電子發(fā)燒友報(bào)道(文/梁浩斌)在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí),同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上,同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:00
4872 4月8日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電準(zhǔn)備推出新的制造工藝,以應(yīng)對(duì)來(lái)自其他定制半導(dǎo)體元件廠商的競(jìng)爭(zhēng)。公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國(guó)加州圣何塞的一次活動(dòng)上表示,臺(tái)積電最早會(huì)在明年年末上馬10納米制造技術(shù)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-04-09 10:24:10
1445 如果不出什么意外的話,Intel的下代處理器Skylake將在今年8月份和我們正式見(jiàn)面。而在此之前,Intel會(huì)先發(fā)布14nm桌面版Broadwell處理器。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-04-27 09:48:13
1909 高通技術(shù)長(zhǎng)(CTO)葛洛布于28日對(duì)驍龍810處理器過(guò)熱的情況提出回應(yīng),表示問(wèn)題正解決中,他對(duì)該顆晶片有充分信心。AMD將在五月底正式發(fā)布新系列桌面APU Godavari,競(jìng)爭(zhēng)將在下半年陸續(xù)誕生的Intel 14nm Broadwell/Skylake。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-04-29 10:16:43
1117 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺(tái)積電,也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度,預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡,至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:16
1272 據(jù)Digital Trends網(wǎng)站報(bào)道,6月24日,網(wǎng)上流傳著一條不吉利的傳言:英特爾代號(hào)為Cannon Lake的10納米處理器平臺(tái)已經(jīng)被無(wú)限期推遲。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-06-26 09:48:05
966 Samsung Tomorrow臺(tái)積電宣布將在2016年中開(kāi)始量產(chǎn)10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體制程,據(jù)傳三星電子(Samsung Electronics)為牽制臺(tái)積電,很有可能打算將10納米制程的量產(chǎn)時(shí)程從
2015-07-10 10:00:38
4235 由于臺(tái)積電似乎還沒(méi)有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作,因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來(lái)自三星。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-17 10:10:13
2294 盡管臺(tái)積電16nm的產(chǎn)品難產(chǎn),但該公司對(duì)未來(lái)的計(jì)劃還是滿懷信心,剛在日前宣布在2017年量產(chǎn)10nm芯片,現(xiàn)在更進(jìn)一步:7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年開(kāi)始。來(lái)自外媒KITGURU消息,臺(tái)積電聯(lián)席
2015-07-21 10:34:25
1587 臺(tái)積電剛剛公布了7月份的營(yíng)收數(shù)據(jù),高達(dá)809.5億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)35%,同比增長(zhǎng)24.7%,創(chuàng)下臺(tái)積電歷史第二高記錄。經(jīng)過(guò)上月的大豐收之后,臺(tái)積電官方還表示16nm工藝會(huì)在今年第三季度量產(chǎn),粉碎了此前量產(chǎn)延遲的傳聞,這對(duì)華為來(lái)說(shuō)或許是個(gè)好消息。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-12 10:33:49
1093 三星電子與臺(tái)積電之間關(guān)于蘋果 A9 芯片的訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價(jià)格,其訂單份額預(yù)計(jì)會(huì)比臺(tái)積電更高。不過(guò)一份法院聲明的出爐,三星也許會(huì)因?yàn)闋?zhēng)奪 A9 芯片的訂單而付出代價(jià)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-28 09:40:33
1908 10月21日,西部數(shù)據(jù)宣布,將以約190億美元的現(xiàn)金和股票收購(gòu)存儲(chǔ)芯片廠商SanDisk。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-10-22 10:44:44
1446 在 Intel 年度大會(huì)上,Intel Capital 宣布今年向科技行業(yè)投資5 億多美元,相比去年3.59 億美元增加了近 40%。會(huì)上還宣布了最近的一些新投資,主要是向 10 家初創(chuàng)型科技企業(yè)投資了約 2200 萬(wàn)美元。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-11-04 10:00:16
2674 最新的研究報(bào)告顯示,臺(tái)積電可能已經(jīng)贏得蘋果iPhone7 A10處理器的獨(dú)家代工權(quán)。據(jù)悉,臺(tái)積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨(dú)家代工權(quán),主要是因?yàn)槠鋼碛邢冗M(jìn)的InFO WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-11-09 09:48:52
1059 )、臺(tái)積電(TSMC)、SK海力士和高通(Qualcomm),其中高通排名從去年的第4名滑落至第5名,但SK海力士卻由第6 名上升至第4名,將原本是第5名的美光(Micron)擠落到第6。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)
2015-11-12 10:13:40
1260 時(shí)值歲末,但半導(dǎo)體業(yè)購(gòu)并可能還有壓軸,花旗半導(dǎo)體業(yè)分析師 Christopher Danely 近日評(píng)估所有可能物件后認(rèn)為,臺(tái)積電客戶賽靈思(Xilinx)目前最具賣相,可能買主則是看上高通。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-11-20 10:55:49
781 外資摩根大通證券在亞洲半導(dǎo)體報(bào)告中指出,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢(shì),臺(tái)積電28奈米稼動(dòng)率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%,主要是無(wú)線客戶全面補(bǔ)庫(kù)存。另臺(tái)積明年可能通吃iPhone7訂單,成為A10處理器獨(dú)家供應(yīng)商。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-02 10:16:53
