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數(shù)字工廠市場(chǎng)將以33%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2026年將達(dá)到6730億美元。

補(bǔ)貼逐步退出將引導(dǎo)行業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)化有序競(jìng)爭(zhēng) 多家新能源產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)披露了2018年業(yè)績(jī)預(yù)告，新能源客車、電機(jī)電控等相關(guān)企業(yè)利潤(rùn)大幅下滑。分析人士指出，電機(jī)電控、負(fù)極材料、電解液等環(huán)節(jié)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)?；虍a(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇。報(bào)告分析認(rèn)為，新能源汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷由慢到快、由量到質(zhì)的關(guān)鍵爬坡期，2020年后即將迎來(lái)補(bǔ)貼退出后的平價(jià)時(shí)代。補(bǔ)貼逐步退出將引導(dǎo)新能源汽車行業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)化有序競(jìng)爭(zhēng)。 2018年全年中國(guó)新能源汽車

預(yù)計(jì)3D芯片堆疊技術(shù)、制造瓶頸以及終端應(yīng)用系統(tǒng)日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)，將在2023年前提高研發(fā)增長(zhǎng)速度。

未來(lái)五年，商業(yè)在信息和通信技術(shù)(信通技術(shù))方面的支出將陷入逆風(fēng)和順風(fēng)之間，因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)疲軟給各組織增加技術(shù)預(yù)算的能力帶來(lái)壓力，同時(shí)它們的增長(zhǎng)和競(jìng)爭(zhēng)力越來(lái)越依賴于數(shù)字轉(zhuǎn)型、人工智能和數(shù)據(jù)分析。

4K電視市場(chǎng)已日趨成熟，2019年市占率預(yù)計(jì)將突破5成，讓三星與Sony力推的8K解析度成為目前市場(chǎng)最期待的規(guī)格升級(jí)。但8K除了需要內(nèi)容、傳輸與硬體等產(chǎn)業(yè)鏈的成熟發(fā)展，8K面板與4K面板的價(jià)差仍在兩倍以上，因此4K的成長(zhǎng)模式是否能復(fù)制到8K仍有待觀察。WitsView預(yù)估今年8K電視占整體整機(jī)出貨比重僅約0.2%。

2018年，包括集成電路和光電子、傳感器和分立(O-S-D)器件在內(nèi)的半導(dǎo)體器件年出貨量增長(zhǎng)了10%，并首次超過(guò)了1萬(wàn)億個(gè)大關(guān)。IC Insight在其最新的2019年版報(bào)告中提供了相關(guān)數(shù)據(jù)，該報(bào)告對(duì)集成電路工業(yè)進(jìn)行了全面分析和預(yù)測(cè)。 2018年半導(dǎo)體器件出貨量攀升至10.682億，預(yù)計(jì)2019年將攀升至11.426億，相當(dāng)于全年7%的增長(zhǎng)。從1978年開(kāi)始，半導(dǎo)體器件的年增長(zhǎng)率為326億個(gè)，到2019年，預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率為9.1%，考慮到半導(dǎo)體工業(yè)的周期性和經(jīng)常動(dòng)蕩不定的性質(zhì)，這是40年

IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)公司）最新發(fā)布《中國(guó)公有云市場(chǎng)2018年上半年跟蹤報(bào)告》顯示，2018年上半年中國(guó)公有云服務(wù)整體市場(chǎng)規(guī)模（IaaS、PaaS、SaaS）超過(guò)30億美金，其中SaaS市場(chǎng)份額位居第二，同比增長(zhǎng)35.7%。IDC預(yù)測(cè)，未來(lái)五年，中國(guó)企業(yè)級(jí)應(yīng)用SaaS市場(chǎng)依舊引領(lǐng)整個(gè)SaaS市場(chǎng)，其年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)39%。 IDC發(fā)現(xiàn)，優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)和追求可持續(xù)性增長(zhǎng)一直是企業(yè)追求和發(fā)展的核心目標(biāo)。SaaS以低成本、快速實(shí)施部署、免費(fèi)升級(jí)運(yùn)維以及規(guī)模化效應(yīng)等明顯優(yōu)勢(shì)，成為助力企

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢?cè)谄渥钚隆钢袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告」中指出，受到全球消費(fèi)市場(chǎng)需求不佳及全球貿(mào)易形勢(shì)所引發(fā)的市場(chǎng)不確定性等外在環(huán)境影響，2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖突破6,000億元人民幣，但下半年產(chǎn)業(yè)已顯疲態(tài)。 而2019年由于全球市場(chǎng)仍壟罩在經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定的陰霾中，預(yù)估中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將突破7,000億達(dá)7,298億元人民幣，但年成長(zhǎng)率則將下滑至16.20%，為近五年來(lái)最低。 集邦咨詢旗下中國(guó)半導(dǎo)體分析師張瑞華指出，受到全

近幾年，國(guó)內(nèi)各地陸續(xù)上馬的重大半導(dǎo)體代工項(xiàng)目大多在瞄著數(shù)字工藝。不僅僅臺(tái)積電和中芯國(guó)際等業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)企業(yè)，甚至傳說(shuō)中的武漢弘芯，以及某個(gè)在山東簽約的12吋項(xiàng)目，動(dòng)輒12吋，起步14nm似乎數(shù)字工藝更高大上，更是中國(guó)需要。但，對(duì)國(guó)內(nèi)項(xiàng)目深入調(diào)研和思考后，芯謀研究認(rèn)為，相比市長(zhǎng)需要先進(jìn)數(shù)字工藝，市場(chǎng)更需要模擬和功率的技術(shù)與產(chǎn)能。 一、模擬晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能需求旺盛，國(guó)內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)能嚴(yán)重不足 首先，中國(guó)的模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模占全球40

