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控制/MCU

意法半導(dǎo)體新STM8和STM32手機(jī)應(yīng)用軟件優(yōu)化微控制器選型

為幫助開發(fā)者輕松快捷地找到適合項(xiàng)目的微控制器,意法半導(dǎo)體在主要應(yīng)用商店和公司官網(wǎng)st.com發(fā)布了先進(jìn)的手機(jī)應(yīng)用。

2021-08-11 標(biāo)簽:微控制器STM32意法半導(dǎo)體STM8 1682

東芝推出TXZ+TM族高級系列首批產(chǎn)品——面向電機(jī)控制的Ar...

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,已開始量產(chǎn)M4K組12款面向電機(jī)控制的新產(chǎn)品,這也是TXZ+TM族高級系列的首批產(chǎn)品。

2021-07-29 標(biāo)簽:微控制器東芝電機(jī)控制 2520

極海半導(dǎo)體新品上市—工業(yè)增強(qiáng)型APM32F091xC系列MC...

極海半導(dǎo)體工業(yè)增強(qiáng)型APM32F091xC系列新品MCU,其在APM32F030xC的產(chǎn)品性能上實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)優(yōu)化,為用戶提供豐富的通信方式。

2021-07-26 標(biāo)簽:mcu智能控制極海半導(dǎo)體 7472

Microchip的MPLABò云工具生態(tài)系統(tǒng)為PICò和A...

通過與安全的公共和私有GitHub倉庫緊密集成來保存和共享源代碼,以及將在線項(xiàng)目無縫導(dǎo)入和導(dǎo)出到本地存儲(chǔ),并為在線會(huì)話啟用安全的myMicrochip登錄。

2021-06-24 標(biāo)簽:單片機(jī)嵌入式microchipMPLAB 3639

MIKROE的新SiBRAIN MCU開發(fā)標(biāo)準(zhǔn) 打破了嵌入式...

MikroElektronika 推出 SiBRAIN,即一種用于附加開發(fā)板的標(biāo)準(zhǔn),以便于在配備 SiBRAIN 插孔的開發(fā)板上簡單安裝及更換微控制器 (MCU)。

2021-06-17 標(biāo)簽:mcu嵌入式系統(tǒng)開發(fā)板 1102

瑞薩電子擴(kuò)展其32位MCU產(chǎn)品家族對Microsoft Az...

Azure RTOS組件已集成到Renesas RA靈活配置軟件包及Renesas Synergy 軟件平臺中,也可通過Renesas RX智能配置器輕松獲取

2021-06-15 標(biāo)簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)RTOS瑞薩電子Microsoft_Azure 1374

新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器,擴(kuò)大在多裸晶芯...

新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示:裸片拆分和分解的趨勢下,需要超短和特短距離鏈接,以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

2021-06-15 標(biāo)簽:控制器新思科技 1237

Microchip宣布擴(kuò)展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Armò單片機(jī)...

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局(ESA)和法國航天局國家空間研究(CNES)的支持下開發(fā),用于進(jìn)一步開展研究和航天任務(wù)。

2021-04-28 標(biāo)簽:單片機(jī)mcumicrochip數(shù)模轉(zhuǎn)換器封裝器件 1641

Maxim Integrated宣布與Aizip達(dá)成合作,為...

MAX78000低功耗、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速微控制器執(zhí)行AI運(yùn)算的功耗不足傳統(tǒng)軟件方案的1/100,大幅提升電池供電邊緣AI設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間。

2021-04-22 標(biāo)簽:微控制器Maxim神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IOT智能視覺 3907

瑞薩電子RX MCU成為率先通過NIST FIPS 140-...

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)部副總裁伊藤榮表示:隨著越來越多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò),數(shù)據(jù)泄露、篡改及欺詐等惡意威脅的危險(xiǎn)性越來越大,安全性相較以往變得更加重要。

2021-04-22 標(biāo)簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)瑞薩電子 1964

瑞薩電子攜手SiFive共同開發(fā)面向汽車應(yīng)用的新一代高端RI...

