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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>

處理器/DSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)DSP技術(shù)專(zhuān)欄,內(nèi)容有DSP培圳資料、dsp應(yīng)用、數(shù)字處理器、DSP知識(shí)、dsp芯片、dsp開(kāi)發(fā)板以及DSP技術(shù)的其它應(yīng)用等;是dsp工程師學(xué)習(xí)DSP技術(shù)的好欄目。
蘋(píng)果A7 CPU架構(gòu)終極大揭秘

蘋(píng)果A7 CPU架構(gòu)終極大揭秘

A7是蘋(píng)果也是業(yè)內(nèi)第一款64位架構(gòu)的移動(dòng)處理器,但是在iPhone 5S首發(fā)的時(shí)候,我們對(duì)它幾乎一無(wú)所知。當(dāng)時(shí)猜測(cè)它只是上代A6 Swift架構(gòu)的簡(jiǎn)單改進(jìn)版,解決了內(nèi)存延遲等問(wèn)題而已,但結(jié)果大錯(cuò)特錯(cuò)...

2014-04-01 標(biāo)簽:cpu蘋(píng)果CycloneA7 11244

MAX36025:DeepCover為系統(tǒng)提供安全及密鑰保護(hù)方案

MAX36025:DeepCover為系統(tǒng)提供安全及密鑰保護(hù)方案

 DeepCover安全管理器(MAX36025)提供高度集成的解決方案,滿(mǎn)足高端加密系統(tǒng)和靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)的安全需求。器件采用防篡改、雙AES加密引擎架構(gòu),通過(guò)劃分系統(tǒng)節(jié)點(diǎn)和存儲(chǔ)單元的多密碼加密...

2014-03-31 標(biāo)簽:密鑰DeepCoverMAX36025密鑰 1708

NVIDIA宣超強(qiáng)GPU芯片Pascal,預(yù)計(jì)2016年推出

NVIDIA剛剛宣布了新款芯片Pascal。Pascal將會(huì)成為Maxwell DirectX 12架構(gòu)的后繼者,并且將會(huì)帶來(lái)全新的獨(dú)一無(wú)二的新特性。...

2014-03-27 標(biāo)簽:NVIDIAgpuPascal 1750

基于TMS320C6678的多核DSP上電加載技術(shù)

對(duì)于多核DSP應(yīng)用技術(shù)來(lái)說(shuō),BootLoad技術(shù)是一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),也是應(yīng)用難點(diǎn)之一。針對(duì)8核高性能DSP——TMS320C6678的根配置問(wèn)題進(jìn)行了研究,包括上電加載過(guò)程,單核和多核的emif NOR-FLASH存儲(chǔ)器的映像文...

2014-03-26 標(biāo)簽:dspTMS320C6678 11573

Cadence與GLOBALFOUNDRIES宣布最新合作成果

益華電腦宣布,晶圓代工業(yè)者GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)認(rèn)證Cadence實(shí)體驗(yàn)證系統(tǒng)適用于65nm至14nm FinFET制程技術(shù)的客制/類(lèi)比、數(shù)位與混合訊號(hào)設(shè)計(jì)實(shí)體signoff。同時(shí)Cadence也與GLOBALFOUNDRIES共同發(fā)表首款28納米超...

2014-03-25 標(biāo)簽:gpuGlobalFoundriesCortex-A12 1441

中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA共同開(kāi)發(fā)DSP硬核及平臺(tái)

中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA今日聯(lián)合宣布:三方將共同開(kāi)發(fā)CEVA DSP硬核,為客戶(hù)降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。...

2014-03-20 標(biāo)簽:dsp中芯國(guó)際CEVA燦芯半導(dǎo)體 1456

蛻變盈方微16納米64位處理器架構(gòu)新品溝通

專(zhuān)注于移動(dòng)智能終端應(yīng)用處理器、智慧家庭應(yīng)用處理器研發(fā)的中國(guó)領(lǐng)先無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠商上海盈方微電子股份有限公司日前于深圳舉行盛大的iMAPx9系列Cortex-A9四核平臺(tái)和方案發(fā)布會(huì),并攜手AR...

2014-03-20 標(biāo)簽:64位處理器盈方微 5526

新版Android今秋問(wèn)世 64位元生態(tài)系統(tǒng)加速成形

支援64位元架構(gòu)的Android作業(yè)系統(tǒng)(OS)將在第三季問(wèn)世。繼蘋(píng)果(Apple)后,Android陣營(yíng)掌舵者Google,也計(jì)劃在下半年發(fā)布新一代64位元版本的作業(yè)平臺(tái),可望刺激更多處理器業(yè)者推出64位元方案,...

2014-03-17 標(biāo)簽:Android64位處理器 1636

64位戰(zhàn)場(chǎng):ARM陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 X86依舊孤獨(dú)

作為智能手機(jī)核心部件之一的移動(dòng)芯片,向來(lái)競(jìng)爭(zhēng)激烈。而64位和多核無(wú)疑成為今年芯片廠商爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。...