由于受到國(guó)內(nèi)游戲政策調(diào)整以及產(chǎn)品生命周期影響，2018年中國(guó)整體游戲市場(chǎng)同比增長(zhǎng)率僅有5.3%，創(chuàng)下近年來(lái)增速新低。盡管市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，仍然有多款休閑類移動(dòng)游戲以及獨(dú)立單機(jī)游戲產(chǎn)品獲得了玩家群體的認(rèn)可。未來(lái)一年，中國(guó)游戲廠商將繼續(xù)向海外市場(chǎng)進(jìn)軍，國(guó)內(nèi)游戲市場(chǎng)將迎來(lái)更加健康、規(guī)范化的穩(wěn)定發(fā)展。 IDC游戲產(chǎn)業(yè)系列報(bào)告顯示，中國(guó)市場(chǎng)頭部游戲企業(yè)進(jìn)一步拉開(kāi)了與中小企業(yè)的差距，未來(lái)創(chuàng)新類和精品化產(chǎn)品將成為制作商研發(fā)的重點(diǎn)，而

盡管隨著主要存儲(chǔ)器業(yè)者已完成或即將完成Flash存儲(chǔ)器產(chǎn)量擴(kuò)增計(jì)劃，2019年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出將會(huì)大幅下滑，但該支出金額仍然會(huì)繼續(xù)高于各業(yè)者在DRAM與晶圓代工業(yè)務(wù)上的支出。 IC Insights最新資料顯示，隨著Flash市場(chǎng)需求增加，各存儲(chǔ)器業(yè)者為擴(kuò)大或升級(jí)3D NAND生產(chǎn)線，紛紛增加Flash資本支出，使得2017與2018年全球該項(xiàng)支出分別年增92%與16%，達(dá)276億與319億美元，均高于各當(dāng)年半導(dǎo)體業(yè)者在DRAM與晶圓代工上的資本支出。 而隨著主要存儲(chǔ)

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查顯示，服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)受到庫(kù)存壓力與淡季效應(yīng)的影響，需求面持續(xù)低迷，且在全球貿(mào)易不穩(wěn)定的心理預(yù)期下，2019年上半年市場(chǎng)需求將更趨保守。2019年第一季服務(wù)器內(nèi)存的合約價(jià)將從原先預(yù)估的較前一季下跌15%，擴(kuò)大至兩成以上。 對(duì)此，DRAMeXchange資深分析師劉家豪表示，其主要原因仍出在服務(wù)器內(nèi)存庫(kù)存難以去化。若以原廠供給達(dá)成率(Supplier Fulfilment Rate)來(lái)看，平均需求滿足度已從去年第四季的90%，來(lái)到

Gartner發(fā)布的2018全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收?qǐng)?bào)告顯示，按全年?duì)I收計(jì)算，三星、英特爾、SK海力士是當(dāng)今全球三大半導(dǎo)體巨頭，高通則排名第六。 三星電子得益于DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)的發(fā)展，繼續(xù)穩(wěn)固了全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商的地位。2018年，三星電子全年?duì)I收759億美元，以15.9%的市場(chǎng)份額力壓英特爾排名榜首，同比2017年增長(zhǎng)26.7%。 曾經(jīng)的半導(dǎo)體一哥英特爾，如今位列第二，2018年?duì)I收659億美元，市場(chǎng)份額為13.8%，同比2017年增長(zhǎng)12.2%。SK海力士以364億美元營(yíng)收排名第

2018年半導(dǎo)體并購(gòu)價(jià)值為232億美元，低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。 2015年和2016年席卷半導(dǎo)體行業(yè)的歷史性并購(gòu)協(xié)議在2017年大幅放緩，然后在2018年進(jìn)一步放緩，但去年達(dá)到的并購(gòu)交易總值仍然幾乎是年度的兩倍多。根據(jù)IC Insights報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2018年半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)部門(mén)，產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)達(dá)成的收購(gòu)協(xié)議總價(jià)值為232億美元，而2017年為281億美元。這些年來(lái)并購(gòu)交易的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)下的創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元（圖1）。 由于幾項(xiàng)主要的收購(gòu)協(xié)議尚未完成

2019年將進(jìn)入借助采用特定物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的垂直集成解決方案來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和大規(guī)模部署的一年

臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)的2018年12月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)已經(jīng)陸續(xù)公布，其3家晶圓代工企業(yè)共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1038億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)1%，環(huán)比下降8%

本文來(lái)自Gartner報(bào)告，本文作為轉(zhuǎn)載分享。 內(nèi)存芯片成為近兩年半導(dǎo)體領(lǐng)域增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品，但是最新內(nèi)存芯片的主導(dǎo)廠商三星卻對(duì)2019年這個(gè)市場(chǎng)看淡，據(jù)路透社報(bào)道，三星電子在2018年10月已經(jīng)將2018年的資本支出削減逾四分之一，并警告稱，到2019年初之前，公司利潤(rùn)將下降。三星電子稱，持續(xù)兩年的內(nèi)存芯片熱潮已經(jīng)結(jié)束。 Gartner最新報(bào)告顯示，2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額為4767億美元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，內(nèi)存芯片仍是最大的半導(dǎo)體類別，占整體半導(dǎo)

2018年全球前50大EMS廠商總營(yíng)收超過(guò)3000億美元

消費(fèi)者物聯(lián)網(wǎng)在很大程度上仍是移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商尚未開(kāi)發(fā)的機(jī)會(huì)，而且可能是最困難的機(jī)會(huì)。部分原因是設(shè)備和連接成本。