英特爾5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片研發(fā)踢鐵板，對最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗，意味著新iPhone支持5G網(wǎng)路功能可能得再晚1年，若蘋果計畫于今年推出5G手機(jī)，對臺廠聯(lián)發(fā)科來說，是打入蘋果供應(yīng)鏈的大好機(jī)會。

路透報導(dǎo)，英特爾高層表示，5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片樣本將于2019年送到客戶手上，不過，5G芯片的行動裝置要到2020年才會上市。盡管英特爾并未指名哪些客戶受影響，但蘋果數(shù)據(jù)機(jī)芯片目前由英特爾獨家供應(yīng)，換言之，2019年新iPhone不會支援5G通訊技術(shù)。在過去幾年，高通一直是蘋果手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)芯片獨家供應(yīng)商，但雙方因侵權(quán)官司交惡，蘋果從2016年推出iPhone 7開始逐步采用英特爾芯片，去（2018）年蘋果新款 iPhone，完全看不到高通芯片的蹤影，完全被競爭對手英特爾取代。即使英特爾獨吃蘋果訂單，但在5G技術(shù)開發(fā)上仍落后競敵一大截，高通已在日前發(fā)表第二代5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片Snapdragon X55，國內(nèi)大廠聯(lián)發(fā)科也發(fā)表了 Helio M70 5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片，在Sub-6GHz頻段實測數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到5Gbps，預(yù)計年底推出首顆5G單芯片。至于，三星Exynos Modem 5100 5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片，則是全球首個完整支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)的5G基頻芯片。聯(lián)發(fā)科和三星的5G芯片都各具優(yōu)勢，在蘋果與高通因?qū)＠麘?zhàn)翻臉、英特爾技術(shù)卡關(guān)之際，可選擇合作廠商不多，若蘋果今年要推出5G手機(jī)，聯(lián)發(fā)科或三星供應(yīng)蘋果5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片的出線機(jī)率也大增。

聯(lián)發(fā)科拼5G 組3,000研發(fā)大軍

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)力進(jìn)攻5G及人工智能（AI）領(lǐng)域，執(zhí)行長蔡力行表示，目前兩大領(lǐng)域的研發(fā)人才已經(jīng)從幾年前的幾百人成長到數(shù)千人，光是5G就有兩千～三千人左右的水平。他并預(yù)期進(jìn)入2020年后5G會爆發(fā)換機(jī)潮，且聯(lián)發(fā)科絕不會落后、絕不缺席。

5G即將在未來不久出現(xiàn)在你我身邊，各項應(yīng)用將可望百花齊放，聯(lián)發(fā)科自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出，目前5G、AI是聯(lián)發(fā)科的兩大研發(fā)重點，預(yù)期2020年將會進(jìn)入真正的5G時代，聯(lián)發(fā)科在5G絕對不會落后、不會缺席，更會是領(lǐng)先群之一，屆時將會有很多聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的裝置在其中。

蔡力行指出，首先推出的將會是分離式的5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70，將會在月底即將舉行的西班牙世界行動通訊大會（MWC）展現(xiàn)成果，預(yù)期2020年5G、AI及智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）將可望占該公司總營收至少10％水平。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州指出，未來這兩年要做好兩件事情，第一當(dāng)然是掌握4G轉(zhuǎn)換5G的換機(jī)潮商機(jī)，預(yù)料M70將會是世界最好的5G Sub-6頻段的調(diào)制解調(diào)器芯片，可望替消費(fèi)者帶來「好連、好電、不斷線」等三大體驗，讓手機(jī)搜尋5G訊號快速，同時又具備省電功能，至于5G手機(jī)芯片也會在2020年亮相，成為未來的新營運(yùn)主力。

至于第二件事情，陳冠州說，必須要打好4G時代的下半場。他指出，4G約自2011年登場，預(yù)期4G生命周期可望長達(dá)15年，除了透過更好的成本架構(gòu)打造芯片之外，也會持續(xù)加入AI技術(shù)，讓消費(fèi)者的拍照、玩游戲體驗更加完整。