1049 經(jīng)過(guò)數(shù)年的努力,AMD終于推出了首個(gè)基于ARM架構(gòu)的處理器——Opteron A1100,希望能夠憑借這一處理器挑戰(zhàn)Intel在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)的霸主地位。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-19 09:58:04
1016 芯片大廠高通日前宣布,新一代旗艦手機(jī)處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造,是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺(tái)積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-20 11:52:55
924 據(jù)外電報(bào)道,美國(guó)芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)周二正式與Atmel簽訂收購(gòu)協(xié)議,將以35.6億美元的總價(jià)收購(gòu)后者。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-21 09:56:32
2015 根據(jù)該公司最新的K-10文件,其著名的節(jié)點(diǎn)發(fā)展周期已經(jīng)正式迎來(lái)終結(jié)——在制程收縮的節(jié)奏下,停留2代(甚至更多)處理器家族。據(jù)PC Perspective和The Motley Fool的報(bào)道,該公司“希望延長(zhǎng)利用14nm和下一代10nm制程技術(shù)的總時(shí)間”。欲知更多物聯(lián)網(wǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-03-24 09:58:29
802 今年初有消息稱“三星已經(jīng)進(jìn)入緊急狀態(tài),因?yàn)樘O果選擇芯片代工廠商臺(tái)積電作為 A10 的獨(dú)家供應(yīng)商?!碧O果新一代 A10 芯片將會(huì)采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會(huì)在今年晚些時(shí)候登陸蘋果新一代 iOS 設(shè)備。
2016-05-20 09:08:26
870 10nm新工藝難產(chǎn),Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake,但即便如此進(jìn)展也不快,Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”(2017 Platform)。
2016-07-11 09:44:08
1483 后來(lái)進(jìn)入10nm級(jí),Intel在制程工藝層面一騎絕塵,領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過(guò),Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,畢竟作為芯片一哥,需求量驚人,另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04
1155 軟銀收購(gòu)ARM的消息引發(fā)業(yè)內(nèi)的持續(xù)關(guān)注,這場(chǎng)收購(gòu)或能讓ARM與臺(tái)積電多贏。英特爾透露2017年下半年才推出10nm”canon lake”處理器。VR、無(wú)人機(jī)、可穿戴設(shè)備哪里最火熱?三星GEAR
2016-07-20 09:51:52
1541 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì),但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息,Intel已經(jīng)開(kāi)始了10nm的試產(chǎn)工作,而且將改造一批10nm工藝的制造廠,這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:12
1560 
聯(lián)發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會(huì)在明年第一季量產(chǎn),聯(lián)手臺(tái)積電10nm制程或能打出好球。外媒報(bào)道,日本TDK收購(gòu)法國(guó)MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運(yùn)動(dòng)手環(huán)廠商Jawbone因財(cái)務(wù)問(wèn)題近幾個(gè)月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光,Home鍵也將會(huì)有新變化。
2016-08-09 09:54:14
1537 今日早報(bào),臺(tái)積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科;Q4亞洲市場(chǎng)需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫(kù)存過(guò)多遭打擊;三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán);傳蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:21
1606 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備,將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段,臺(tái)積電認(rèn)為,蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:34
1251 今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 今日早報(bào):高通10nm驍龍830或轉(zhuǎn)單臺(tái)積電;臺(tái)積電攻深度學(xué)習(xí)、高端服務(wù)器等高速運(yùn)算芯片;上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模2016年將首次超越千億元;微軟可穿戴新專利技術(shù)將取代傳統(tǒng)的光學(xué)心率監(jiān)測(cè)傳感器;花旗預(yù)計(jì)2035年VR市場(chǎng)將逾萬(wàn)億美元;華為Mate9現(xiàn)身 雙版本是否有驚喜?;紅米4備貨充足,等待雙十一。
2016-10-17 09:47:57
1505 臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼,據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱,宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn),領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:51
1079 
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段,成為業(yè)界第一家。臺(tái)積電對(duì)此反應(yīng)如何?臺(tái)積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示,臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,他們對(duì)自家技術(shù)非常有信心。
2016-10-19 10:38:55
