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2017年智能材料發(fā)展路線及市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

導(dǎo)讀：無(wú)線充電芯片，由于壁壘較高，過(guò)去主要由國(guó)外巨頭掌握，近幾年國(guó)內(nèi)企業(yè)在無(wú)線充電芯片研究進(jìn)步很大，涌現(xiàn)出廈門新頁(yè)科技、深圳市易沖無(wú)線科技、深圳勁芯微電子等無(wú)線充電芯片企業(yè)。

點(diǎn)評(píng)：我國(guó)8英寸超越摩爾中試線正式啟用 1．目前我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨重大機(jī)遇，特別是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，將對(duì)傳感器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，并將催生大量新的產(chǎn)品、新的應(yīng)用，帶動(dòng)傳感器產(chǎn)品在日常生活及工業(yè)生產(chǎn)中的普及化。 2．與IC產(chǎn)品品種比較單一不同，傳感器產(chǎn)品多樣，創(chuàng)新空間巨大。上海微技術(shù)工業(yè)研究院與Fab廠合作建設(shè)的8英寸超越摩爾研發(fā)制造基地致力于開(kāi)發(fā)超越摩爾的技術(shù)，力爭(zhēng)在以傳感器為核心器件的新興技術(shù)領(lǐng)域

點(diǎn)評(píng)：傳感器產(chǎn)業(yè)鏈雖逐漸成型 我國(guó)綜合競(jìng)爭(zhēng)力依然薄弱 1．作為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略的重要標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)，傳感器以其技術(shù)含量高、市場(chǎng)前景廣闊等特點(diǎn)備受世界各國(guó)的關(guān)注。在傳感器技術(shù)與制造工藝上，美、德、日等工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的著名制造公司處于國(guó)際市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。 2．中國(guó) 傳感器產(chǎn)業(yè) 已形成從技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系，部分細(xì)分領(lǐng)域已躋身世界領(lǐng)先水平。但就總體水平而言，國(guó)內(nèi)的傳感器產(chǎn)品仍以中低端為主，技術(shù)相對(duì)落后。

MEMS傳感器技術(shù)的突破為智能醫(yī)療應(yīng)用帶來(lái)前所未有的便利性和體驗(yàn)，將在助力實(shí)現(xiàn)便攜式、患者監(jiān)控、診斷和療法的新技術(shù)開(kāi)發(fā)中扮演重要角色。

點(diǎn)評(píng)：華虹半導(dǎo)體95納米eNVM工藝平臺(tái)制勝8位MCU市場(chǎng) 1．MCU是開(kāi)發(fā)各種系統(tǒng)的關(guān)鍵器件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和通信等領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，MCU在復(fù)雜系統(tǒng)中發(fā)揮越來(lái)越重要的的作用，但要適應(yīng)這些新應(yīng)用，MCU需具有靈活性。 2．MCU市場(chǎng)仍處于成長(zhǎng)階段，各級(jí)別的MCU的需求量持續(xù)攀升，應(yīng)用范圍持續(xù)擴(kuò)大。目前8位MCU應(yīng)用廣泛，32位MCU已成主流 。 縱橫市場(chǎng)數(shù)十年的8位MCU，至今仍是開(kāi)發(fā)各種嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵器件，甚至在未來(lái)的物聯(lián)

點(diǎn)評(píng)：中芯國(guó)際上半年28納米營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.8倍 1．我國(guó)已初步搭建起芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中芯片制造商主要以中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表。去年八月中芯國(guó)際28納米工藝制程芯片已經(jīng)量產(chǎn)，成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，開(kāi)啟了28納米先進(jìn)制程手機(jī)芯片落地中國(guó)的新紀(jì)元。今年中芯國(guó)際28納米制程營(yíng)收占比也持續(xù)提升。上半年，中芯國(guó)際來(lái)自28納米的收入已經(jīng)增長(zhǎng)至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時(shí)期增長(zhǎng)已達(dá)13.8倍。 2．與英特爾、三星、臺(tái)積電的最先

分析了無(wú)線充電器在京東、天貓上報(bào)價(jià)，蘋果無(wú)線充電器價(jià)錢有低至96塊的，也有高達(dá)300多塊的，不同的品牌部同的套裝和顏色，價(jià)格也有不同之處，我們可以根據(jù)實(shí)際需要來(lái)選擇。

磁共振技術(shù)可達(dá)成一（發(fā)射器）對(duì)多（接收器）的無(wú)線充電應(yīng)用模式，將大幅提升實(shí)用性及便利性，因而成為標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟、芯片商和系統(tǒng)業(yè)者新的技術(shù)布局焦點(diǎn)。