2014-03-10 標(biāo)簽:ARMintelX8664位處理器 1614

驍龍頂級(jí)處理器之間的差別在哪?

處理器作為智能手機(jī)的核心組件,性能如何一直是用戶(hù)所關(guān)心的。比如剛剛發(fā)布的三星Galaxy S5和索尼Xperia Z2,都搭載了Snapdragon 800系列處理器,但具體的性能差別是什么,可能普通用戶(hù)并不熟悉...

2014-03-10 標(biāo)簽:高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 4367

海思處理器強(qiáng)力助攻 華為躋身前三大手機(jī)廠

華為在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的勢(shì)力正全面崛起。在集團(tuán)旗下海思所研發(fā)的四核、八核以及64位元處理器助力下,華為近年來(lái)在歐洲、美國(guó)等海外地區(qū)市占已快速躍進(jìn),2013年更首度竄升為全球第三大智能...

2014-03-07 標(biāo)簽:華為海思Kirin910 2321

APU與GPU共進(jìn) AMD搶攻嵌入式應(yīng)用

AMD近年來(lái)對(duì)于APU(加速處理器)與嵌入式應(yīng)用一直抱持相當(dāng)高的期待,也因此當(dāng)AMD向外界宣稱(chēng)要更加投入嵌入式市場(chǎng)時(shí),就是希望用APU打下一片江山。不過(guò),由于AMD曾經(jīng)并購(gòu)繪圖晶片大廠ATI的關(guān)...

2014-03-06 標(biāo)簽:amdgpu嵌入式技術(shù)APU 1700

高通:以八核技術(shù)和更強(qiáng)LTE實(shí)力 角逐中國(guó)市場(chǎng)

高通過(guò)去對(duì)八核、64 位技術(shù)的態(tài)度都說(shuō)不上積極,但在上周于 MWC 發(fā)布了集二者于一身的 Snapdragon 615 后,其立場(chǎng)發(fā)生了明顯的轉(zhuǎn)變。當(dāng)時(shí)在 Oppo 展臺(tái)我們恰巧遇到了高通的營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Tim McDono...

2014-03-06 標(biāo)簽:高通LTE八核 1177

手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化形勢(shì)嚴(yán)峻 或?qū)ⅰ翱缭绞健卑l(fā)展

未來(lái)國(guó)家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專(zhuān)項(xiàng)中,有不少都是百億元級(jí)別的投入。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái),展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望迎來(lái)“跨越式”發(fā)...

2014-03-06 標(biāo)簽:中芯國(guó)際手機(jī)芯片4G芯片 1488

兩會(huì)熱議:強(qiáng)健“中國(guó)芯”趕超巨頭

強(qiáng)健“中國(guó)芯”一直是歷年全國(guó)兩會(huì)代表委員的關(guān)注焦點(diǎn),今年也不例外。隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國(guó)家戰(zhàn)略進(jìn)一步提升,隨著4G時(shí)代的來(lái)臨,芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)趕超國(guó)際先進(jìn)水...

2014-03-05 標(biāo)簽:4G信息安全國(guó)產(chǎn)芯片 3140

聯(lián)發(fā)科2014年產(chǎn)品線曝光 或?qū)⑼瞥?核處理器

盡管在移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距,不過(guò)聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢(shì)頭可謂相當(dāng)迅猛,近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)...

2014-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器6核處理器 1395

MWC2014處理器回顧 各大巨頭扎堆八核64位

在剛剛過(guò)去的MWC2014上,我們?nèi)匀灰?jiàn)到了像去年一樣為數(shù)眾多的新品處理器平臺(tái),可以說(shuō)它們幾乎就是2014年新機(jī)的全部依靠,在MWC2014落幕之際,再讓我們來(lái)回顧一下本次展會(huì)亮相的硬件新品。...

2014-02-28 標(biāo)簽:高通ARMintelMWC 3591

從2014 MWC 看各大廠商比拼64位處理器

在本屆MWC上我們除了看到一大票新手機(jī)、平板外,我們還看到更多的64位處理器。...

2014-02-25 標(biāo)簽:MWC64位處理器 1459

Marvell推出行業(yè)領(lǐng)先的SSD級(jí)eMMC控制器

Marvell 88NV1088 eMMC 5.0 NAND Flash控制器具備高可靠性和超高性能、超低延遲和超低功耗,可支持HS400高數(shù)據(jù)傳輸速度和超高容量...

2014-02-24 標(biāo)簽:MarvellSSDemmc美滿(mǎn)88NV1088emmcMarvellSSD美滿(mǎn) 1795

2013年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)達(dá)180億美元,大漲41%

國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics初步估算預(yù)測(cè),2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增幅41%,達(dá)180億。...