807 今日芯聞早報(bào):臺(tái)積電宣布近年來(lái)罕見(jiàn)的高層異動(dòng);2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下單季新高紀(jì)錄;東芝年利潤(rùn)預(yù)期上調(diào)50%:手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁;蘋果AR 導(dǎo)航專利可以透過(guò)相機(jī)看到虛擬路名;彌補(bǔ)Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。
2016-11-10 09:45:52
1435 今日早報(bào):10nm麒麟970將繼續(xù)由臺(tái)積電代工;傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位;聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%;VR推動(dòng) 2016年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)180億元;內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設(shè)備限制;華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識(shí)別;小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識(shí)別。
2016-11-24 09:41:40
2153 根據(jù)外媒消息,蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外,臺(tái)積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳,華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺(tái)積電代工。
2016-11-24 15:03:09
962 今日電子芯聞早報(bào):臺(tái)積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星;2019年電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)460億美元;第三季全球DRAM總營(yíng)收成長(zhǎng)15.8%;特斯拉或在研發(fā)AR汽車 招攬HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:04
1398 早報(bào)時(shí)間:臺(tái)積電已在研發(fā)2nm/3nm制程;Dialog投資Energous加速無(wú)線充電技術(shù)普及;兩岸IC設(shè)計(jì)爭(zhēng)霸 展訊市值估計(jì)150億~200億美元;韓防務(wù)部門將投資200億韓元開(kāi)發(fā)“可穿戴增肌機(jī)器人”;魅藍(lán)X明天發(fā)布 魅藍(lán)Note5價(jià)格首爆;新款旗艦一加3T今日亮相 備貨不足。
2016-11-29 09:53:19
1491 早報(bào)時(shí)間:全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行 大陸季減37%;臺(tái)積電10nm以下先進(jìn)制程計(jì)劃:5nm/3nm仍在規(guī)劃中;我國(guó)IGBT首次出口海外市場(chǎng);虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)五年之后將會(huì)廣泛?jiǎn)⒂?;?kù)克稱Apple
2016-12-07 09:38:57
990 早報(bào)時(shí)間:麒麟970明年Q1量產(chǎn) 臺(tái)積電10nm首個(gè)客戶;愛(ài)立信提前實(shí)施3900人裁員計(jì)劃;可穿戴設(shè)備Fitbit宣布收購(gòu)Pebble;微軟公布Win10 VR PC最低配置要求;榮耀Magic下周發(fā)布 與華為P9并列最佳國(guó)產(chǎn)手機(jī)?小米6 MIX渲染圖曝光 6.4寸2K屏。
2016-12-09 09:35:36
1722 市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單,但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂(lè)視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評(píng)估后決定下修投片量,下修幅度超過(guò)五成。
2016-12-21 10:27:55
939 對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來(lái)說(shuō),這顯然是一個(gè)大好的消息,因?yàn)閳?bào)道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都會(huì)采用臺(tái)積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43
887 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì),筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:11
1138 聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一,但市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求,對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:54
1511 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:53
1472 最近Intel頻頻傳出進(jìn)展的好消息,比如:傳明年將用上臺(tái)積電6nm,2020年上馬3nm工藝;另外,Intel 10nm 酷睿終于上了16核,大小雙8核+PCle4.0等等。 Intel 10nm已
2020-03-09 10:05:56
6044 臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8,但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
了高通的訂單。之后,中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道,在高通的幫助下,中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn),而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因,此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
臺(tái)積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及,大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式,言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來(lái)自于人性”依舊適用,人們對(duì)于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度,也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF(格羅方德),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
增加了臺(tái)積電的訂單,后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升?! ?b class="flag-6" style="color: red">Intel:10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本,不過(guò)受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響,Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開(kāi)。除20奈米(nm)已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外,臺(tái)積電2013~2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體(FinFET)技術(shù),打造16、10奈米制程;同時(shí)亦可望推出18寸(450mm)晶圓