USB Type-C 與 USB PD 協(xié)議共生，有望統(tǒng)一快速充電標(biāo)準(zhǔn)，而且隨著USB Type-C接口的普及，將推動(dòng)快速充電技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用。智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等所有的數(shù)碼設(shè)備都有望實(shí)現(xiàn)充電器和數(shù)據(jù)線的統(tǒng)一。

傳統(tǒng)石英振蕩器自誕生之日起，已經(jīng)統(tǒng)治頻率控制器件近60年。近幾年，由于整個(gè)晶體振蕩器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格下滑，其營(yíng)收額增長(zhǎng)幅度十分有限，2014年全球晶體振蕩器市場(chǎng)營(yíng)收為21.5億美元，預(yù)計(jì)2015年到2020將年復(fù)合增長(zhǎng)5％，2020達(dá)到30億美元。

嵌入式系統(tǒng)設(shè)備是應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品，小到玩具、穿戴產(chǎn)品大到復(fù)雜的工業(yè)、軍工宇航設(shè)備，按照標(biāo)準(zhǔn)定義，嵌入式系統(tǒng)就是以應(yīng)用為中心，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，將應(yīng)用程序和操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起，能夠獨(dú)立工作，而且軟硬件均可裁減的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是系統(tǒng)的應(yīng)用軟件與系統(tǒng)的硬件一體化的設(shè)備。

整個(gè)碳化硅（SiC）功率器件行業(yè)尚在起步階段。全球市場(chǎng)規(guī)模包括中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模都很小，2014年全球碳化硅（SiC）功率器件的市場(chǎng)規(guī)模為1.2億美元，相較硅功率器件的150億美元市場(chǎng)，碳化硅功率器件市場(chǎng)還很小，還不到硅（Si）功率器件的10%。

我國(guó)雖然擁有較多的無(wú)線充電聯(lián)盟企業(yè)，但專利數(shù)量卻相對(duì)落后，企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面還有一定差距。但近年國(guó)內(nèi)企業(yè)無(wú)線充電專利研究投入進(jìn)步很大，涌現(xiàn)出比亞迪、中惠創(chuàng)智、柏壹科技、廈門新頁(yè)科技等優(yōu)秀企業(yè)。他們?cè)跓o(wú)線充電專利申請(qǐng)數(shù)量和質(zhì)量都有長(zhǎng)足的進(jìn)步。

氮化鎵功率器件在性能、效率、能耗、尺寸等多方面比市場(chǎng)主流的硅功率器件均有顯著數(shù)量級(jí)的提升。例如，相比主流的硅基MOSFET、IGBT，氮化鎵功率器件的開(kāi)關(guān)頻率可以高出1000倍；能量損耗可以降低50%-90%；每瓦尺寸和重量降至原先的1/4，系統(tǒng)成本可以大幅降低。

根據(jù)IHS Markit的預(yù)測(cè)，到2019年全球無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模將突破100億美元，到2024年市場(chǎng)規(guī)模接近千億人民幣。而2015年市場(chǎng)規(guī)模不足20億美金，到2018年之前市場(chǎng)將保持50%-200%的增長(zhǎng)，勢(shì)頭十分強(qiáng)勁。

中國(guó)PLC市場(chǎng)具有無(wú)限增長(zhǎng)空間，國(guó)產(chǎn)品牌雖然擁有天時(shí)、地利、人和的優(yōu)勢(shì)，但若想在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)增長(zhǎng)，還尚需時(shí)間的考驗(yàn)，尤其是搶占大中型PLC市場(chǎng)的份額，將是未來(lái)本土PLC企業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。

雖然我國(guó)在傳統(tǒng)存儲(chǔ)器布局落后很多，但在下一代技術(shù)存儲(chǔ)器早已戰(zhàn)略布局。幾年前更有二十幾位中科院院士聯(lián)名支持發(fā)展MRAM。我國(guó)科研力量在未來(lái)存儲(chǔ)器的產(chǎn)業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)扮演相當(dāng)重要的角色。

盡管MEMS在可穿戴設(shè)備、智能家居、醫(yī)療、工業(yè)4.0、智能汽車、智慧城市等IOT細(xì)分領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊，但是不得不說(shuō)，MEMS市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際上一直非常激烈。

目前FPGA正處于一個(gè)加速增長(zhǎng)的市場(chǎng)勢(shì)態(tài)中，增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)大于其他芯片市場(chǎng)；同時(shí)，F(xiàn)PGA行業(yè)平均毛利可觀，據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析表明其行業(yè)平均毛利大于60%。FPGA行業(yè)也需要更大的市場(chǎng)規(guī)模，以吸引更多的使用者。隨著FPGA產(chǎn)量逐步增加，成本的進(jìn)一步降低，其市場(chǎng)份額將會(huì)持續(xù)增大。