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聯(lián)發(fā)科16nm芯片2023年量產(chǎn) 部分芯片由英特爾代工

星星科技指導員 ? 來源:綜合砍柴網(wǎng)、IT之家和快科 ? 作者:綜合砍柴網(wǎng)、IT之 ? 2022-08-01 17:39 ? 次閱讀
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最近,英特爾聯(lián)發(fā)科宣布了一項戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)科將利用英特爾的16納米工藝技術(shù)生產(chǎn)一系列智能邊緣設(shè)備的各種芯片。

聯(lián)發(fā)科的16nm芯片預計將于2023年初開始批量生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡在第二季度財報會議上表示,數(shù)字電視和成熟的WiFi芯片將移交給英特爾。英特爾表示,基于經(jīng)過生產(chǎn)驗證的3D FinFET晶體管到下一代技術(shù)突破的路線圖,英特爾代工服務(wù)提供了一個廣泛的制造平臺,其技術(shù)針對高性能、低功耗和常開功能進行了優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科每年生產(chǎn)超過20億臺設(shè)備,目前在其大部分代工服務(wù)中使用臺積電,該公司將使用“英特爾16”節(jié)點制造芯片,這是22FFL節(jié)點的改進版本,該節(jié)點針對低成本和低功耗芯片進行了優(yōu)化,但仍提供高性能。同時,芯片設(shè)計相對簡單,可以加快上市時間。另一方面,Intel 16使22FFL技術(shù)現(xiàn)代化,并增加了對第三方芯片設(shè)計工具的支持。

綜合砍柴網(wǎng)、IT之家和快科技整合

審核編輯:郭婷

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