2012-09-07 09:05:21
984 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順,高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電,為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶,挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27
905 TSMC臺(tái)積電是全球首屈一指的晶圓代工廠,在10nm及7nm節(jié)點(diǎn)工藝上甚至有可能(紙面)領(lǐng)先Intel一步,可以說(shuō)是臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的最佳代表。大陸這邊半導(dǎo)體工藝落后,但在奮起直追,SMIC中芯國(guó)際
2016-10-27 14:15:52
2118 據(jù)報(bào)道,三星超車臺(tái)積電,高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶,搶攻長(zhǎng)期由英特爾獨(dú)霸市場(chǎng);高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工,但7nm訂單重返臺(tái)積電,臺(tái)積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52
530 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02
773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11
932 據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過(guò)五成。
2016-12-20 08:53:57
832 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱,芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43
1195 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28
860 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11
1086 消息稱,預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn),但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的,消息人士說(shuō)
2016-12-24 09:39:46
911 三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經(jīng)搶先一步了,不過(guò)臺(tái)積電也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí),這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38
816 12月29日消息,之前有海外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚,比三星晚了兩個(gè)月,臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04
876 隨著摩爾定律走向極限,半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難,不過(guò)現(xiàn)在臺(tái)積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動(dòng)作遲緩,被稱為
2017-01-05 16:40:48
637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04
1029 蘋果正研發(fā)八核心處理器,采用臺(tái)積電10nm工藝制造,或?qū)⒂糜谄桨咫娔X
2017-01-10 13:29:25
1565 
雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進(jìn)至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:11
4294 
增長(zhǎng)10.6%,稅后凈利3065.74億元新臺(tái)幣(約為604.26億元人民幣),同比增長(zhǎng)16.2%,成績(jī)可喜。 對(duì)于先進(jìn)制程,臺(tái)積電透露,7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行,今年Q1 10nm將會(huì)流片,而張忠謀更是信心十足,他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看,流
2017-02-08 17:54:11
336 %的性能提升。 那么我們不禁要問(wèn),Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會(huì)議,Intel表示,數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程,也就是10nm。另外在CES上,CEO柯再奇曾證實(shí),搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會(huì)在今年底出貨。 這其實(shí)不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市,局面很可能是
2017-02-11 02:23:11
431 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī),P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:00
1656 臺(tái)積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問(wèn)題,目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開(kāi)模式。
2017-07-31 14:47:05
1319 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓,據(jù)悉,臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來(lái)吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46
1300 2017年3月,三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告,三星表示,該公司有超過(guò)7萬(wàn)個(gè)晶圓加工過(guò)程都采用了第一代10nmFinFET工藝,未來(lái)這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示,在未來(lái)幾年,臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:14
17414 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電,在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣,10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用,其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地,差距有點(diǎn)大了!
