4G移動通訊市場競爭愈演愈烈，處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合（3CCA）等最新LTE技術(shù)研發(fā)外，紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊，甚至矽穿孔（TSV）等獨特設計，打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案，掀起新一輪技術(shù)戰(zhàn)火。

　　LTE、物聯(lián)網(wǎng)成為今年臺北國際電腦展（Computex）兩大亮點。包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、邁威爾（Marvell）和英特爾（Intel）等處理器大廠皆發(fā)表新產(chǎn)品隔空較勁，讓處理器市場下階段的發(fā)展更添話題性。

　　自2011年率先推出LTE數(shù)據(jù)機晶片以來，高通在4G戰(zhàn)場皆以先鋒之姿挺進最新標準設計領域；近年因應聯(lián)發(fā)科、Marvell和英特爾追擊，高通更是加緊腳步開發(fā)LTE載波聚合（CA）、LTE Broadcast和LTE-Unlicensed等新技術(shù)。此外，物聯(lián)網(wǎng)亦是熱門話題，吸引處理器廠紛紛加碼投資研發(fā)，可望引爆下一波技術(shù)戰(zhàn)火。

　　先攻LTE Cat. 9/3CC CA　高通看緊4G一哥地位

　　高通于今年Computex攜手儀器商--羅德史瓦茲（R&S），先一步展出LTE三載波（3CC）CA、上行CA，以及Cat. 9數(shù)據(jù)機晶片和商用解決方案，宣示其LTE晶片已跨入第五代的領先地位。

　　事實上，為提升用戶裝置的資料下載速度，3GPP一開始偏重于LTE下行CA標準，隨著手機開始導入MIMO天線，3GPP也在新版標準中擬定上行CA規(guī)范，進而增快資料上載至云端的速度。緊跟標準動態(tài)，高通也旋即發(fā)布支援上行CA的Snapdragon X12 LTE數(shù)據(jù)機晶片，近期已成功達到兩倍TDD LTE上傳速度，讓使用者能更快速地分享高品質(zhì)影音，并靈活運用云端儲存空間。

　　與此同時，高通也搶先揭開LTE-Advanced Cat. 9規(guī)格，支援下行三載波CA連線方案，現(xiàn)階段與R&S的展示裝置已可實現(xiàn)320Mbit/s的TDD LTE下行峰值速率。

　　除持續(xù)墊高手機LTE處理器競爭門檻外，高通更在今年Computex上宣布，將與中國大陸平板處理器開發(fā)商全志，以及作業(yè)系統(tǒng)大廠--微軟（Microsoft）和Google分頭合作，以搶攻內(nèi)建4G的Windows 10平板或Chromebook，另辟LTE新天地。

　　高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Seshu Madhavapeddy表示，Windows 10作業(yè)系統(tǒng)可望刺激下一波平板市場成長。

　　高通技術(shù)產(chǎn)品管理副總裁Seshu Madhavapeddy（圖1）指出，盡管平板近期買氣不如預期，但是在中國大陸市場該產(chǎn)品還是大有可為，因此高通希望能借助全志和其他中國大陸白牌廠商的良好關系，更快打入中國大陸平板市場。兩者的合作也能進一步提高平板性價比，讓平板不再只具備無線區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi）連線功能，更能同時擁有4G LTE連線能力，刺激市場買氣。

　　Madhavapeddy提到，過去高通和微軟在手機上已有合作經(jīng)驗，因此搭載Windows 10的手機就是采用Snapdragon系列的處理器。目前雙方的合作正開始轉(zhuǎn)移至平板市場，因為高通非?？春肳indows 10的文書處理能力，認為該作業(yè)系統(tǒng)屆時將掀起一波平板購買潮，而Snapdragon處理器和Windows 10結(jié)合能為終端使用者帶來更好的效能，所以正和微軟展開相關布局，期望能發(fā)揮最大綜效。

　　不讓高通專美于前，聯(lián)發(fā)科身為最具潛力撼動其4G地位的后追者，也同樣在Computex期間逐一回應攻勢。聯(lián)發(fā)科在Computex前夕就大動作揭露多款LTE新處理器藍圖，包括今年下半年將接力量產(chǎn)的八核心加全模LTE、十核心加全模LTE整合型SoC，以及年底前將在中國登場的重頭戲LTE CA方案，可望一舉縮短與高通的技術(shù)差距，并在今年搶下中國LTE市場約四成占有率。

　　聯(lián)發(fā)科近來積極鎖定高階手機市場，Computex期間再加碼推出Helio系列新款4G SoC--Helio P10，該高效能、高價值的系統(tǒng)單晶片解決方案為滿足智慧型手機輕巧外型的需求而研發(fā)，可望于今年第三季進入量產(chǎn)，而搭載Helio P10的智慧型手機預計今年底上市。此外，該公司也宣布將以“曦力”做為Helio產(chǎn)品系列的中文名稱。

