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博創(chuàng)機械:Epicor是目前最合適的ERP

Epicor軟體公司,正式與最具活力的塑機行業(yè)領(lǐng)軍者 — 博創(chuàng)機械股份有限公司合作,博創(chuàng)已採用新一代Epicor企業(yè)資源規(guī)劃(ERP)解決方案來提升資訊化生產(chǎn)管理系統(tǒng)。

2012-05-09 關(guān)鍵字: ERP博創(chuàng)機械Epicor

美國科學(xué)家開發(fā)并制作石墨烯太赫茲設(shè)備樣機

在電磁波譜中,太赫茲波段是當(dāng)前最熱的研究范圍之一。據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)5月2日報道,美國圣母大學(xué)通過實驗證明了利用石墨烯原子層可以有效操控太赫茲電磁波,并制作了一臺

2012-05-05 關(guān)鍵字: 設(shè)備石墨烯

首款應(yīng)用Intel 22nm技術(shù)FPGA誕生 功耗成本均減半

FPGA設(shè)計方面最大的難題與挑戰(zhàn)是什么?許多客戶回答都是功耗的控制。隨著FPGA密度和性能的提升,不可避免地帶來了功耗的倍增。FPGA領(lǐng)域的發(fā)展著重圍繞三個關(guān)鍵點:低功耗、低成本

2012-05-04 關(guān)鍵字: 22nm

格羅方德晶圓八廠實現(xiàn)20奈米3D晶片制程技術(shù)

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術(shù),將可為新一代的行動與消費性應(yīng)用實現(xiàn)三維(3D)晶片堆疊,位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具,可在半導(dǎo)體晶圓上建立矽穿

2012-05-03 關(guān)鍵字: 格羅方德3D晶片矽穿孔

高通28奈米供給吃緊 S4供不應(yīng)求

最新一代ARM晶片架構(gòu)Snapdragon S4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求,使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預(yù)期28奈米供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。

2012-04-20 關(guān)鍵字: 高通28奈米

透視IVB核芯 22nm工藝3D技術(shù)終極揭秘

Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級,對CPU性能來說沒什么特別的,但是就制造工藝而言,Ivy Bridge不啻于一場革命,因為它不僅是首款22nm工藝產(chǎn)品,更重要的是Intel將從22nm工藝節(jié)點開

2012-04-18 關(guān)鍵字: Ivy Bridge3D晶體管

蘋果iphone、ipad熱銷帶動觸控IC成長近三倍

在蘋果的iPhone和iPad熱銷下,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展商機。其中,智慧手機及平板電腦的觸控面板控制IC出貨量不斷的成長

2012-03-31 關(guān)鍵字: iphone蘋果觸控IC

現(xiàn)代汽車全力發(fā)展尖端汽車電子零件

2012年現(xiàn)代汽車集團除了過去所擅長的汽車零件與汽車制造本業(yè)外,也將全力發(fā)展尖端汽車電子零件。

2012-03-28 關(guān)鍵字: 汽車電子現(xiàn)代汽車

78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致

有數(shù)據(jù)顯示,78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致,該文章主要分析主要由于焊接問題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法!

2012-03-06 關(guān)鍵字: 焊接硬件失效

硬件失效的問題研究

有數(shù)據(jù)顯示,78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致,該文章主要分析主要由于焊接問題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法!

2012-03-06 關(guān)鍵字: 硬件失效

西方制造業(yè)復(fù)蘇可期的五個理由

西方國家的制造廠也許再也沒法像30年前那般地忙碌了,但總有一天將會再次活絡(luò)起來。這并不是個虛無渺茫的愿望,而是根植于一個在過去廿多年來致力于推動制造業(yè)轉(zhuǎn)移至低成本地區(qū)

2012-03-05 關(guān)鍵字: 電子制造業(yè)

2012 PCB有望持續(xù)成長,行動裝置應(yīng)用成趨勢

盡管全球景氣不明,全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態(tài)勢,將能帶動高附加價值的PCB需求。

2012-02-06 關(guān)鍵字: PCB

去年第四季全球PC出貨量下滑至9220萬部

據(jù)國外媒體報道,市場調(diào)研機構(gòu)Gartner周三發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,受累于西歐和美國市場的疲軟需求,去年第四季度全球PC出貨量為9220萬部。

2012-01-12 關(guān)鍵字: PC

Multitest的UltraFlat工藝達到高測試要求

面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商,設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布其UltraFlat?工藝達到高測試并行度垂直探針卡應(yīng)用

2012-01-11 關(guān)鍵字: DDR3晶圓測試

面板業(yè)深陷“五低”困境

面板產(chǎn)業(yè)已進入五低時代,即電視機價格、面板價格、庫存、產(chǎn)能利用率及信心,都是史上最低。

2011-12-31 關(guān)鍵字: 面板

半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年

時序即將進入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢必激勵其本身的

2011-12-28 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制程3dic

PCB新機遇:名族品牌遭遇創(chuàng)新挑戰(zhàn)

作為電子化學(xué)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域,中國PCB市場的快速發(fā)展為電子化學(xué)品企業(yè)的崛起提供了機遇。

2011-12-26 關(guān)鍵字: PCB

10項TFTLCD制程技術(shù)將改變液晶面板業(yè)

DisplaySearch正式發(fā)行全球首份完整解析TFT LCD最新制程技術(shù)的DisplaySearch TFT LCD制程技術(shù)藍圖趨勢報告(TFT LCD Process Roadmap Report)。

2011-12-26 關(guān)鍵字: 液晶面板TFTLCD

我國將引導(dǎo)電子信息制造業(yè)向價值鏈高端延伸

工信部電子信息司副司長趙波日前透露,“十二五”期間我國電子信息制造業(yè)將突破重點領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù),統(tǒng)籌內(nèi)外需市場,持續(xù)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端延伸,推動產(chǎn)業(yè)由大變強。

2011-12-26 關(guān)鍵字: 電子信息電子制造

中國制造,還是中國組裝?

過去一段時間以來,“中國制造”這個卷標(biāo)引起了廣大爭論。全球在經(jīng)歷許多重大事件后,都將矛頭指向了中國,從全球金融危機到美國制造業(yè)工作機會流失都包括在內(nèi)

2011-12-20 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體中國制造

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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