2014-02-24 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī) 998

B4G技術(shù)挑戰(zhàn)大 手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)門(mén)檻墊高

下世代長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)標(biāo)準(zhǔn)(B4G)將大幅墊高處理器技術(shù)門(mén)檻。未來(lái)LTE-A、LTE-B,甚至5G標(biāo)準(zhǔn)將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路(SON)和多重?zé)o線電存?。∕ulti-RAT)等重要規(guī)范,對(duì)終端手機(jī)處理器效能和...

2014-02-24 標(biāo)簽:手機(jī)處理器B4G 1631

英特爾新推Xeon E7 v2處理器:具有15顆處理核心

  英特爾日前發(fā)布了Xeon E7 v2處理器,這款處理器采用了新的架構(gòu)和制造工藝,同時(shí)也加入了若干新特性,大大提高了處理器的性能。E7 v2采用了Xeon E7-8890 V2芯片,具有15顆處理核心,三級(jí)緩存...

2014-02-24 標(biāo)簽:英特爾Xeon E3Xeon E7英特爾 3228

英特爾將于MWC 2014發(fā)布新款手機(jī)處理器

英特爾將在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2014上發(fā)布其一系列全新處理器,它們將涵蓋智能手機(jī)、平板電腦以及PC等多條產(chǎn)品線。...

2014-02-20 標(biāo)簽:英特爾MWC手機(jī)處理器 863

物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng) 模擬設(shè)計(jì)融合數(shù)字處理器成趨勢(shì)

模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體的市場(chǎng)將在未來(lái)幾年中迎來(lái)重大演變。在物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)中,數(shù)以?xún)|計(jì)的物體(無(wú)論智能與否)將變得支持IP并相互連接,這將為各式各樣的設(shè)備與系統(tǒng)提供...

2014-02-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc模擬設(shè)計(jì)數(shù)字處理器 2190

Arduino認(rèn)證的Intel Galileo開(kāi)發(fā)板 Mouser提供當(dāng)天發(fā)貨服務(wù)

貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)始供應(yīng)Intel最受歡迎的Galileo Arduino? 認(rèn)證開(kāi)發(fā)板,該開(kāi)發(fā)板基于最新的Intel? Quark X1000 SoC。...

2014-02-19 標(biāo)簽:soc開(kāi)發(fā)板貿(mào)澤電子 1354

布局主流移動(dòng)/消費(fèi)市場(chǎng) ARM多元化處理器初具規(guī)模

布局主流移動(dòng)/消費(fèi)市場(chǎng) ARM多元化處理器初具規(guī)模

日前,ARM針對(duì)未來(lái)主流移動(dòng)市場(chǎng)、消費(fèi)電子市場(chǎng),推出IP套件系列產(chǎn)品。至此,ARM初步形成了由A7、A9、A12、A15、A17組成的多元化處理器系列,改變了以往主要靠A9打天下的格局,其在占領(lǐng)移動(dòng)終...

2014-02-19 標(biāo)簽:處理器消費(fèi)電子智能家庭移動(dòng)市場(chǎng) 1211

英特爾推15核Xeon芯片 應(yīng)對(duì)大流量數(shù)據(jù)處理

英特爾宣布,面向服務(wù)器系統(tǒng),推出新款15核高端芯片Xeon E7 v2,以幫助大型企業(yè)更好地應(yīng)對(duì)“大數(shù)據(jù)”處理需求,比如向大型科技客戶(hù)提供實(shí)時(shí)分析等。...

2014-02-19 標(biāo)簽:英特爾多核芯片大數(shù)據(jù) 1060

處理器速度如何提升推動(dòng)40GbE向前發(fā)展?

服務(wù)器CPU處理速度的提升,加上支持多處理器核心的芯片出現(xiàn),都會(huì)不斷地提升服務(wù)器的計(jì)算能力。此外,虛擬化加大了服務(wù)器實(shí)際可用功能的碎片化。這些因素可以提升各個(gè)服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)流量...

2014-02-18 標(biāo)簽:處理器服務(wù)器 968

AMD推出首款基于ARM的CPU與開(kāi)發(fā)平臺(tái) 加快ARM服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

加快ARM服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,AMD推出首款由服務(wù)器處理器廠商研發(fā)的基于ARM的CPU與開(kāi)發(fā)平臺(tái),同時(shí)推出基于 ARM的開(kāi)源計(jì)算微服務(wù)器板,并為開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目貢獻(xiàn)服務(wù)器設(shè)計(jì)。...

2014-02-11 標(biāo)簽:ARMamd服務(wù)器 1337

忠實(shí)擁護(hù)者竟棄Intel AMD轉(zhuǎn)投ARM懷抱

自上世紀(jì)80年代初開(kāi)始,AMD的處理器就一直堅(jiān)持采用由英特爾發(fā)明出的x86架構(gòu)。不過(guò)這家公司在本周二表示,公司首款采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器已開(kāi)始進(jìn)行測(cè)試。...

2014-02-11 標(biāo)簽:ARMamdintelX86 1212

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