可穿戴設(shè)備
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Toshiba TZ1000系列的智能...
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商----大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案，該方案可通過(guò)BLE連接手機(jī)并將采集到的心跳、計(jì)步等數(shù)據(jù)傳至手機(jī)上。
2015-11-24 標(biāo)簽：Toshiba大聯(lián)大世平TZ1000 2262
艾邁斯半導(dǎo)體為全天候可穿戴式設(shè)備心率測(cè)量推出業(yè)界首款完整解決...
球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，SIX股票代碼：AMS）今日宣布推出首款應(yīng)用于可穿戴式設(shè)備健康/健身解決方案的產(chǎn)品——AS7000。該產(chǎn)品包含了高度集成的光學(xué)傳感器模塊及相應(yīng)軟件，在艾邁斯半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)的光學(xué)和機(jī)械設(shè)計(jì)的支持下，可提供行業(yè)領(lǐng)先的高精度光學(xué)心率測(cè)量（HRM）和心率變化（HRV）測(cè)量。
支持藍(lán)牙智能無(wú)線技術(shù)的可穿戴產(chǎn)品footpod
runScribe采用Nordic Semiconductor多協(xié)議SoC以實(shí)現(xiàn)小外形尺寸，并以無(wú)線方式連接iOS和Android設(shè)備
2015-07-27 標(biāo)簽：超低功耗可穿戴設(shè)備藍(lán)牙智能runScribe 2802
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip MCU的智能可穿戴...
2015年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于 Microchip MCU的智能可穿戴設(shè)備解決方案，其中包括運(yùn)行記步器的算法、集成按鍵、顯示屏及電池管理功能，并可在外圍搭配Bosch G-sensor和OSRAM心率血氧檢測(cè)傳感器等。
2015-07-16 標(biāo)簽：Microchip大聯(lián)大可穿戴設(shè)備 1499
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ADI的心率感測(cè)SoC解決方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出ADI光學(xué)反射式心率感測(cè)（Photometric）SOC解決方案，在方案中整合了LED、Photodiode及Analog Front End等，并與第三方合作開(kāi)發(fā)PPG（PhotoPlethysmoGraphy）動(dòng)態(tài)心率測(cè)量模塊。
2015-07-02 標(biāo)簽：ADISOCBLE大聯(lián)大控股 2242
可穿戴珠寶化：中興思秸發(fā)布首款智能戒指
雖然目前市場(chǎng)上智能穿戴設(shè)備品類(lèi)繁多，但是常見(jiàn)的手表、手環(huán)用戶(hù)粘性差，可穿戴設(shè)備的終極形態(tài)是什么？好像以珠寶作為源定位的產(chǎn)品此前并不多見(jiàn)。中興通訊旗下子公司中興思秸昨日在上海視覺(jué)藝術(shù)學(xué)院，就發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款智能珠寶——傾城系列智能戒指（Charm Ring R1），面向都市女性。
業(yè)內(nèi)首款皮膚電反射測(cè)量參考設(shè)計(jì)，加速可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)
中國(guó)，北京，2015年5月20日。Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出MAXREFDES73#參考設(shè)計(jì)，幫助可穿戴開(kāi)發(fā)人員快速評(píng)估皮膚電反射（GSR）測(cè)量系統(tǒng)。
2015-05-20 標(biāo)簽：GSR可穿戴設(shè)備MAX32600 2554
Dialog推出全球首款智能藍(lán)牙可穿戴設(shè)備芯片
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和Bluetooth Smart（智能藍(lán)牙）無(wú)線技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG），日前推出全球首款專(zhuān)為可穿戴電子設(shè)備而設(shè)計(jì)的智能藍(lán)牙（v4.2）芯片（Wearable-on-Chip）--- DA14680。
2015-04-24 標(biāo)簽：Dialog可穿戴設(shè)備智能藍(lán)牙 3353
博通推出可延長(zhǎng)Android Wear設(shè)備電池壽命的智能手表...
北京，2015年3月3日——全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布推出全新的智能手表平臺(tái)，該平臺(tái)可大幅降低Android Wear設(shè)備的功耗。
大聯(lián)大世平推出可穿戴設(shè)備與微信平臺(tái)互聯(lián)的低功耗藍(lán)牙解決方案
2015年2月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務(wù)器進(jìn)行通訊的功能驗(yàn)證，并推出基于 TI CC254X的可穿戴設(shè)備與微信互聯(lián)互通解決方案及加上基于CSR、Epcos（TDK）、TI、Toshiba的低功耗藍(lán)牙芯片解決方案的組合。
2015-02-11 標(biāo)簽：藍(lán)牙可穿戴設(shè)備大聯(lián)大世平CC254X 2762
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