RISC-V是為新老客戶提供附加功能與選擇的重要元素。我們很榮幸能夠與SiFive合作并成為其首要合作伙伴,基于我們多年積累的汽車電子領(lǐng)域?qū)I(yè)知識及SiFive高端RISC-V技術(shù),攜手開發(fā)新一代半導(dǎo)體解決方案。

2021-04-21 標(biāo)簽:微控制器瑞薩電子RISC-Vsifive 2026

貿(mào)澤即日起備貨優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用能效的Silicon Lab...

PG22微控制器兼容EFR32xG22無線SoC(BG22、MG22和FG22)的引腳和軟件,使設(shè)計(jì)人員能夠借助可擴(kuò)展的嵌入式平臺來簡化產(chǎn)品開發(fā),并幫助提高產(chǎn)品的性價(jià)比。

2021-04-21 標(biāo)簽:微控制器mcu物聯(lián)網(wǎng)Silicon Labs貿(mào)澤電子 1743

Microchip發(fā)布首款用于大型超寬觸摸屏的車用單芯片解決...

MXT2912TD-UW符合ISO 26262道路車輛功能安全規(guī)范,包含多種安全相關(guān)功能,簡化了顯示模塊系統(tǒng)獲得功能安全認(rèn)證的途徑。

2021-04-21 標(biāo)簽:microchip單芯片觸摸傳感器觸摸控制器 1664

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST STM32 Cortex-M4(...

利用STM32的圖形功能和架構(gòu),TouchGFX通過創(chuàng)建令人驚嘆的類智能手機(jī)圖形用戶界面加速了人機(jī)界面的革命進(jìn)程。

2021-04-20 標(biāo)簽:STM32意法半導(dǎo)體GUI大聯(lián)大友尚 1639

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP Cortex M33 LPC5...

大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì)方案,可助力廣大用戶快速設(shè)計(jì)出包含鍵盤、鼠標(biāo)、耳機(jī)在內(nèi)的一套電腦外設(shè)產(chǎn)品。

2021-04-15 標(biāo)簽:mcu控制器恩智浦觸發(fā)器大聯(lián)大世平 2815

瑞薩電子推出16位通用RL78/G23,擴(kuò)充低功耗MCU R...

RL78/G23采用瑞薩獨(dú)有的電容式觸摸傳感器單元,結(jié)合卓越的高靈敏度和低噪聲特性,可用于實(shí)現(xiàn)基于手勢的非接觸式用戶界面(UI)。

2021-04-13 標(biāo)簽:傳感器mcu物聯(lián)網(wǎng)遙控器瑞薩電子 2814

瑞薩電子推出全新RA6M5產(chǎn)品群 Arm Cortex M...

全新MCU集成高達(dá)2MB片上閃存和512KB片上RAM,廣泛支持各種應(yīng)用。同時(shí)提供OctaSPI接口,使設(shè)計(jì)人員能夠進(jìn)一步擴(kuò)展閃存與RAM。

2021-03-31 標(biāo)簽:mcu存儲(chǔ)器瑞薩電子 2298

貿(mào)澤電子開售Renesas Electronics,面向物聯(lián)...

RA4M2 MCU在運(yùn)行模式下的工作電流僅為80μA/MHz,待機(jī)電流低至0.7 mA,待機(jī)喚醒時(shí)間只需短短的30μs。

2021-03-24 標(biāo)簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)貿(mào)澤電子RA4M2 2231

意法半導(dǎo)體宣布SPC56車規(guī)微控制器(MCU)的長期供貨承諾

意法半導(dǎo)體的半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)正在推動(dòng)當(dāng)今的汽車電氣化和智能駕駛趨勢,提高了汽車的經(jīng)濟(jì)性,安全性和可靠性。

2021-03-21 標(biāo)簽:mcu意法半導(dǎo)體汽車處理器 4551

Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代...

器件采用PowerPAK? 5 mm x 6 mm封裝,內(nèi)置電流和溫度監(jiān)測功能,滿足基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算和圖形卡應(yīng)用需求。

2021-03-16 標(biāo)簽:MOSFETVishay微處理器功率模塊智能功率模塊 2290

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