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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)

在晶圓代工領(lǐng)域中,技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示,目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營。

2012-10-09 關(guān)鍵字: 中芯國際臺積電晶圓純晶圓代工

緊咬臺積電不放 格羅方德后年量產(chǎn)14nm

為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機(jī),格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中,預(yù)計明年客戶即可開始投片,后年則可望大量生產(chǎn)。

2012-10-09 關(guān)鍵字: 臺積電14nm格羅方德

【值得珍藏】2012各廠商筆記本命名規(guī)則全普及

方便網(wǎng) 友能更清楚的了解某個字母在命名中的含義。一方面解決網(wǎng)友們在選購筆記本時的抉擇問題,另一方面加深了對筆記本產(chǎn)品命名的知識普及。

2012-10-08 關(guān)鍵字: 筆記本聯(lián)想華碩ThinkPad

這個你看過么?液晶面板制造過程詳解

本文詳細(xì)介紹液晶面板的制作過程,可以幫助大家了解一下我們平時使用的面板是怎樣生產(chǎn)出來的。

2012-09-29 關(guān)鍵字: 制作液晶面板

美信深耕模擬市場 熱門模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)集錦

針對美信在模擬半導(dǎo)體行業(yè)的影響,電子發(fā)燒友網(wǎng)細(xì)數(shù)了美信公司近月來推出的熱門模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),幫助工程師選取適合自己的解決方案。

2012-09-28 關(guān)鍵字: ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器美信

高清芯片F(xiàn)PGA風(fēng)云再起

IP:IP攝像機(jī)的末端核心壓縮芯片CODEC主導(dǎo)了視頻輸出后傳的條件,包括影像流量、碼流數(shù)提供、處理CPU速度、畫面延時差、視頻幀數(shù)速度及耗熱等。 HD-SDI:更好的畫質(zhì),更低甚至可以忽

2012-09-26 關(guān)鍵字: FPGACPU視頻攝像機(jī)

電動汽車前景懷疑?豐田宣布放棄純電動汽車

豐田宣布放棄銷售大規(guī)模純電動汽車。 由于“太多困難”,豐田此前研發(fā)數(shù)年的eQ電動車計劃只銷售約100輛。

2012-09-25 關(guān)鍵字: 電動汽車豐田

京微雅格強(qiáng)勢崛起 宣戰(zhàn)國外三大FPGA廠商

FPGA廠商總體布局 全球主要做FPGA產(chǎn)品的大一點(diǎn)的廠商的話總共4家:除Xilinx、Altera和Lattice這三家美國公司外,另一家便是中國的京微雅格公司。在2012屆IIC-China展會上,京微雅格公司為大

2012-09-25 關(guān)鍵字: FPGAASIC京微雅格公司

如何解決LED顯示屏技術(shù)中的“三高一低”

“三高一低”其實就是指的是LED顯示屏技術(shù)中所說的高顯色性、高光效、高可靠性和低成本。如何做到低成本而又能讓LED顯示屏質(zhì)量能達(dá)到“三高”呢?

2012-09-24 關(guān)鍵字: led顯示屏led產(chǎn)業(yè)led燈具

格羅方德推出用于下一代移動設(shè)備晶體管架構(gòu)

GLOBALFOUNDRIES 推出一項專為快速增長的移動市場的最新科技,進(jìn)一步拓展其頂尖的技術(shù)線路圖。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技術(shù)將為客戶展現(xiàn)三維 “FinFET”晶體管的性能和功耗優(yōu)勢,不僅風(fēng)險更低

我們需要什么樣的道路照明

LED的出現(xiàn),是照明行業(yè)的巨大變革,但LED為照明行業(yè)帶來了什么,是否僅僅是節(jié)能?技術(shù)人員、企業(yè)家等從業(yè)人員在LED迅速發(fā)展的今天應(yīng)該做些什么?我們應(yīng)該關(guān)注LED的哪些特點(diǎn),如何

2012-09-21 關(guān)鍵字: LED道路照明照明行業(yè)

樓梯間照明——LED小應(yīng)用大市場

從景觀裝飾照明向功能性照明過渡的進(jìn)程中,雖然LED應(yīng)用仍存頗多爭議,但主流發(fā)展的車輪不會停滯。 從景觀裝飾照明向功能性照明過渡的進(jìn)程中,雖然LED應(yīng)用仍存頗多爭議,但主流發(fā)

2012-09-21 關(guān)鍵字: LED室內(nèi)照明樓梯間照明

加碼擴(kuò)產(chǎn)不手軟 晶圓廠車拚先進(jìn)制程

晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲,讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能,特別是現(xiàn)今

2012-09-20 關(guān)鍵字: 晶圓先進(jìn)制程

ARM討論14nm技術(shù)英特爾探路10nm

ARM宣布將在今年10月底的ARM TechCon展會中探討14nm制程面臨的挑戰(zhàn),來自IBM的工程師Lars Liebman和ARM資深研發(fā)工程師Greg Yeric都將在會中發(fā)表演講,共同探討這個業(yè)界矚目的議題。

2012-09-19 關(guān)鍵字: ARM英特爾

LED照明行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化四大瓶頸

近年來相關(guān)部委和標(biāo)準(zhǔn)化組織都開展了標(biāo)準(zhǔn)制定工作。目前已經(jīng)發(fā)布實施的與LED產(chǎn)品相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)共70余項、已立項或正在制定中的國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)共50余項。

2012-09-17 關(guān)鍵字: ledled照明半導(dǎo)體照明

危機(jī)之下光伏產(chǎn)業(yè)的路徑選擇

9月6日,歐盟剛剛針對中國光伏晶硅組件、硅片、電池等產(chǎn)品發(fā)起反傾銷調(diào)查,使產(chǎn)量占世界60%的晶硅太陽能企業(yè)雪上加霜。面對美國的雙反和歐盟的反傾銷,中國光伏產(chǎn)業(yè)的出路何在?

拓展FPGA市場 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

在過去的半個世紀(jì)里,集成電路技術(shù)的進(jìn)步不斷刷新著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的形態(tài),五光十色的新產(chǎn)品、新應(yīng)用也改變了人類的生活方式。然而,被新技術(shù)寵壞了的消費(fèi)者越來越喜新厭舊

2012-08-30 關(guān)鍵字: DSPFPGAASIC賽靈思ASSP

融合:FPGA與生俱來

本文核心提示: 融合為電子技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用帶來了更適合的方式,而FPGA與生俱來的屬性更使得這些方式呈現(xiàn)出多樣性。 周立功最近出了本名為《新編計算機(jī)基礎(chǔ)教程》的書,觀后認(rèn)為

2012-08-29 關(guān)鍵字: FPGA集成電路MCU半導(dǎo)體SoC

FPGA發(fā)展新趨勢:融合與互補(bǔ)

核心提示: 隨著FPGA技術(shù)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新,使RISC處理器與FPGA集成、兩種系統(tǒng)的融合與優(yōu)化、FPGA與ARM核結(jié)合實現(xiàn)功能互補(bǔ)成為新一代FPGA的發(fā)展趨勢。 如今,F(xiàn)PGA技術(shù)正處在高速發(fā)展時

2012-08-26 關(guān)鍵字: FPGAARM嵌入式系統(tǒng)賽靈思RISC

重大科技專項:中國FPGA的核心競爭力

本文核心提示: 應(yīng)借助國家重大科技專項推動國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的方式構(gòu)建完善的國內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。 航天772所是全球領(lǐng)先的宇航微電子整體解決方案的供應(yīng)商,同時也

2012-08-26 關(guān)鍵字: FPGAASIC賽靈思電源芯片

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