　　搶攻高階手機市場　聯(lián)發(fā)科Helio系列添新兵

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，針對智慧型手機領域，聯(lián)發(fā)科推出豐富的產(chǎn)品組合，其中包括上個月發(fā)表的十核心手機晶片Helio X20，以及此次發(fā)布的Helio P10，期以一系列高階晶片，迎接全球產(chǎn)品開發(fā)和轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)，滿足客戶對中高階產(chǎn)品的需求，并實現(xiàn)更好的消費者體驗。

　　聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖進一步說明，P系列產(chǎn)品為智慧型手機制造商帶來更多的設計彈性，新款Helio P10率先采用臺積電28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低處理器功耗，與目前采用28奈米HPC制程的智慧型手機系統(tǒng)單晶片相比，Helio P10能節(jié)省高達30%以上的功耗，不僅符合外型輕巧與多樣化的多媒體使用經(jīng)驗，同時又能兼顧電池壽命。

　　事實上，Helio系列于今年世界通訊大會（MWC）亮相后，聯(lián)發(fā)科陸續(xù)發(fā)表Helio X系列八核心晶片Helio X10與十核心晶片Helio X20，此次2015年COMPUTEX展又發(fā)布Helio P10。謝清江指出，Helio X20為全球第一顆十核心晶片，為旗艦型智慧型手機設計，而Helio P10則是八核心的高性價比方案，兩款晶片皆內(nèi)含4G行動通訊功能和頂級多媒體處理技術(shù)。

　　Helio P10晶片內(nèi)建主頻達2GHz的真八核64位元Cortex-A53處理器，以及主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860繪圖處理器（GPU），同時整合多項先進技術(shù)，包括全球全模（LTE）Cat.6數(shù)據(jù)機、全球首創(chuàng)支援高感度RWWB的True Bright影像處理器、聯(lián)發(fā)科MiraVision 2.0高品質(zhì)影像顯示技術(shù)，以及CorePilot獨家異質(zhì)運算排程演算法等，可適當調(diào)配工作，并優(yōu)化中央處理器（CPU）與圖像處理器的效能和功耗。

　　反擊高通/聯(lián)發(fā)科Marvell祭出3D SoC

　　因應高通、聯(lián)發(fā)科的猛烈炮火，Marvell也吹起反攻號角，積極與臺積電合作開發(fā)獨家晶片互連技術(shù)，期以2.5D封裝堆疊16和28奈米晶圓，實現(xiàn)業(yè)界首創(chuàng)模組化、VSoC（Virtual SoC）設計架構(gòu)--MoChi（Modular Chip），從而打造成本效益與功能整合度更佳的行動處理器SoC，預計今年底新產(chǎn)品即可問世。

　　Marvell全球業(yè)務副總裁Sean Keohane認為，具備較低成本、高整合度設計優(yōu)勢，將是Marvell在未來行動處理器戰(zhàn)場勝出關鍵。

　　Marvell全球業(yè)務副總裁Sean Keohane表示，1x奈米鰭式電晶體（FinFET）制程絕對是行動處理器業(yè)者當前的研發(fā)焦點；然而，16/14奈米FinFET系統(tǒng)單晶片（SoC）除復雜度遽增外，成本也令人望之卻步，光是光罩（Mask）開支就上看500萬美元，一旦設計出錯還要重開一次，在在加重晶片商投資風險和壓力，更難以滿足終端產(chǎn)品開發(fā)與制造商殷切追求的高效能、親民價格需求。這促使業(yè)界須顛覆傳統(tǒng)設計框架，以截然不同的思維打造SoC。

　　事實上，高通、聯(lián)發(fā)科近來積極較勁，皆重兵部署祭出20奈米7模LTE Cat. 6處理器，而高通更推進至LTE Cat. 9規(guī)格，聯(lián)發(fā)科則將CPU競賽門檻拉高至十核心，因而讓身為第三勢力，產(chǎn)品規(guī)格仍停留八核心、5模LTE的Marvell備感壓力。為保衛(wèi)國際品牌市占，并持續(xù)開拓中國大陸4G市場，Marvell已開始押寶下一代16奈米FinFET制程，醞釀反擊攻勢。

　　Keohane強調(diào)，未來，處理器效能、整合度和成本優(yōu)勢缺一不可，Marvell于今年世界行動通訊大會（MWC）搶先發(fā)表VSoC架構(gòu)--MoChi，正是應運如今高投資、高風險與高復雜度的16奈米FinFET設計而生。MoChi可將SoC中最主要的CPU/GPU，以及LTE、Wi-Fi Combo等周邊關鍵通訊元件各視為一個模組，靈活運用16奈米或28/20奈米制程，再透過獨家定義的晶圓互連（Interconnect）介面、虛擬化架構(gòu)和2.5D封裝技術(shù)實現(xiàn)新時代SoC。