2018-04-13 10:48:00
1630 Intel 10nm工藝還在苦苦掙扎,臺(tái)積電和三星已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)7nm,下一步自然就是5nm,臺(tái)積電近日也首次公開(kāi)了5nm的部分關(guān)鍵指標(biāo),看起來(lái)不是很樂(lè)觀。 明年,臺(tái)積電的第二代7nm工藝會(huì)在部分非
2018-05-15 14:35:13
4690 
晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 半導(dǎo)體工藝越來(lái)越復(fù)雜,不過(guò)憑借強(qiáng)大的實(shí)力、不斷的投入,再加上技術(shù)上的一些“偷懶”,臺(tái)積電還是相繼征服了10nm、7nm、5nm,其中7nm工藝已經(jīng)迅速普及開(kāi)來(lái),也成了臺(tái)積電最大的收入來(lái)源。
2019-01-18 16:15:15
1018 相比之下,目前英特爾10nm(相當(dāng)于臺(tái)積電7nm)仍未量產(chǎn)。
2019-04-16 17:36:45
3268 具體來(lái)說(shuō),14nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電10nm)會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能,滿足市場(chǎng)需求。10nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品今年年底購(gòu)物季上架,服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:14
3528 在晶圓代工市場(chǎng)上,三星公司在14nm節(jié)點(diǎn)上多少還領(lǐng)先臺(tái)積電一點(diǎn)時(shí)間,10nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始落伍,7nm節(jié)點(diǎn)上則是臺(tái)積電大獲全勝,臺(tái)積電甚至贏得了幾乎所有7nm訂單,三星只有自家Exynos及IBM的7nm訂單,臺(tái)積電也因此宣傳自己在7nm節(jié)點(diǎn)上領(lǐng)先友商1年時(shí)間。
2019-05-17 17:23:50
4287 這幾年,雖然摩爾定律基本失效或者說(shuō)越來(lái)越遲緩,但是在半導(dǎo)體工藝上,幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm,臺(tái)積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
2019-06-17 09:32:22
4646 Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至一度有傳聞稱,Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40
959 Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至一度有傳聞稱,Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:24
3663 在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電,最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。
2020-03-08 13:56:18
2801 在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電,最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。
2020-03-08 14:11:23
3037 工藝制程走入10nm以下后,臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn),臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV,吃掉大量訂單,奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 15:58:44
2471 這些年在制程工藝上,Intel老是被詬病慢半拍,其實(shí)評(píng)價(jià)也不客觀,畢竟Intel對(duì)制程節(jié)點(diǎn)的命名更嚴(yán)lao肅shi,所以才有Intel的10nm相當(dāng)于甚至更優(yōu)于臺(tái)積電/三星7nm的說(shuō)法。
2020-09-24 10:02:08
8602 Intel官方表態(tài)明年初才會(huì)公布最終是否選擇代工生產(chǎn)CPU,但業(yè)界早就在傳外包生產(chǎn)的事差不多定了,臺(tái)積電不僅會(huì)用6nm代工Xe GPU,關(guān)鍵的CPU生產(chǎn)也會(huì)分給臺(tái)積電一部分。
2020-11-24 15:44:35
1962 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過(guò)渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:07
2571 。 Intel的芯片制造工藝曾一直引領(lǐng)全球市場(chǎng),不過(guò)在6年前投產(chǎn)14nmFinFET工藝后開(kāi)始止步不前,直到去年才投產(chǎn)10nm工藝,如今它又宣布7nm工藝將至少延遲到明年投產(chǎn),如此一來(lái)它在芯片制造工藝方面正失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 全球兩大芯片代工廠臺(tái)積
2020-12-07 16:19:00
1832 近日,供應(yīng)鏈傳出消息,臺(tái)積電的4nm工藝今年會(huì)試產(chǎn),明年將會(huì)大批量產(chǎn)??紤]到Intel的需求,一旦選擇了臺(tái)積電代工,那么產(chǎn)能會(huì)很龐大,臺(tái)積電目前在寶山建設(shè)一座新的晶圓廠,未來(lái)可容納8000多名工程師,一旦需要的話,這個(gè)工廠就可以專為Intel服務(wù)。
2021-01-10 10:59:15
4077 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn),Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題,現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin(以下簡(jiǎn)稱10nm SF)工藝,下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝,12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:28
3787 
據(jù)供應(yīng)鏈最新消息,Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電,而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說(shuō)法,臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分,預(yù)計(jì)超過(guò)
2021-01-27 10:33:24
2456 在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上,臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況,指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期,進(jìn)度將會(huì)提前。 不過(guò)劉德音沒(méi)有公布3nm工藝到底如何超前的,按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:40
2778 作為半導(dǎo)體工業(yè)中的核心,芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的,進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后全球現(xiàn)在也就是臺(tái)積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來(lái)看Intel的進(jìn)度是最慢的,然而其他兩家的工藝“水分”也
2021-07-15 09:36:39
2460 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中,臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí),同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上,同頻功耗
2021-10-12 11:16:23
2428 Intel CEO基辛格第二次訪問(wèn)臺(tái)積電,尋求臺(tái)積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:03
2587 近日,有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺(tái)積電,雙方計(jì)劃就3nm相關(guān)事宜展開(kāi)討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃圖中有著3nm工藝出現(xiàn),而intel目前并沒(méi)有獨(dú)立
2022-07-11 17:26:55
1968
評(píng)論