拓展了其新一代Qualcomm? Snapdragon? Wear平臺(tái)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。...

2016-02-18 標(biāo)簽:SnapdragonQualcommSnapdragon Wear 1078

萊迪思半導(dǎo)體推出適用于無線光纖應(yīng)用的千兆級基帶處理器

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布全新的基帶處理器現(xiàn)已上市。SB6541基帶處理器設(shè)計(jì)用于結(jié)合萊迪思的Sil6340和SiI6342射頻收發(fā)器使用,目...

2016-02-18 標(biāo)簽:萊迪思WIFI基帶處理器無線光纖 1483

探秘CPU對SSD性能影響

從最初的SATA SSD,到PCI-Express SSD再到現(xiàn)在M.2 SSD,存儲(chǔ)速度的性能發(fā)生了顛覆性的變化,可以用飛來形容,同時(shí)近些年來TLC閃存大面積應(yīng)用,成本降低,不少SSD產(chǎn)品已經(jīng)到了與HDD決一死戰(zhàn)的時(shí)候。...

2016-02-16 標(biāo)簽:三星電子cpuSSD手機(jī)處理器 3898

三星跟高通的斗爭與羈絆:從處理器開始

分分合合之后,在處理器業(yè)務(wù)上,三星又和高通走到了一起。...

2016-02-01 標(biāo)簽:高通三星電子驍龍820 1452

繼承“明星血統(tǒng)”,驍龍600系列定義全新高端移動(dòng)體驗(yàn)

 說到今年最值得期待的高端明星處理器平臺(tái)是哪款,大家可能都有各自心儀的選擇。然而隨著2016年初高性能新機(jī)的接連發(fā)布,驍龍652/650兩款處理器已成為其中最受矚目的佼佼者。...

2016-01-29 標(biāo)簽:gpu驍龍600Qualcomm 1159

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