　　Keohane分析，行動SoC全面邁向64位元架構(gòu)，并整合應用處理器、多頻多模LTE數(shù)據(jù)機，以及無線區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi）802.11ac加藍牙（Bluetooth）4.1多功能整合（Combo）晶片已是時勢所趨，但隨著SoC牽涉更多技術(shù)層面，設計出錯風險難免攀升。因此，Marvell與臺積電全力發(fā)展MoChi，將仿效PC處理器南北橋晶片組概念，以16奈米FinFET開發(fā)多核心CPU/GPU，追求更高邏輯運算能力；再以成熟的28/20奈米打造LTE數(shù)據(jù)機和Wi-Fi Combo，達成較高經(jīng)濟效益，最終透過2.5D矽中介層（Interposer）或3D矽穿孔（TSV）堆疊封裝成SoC。

　　如此一來，處理器廠不僅能將雞蛋分散至多個籃子上，還能加速先進制程設計流程，同時提升產(chǎn)品性價比，進一步滿足系統(tǒng)廠要求。Keohane更透露，由于行動裝置擴增電源管理晶片（PMIC）、射頻晶片（RF IC）等類比方案的需求高漲，因此該公司也計畫在2016年將MoChi SoC架構(gòu)推向類比/數(shù)位制程整合的層次。

　　半導體王者不甘寂寞　英特爾加碼推LTE新平臺

　　今年下半年的LTE處理器市場除將上演三強爭霸的戲碼外，當今半導體一哥英特爾亦可望加入競逐行列，為市場戰(zhàn)況增添變數(shù)。英特爾將LTE數(shù)據(jù)機晶片視為沖刺中國大陸平板、手機處理器市占的重要武器，因此在Computex也揭橥最新產(chǎn)品--XMM 7360，搶先業(yè)界實現(xiàn)LTE-Advanced Cat. 10、450Mbit/s下行峰值速率，同時支援三載波CA、LTE Broadcast、VoLTE，以及LTE/Wi-Fi互連（Interworking）和共存（Co-existence）等先進功能。

　　英特爾通訊裝置事業(yè)群資深總監(jiān)Vijay Krishnan表示，手機、平板，甚至于筆電導入下世代LTE規(guī)格的商機正逐步爆發(fā)，因此英特爾也不斷拓展LTE數(shù)據(jù)機晶片陣容，將以應用處理器加數(shù)據(jù)機的雙晶片方案，以及整合型SoC分頭搶攻平板和手機兩大市場；同時也將配合開發(fā)相關RF收發(fā)器--SMARTi，以加速實現(xiàn)LTE Cat. 10規(guī)格，并推升多天線資料傳輸和多達二十九個全球LTE頻段支援能力。

　　Krishnan更透露，英特爾以LTE數(shù)據(jù)機開拓行動市場版圖的策略已經(jīng)奏效，不僅成功搶進華碩Zenfone 2手機供應鏈，亦逐漸在中國大陸手機、平板市場打開能見度；而搭載其最新LTE數(shù)據(jù)機平臺的終端產(chǎn)品亦可望在年底購物旺季上市，進一步拉抬英特爾在行動市場的聲勢。

　　猶如高通攜手全志、聯(lián)發(fā)科拉攏2G/3G時代公板合作夥伴的策略，英特爾亦以入股清華紫光集團的手法，投資該集團中的展訊和銳迪科兩大晶片商，同時也宣布與瑞芯微策略合作，足見其積極在中國大陸行動裝置市場固樁的企圖心。

　　不僅如此，英特爾更進一步將觸角伸及物聯(lián)網(wǎng)市場，一舉發(fā)表多款處理器，期將運算事業(yè)擴展至各個新領域，挺進全面智慧化的聯(lián)網(wǎng)世界。

　　打造聯(lián)網(wǎng)運算新體驗　Intel新一代處理器登場

　　英特爾資深副總裁暨用戶端運算事業(yè)群總經(jīng)理Kirk Skaugen表示，展望未來，全新的使用者體驗將成為主流，自然的使用者介面、不須密碼即能登入介面的生物辨識功能，以及無線充電的概念等三大趨勢將席卷全世界，而這些都與運算能力密不可分，也因此，Intel推出新一代處理器陣容，期以強大的運算效能開創(chuàng)嶄新的運算體驗。

　　Skaugen指出，Intel與微軟（Windows）合作的True Key臉部識別技術(shù)，可藉由電腦運算辨識臉部、指紋以登入裝置，為使用者增加更多的安全防護，提升使用者體驗；另外，Intel也推出WiDi和Pro WiDi，并與Targus、中國海爾（Haier）等公司推出無線充電解決方案，還跟多家無線充電聯(lián)盟（A4WP）的成員合作，包括鴻海連接器事業(yè)群、Basecom、ODM代工廠比亞迪（BYD）、致伸科技（Primax）等，今年將陸續(xù)銷售相關產(chǎn)品，打造完全無線的電腦運算體驗。