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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 處理器/DSP > 新品快訊

處理器/DSP

博通公司宣布推出世界上性能最高的多核通訊處理器

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過優(yōu)化用于網(wǎng)絡(luò)功能的部署,例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測。

2013-07-26 標(biāo)簽:博通4G LTEXLP900 1682

聯(lián)發(fā)科技推出全球首款三卡三待3G智能手機(jī)解決方案

全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布,因應(yīng)新興市場對于多卡漫游的巨大需求,推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手機(jī)解決方案。此解決方案已獲LG Optimus L4II采用,日前已于巴西正式上市。

2013-07-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1368

Silicon Labs的Wonder Gecko微控器開發(fā)...

今天,芯科實(shí)驗(yàn)室展示FM32 Wonder Gecko系列微控器產(chǎn)品的開發(fā)套件和應(yīng)用軟件。該開發(fā)套件及相關(guān)應(yīng)用軟件由Energy Micro公司開發(fā),Wonder Gecko系列微控器基于ARM Cortex-M4內(nèi)核,該內(nèi)核提供完整DSP指令集及更快計(jì)算性能硬件浮點(diǎn)單元。

2013-07-11 標(biāo)簽:SiliconEFM32 1705

Cavium新款處理器采用Imagination Techn...

領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,致力于為網(wǎng)絡(luò)、通信和云端基礎(chǔ)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)智能處理的高整合性半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商,MIPS 的長期授權(quán)客戶 Cavium 公司已經(jīng)取得最新的 Release5 MIPS 架構(gòu)(MIPSr5)授權(quán),并將硬件虛擬化等特性建置于其所有的超高性能1至48核 OCTEON? III 系列產(chǎn)品中。

2013-07-01 標(biāo)簽:OCTEONCaviumImaginationMIPSr5 1685

美國高通公司拓展驍龍200系列處理器

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公司美國高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍?200系列處理器,新增六款雙核及四核處理器,從而增強(qiáng)其入門級(jí)產(chǎn)品陣容。

2013-06-20 標(biāo)簽:處理器高通驍龍200 1361

博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺(tái),針對安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進(jìn)行了優(yōu)化。如需了解更多新聞,請?jiān)L問博通公司的新聞發(fā)布室。

2013-06-19 標(biāo)簽:處理器博通HSPA+ 1319

CSR處理器助力臺(tái)灣誠研科技推出Pringo口袋打印機(jī)

CSR公司日前宣布其Quatro? 4300 SoC助力臺(tái)灣誠研科技推出Pringo品牌的新款口袋打印機(jī),幫助提升性能。該新款打印機(jī)將于臺(tái)北Computex展會(huì)期間首次展出(展臺(tái)號(hào):C0328),作為市場上首款移動(dòng)Wi-Fi熱升華照片打印機(jī),可使用戶在外出時(shí)以合理的價(jià)格打印出高分辨率照片。

2013-06-05 標(biāo)簽:處理器打印機(jī)CSRPringo 2260

英特爾發(fā)布面向智能系統(tǒng)的第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進(jìn)行了重大升級(jí),并改進(jìn)了計(jì)算性能和能耗。這些升級(jí)將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會(huì)。新的技術(shù)平臺(tái)極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì),而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。

2013-06-04 標(biāo)簽:處理器英特爾酷睿智能系統(tǒng) 1505

美國高通公司推出集成多模3G/4G LTE連接的驍龍400系...

驍龍400系列的最新產(chǎn)品及其參考設(shè)計(jì)版本進(jìn)一步擴(kuò)大了具有卓越多媒體性能和連接性的多模3G/4G LTE處理器產(chǎn)品組合 2013年6月4日,臺(tái)北美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公

2013-06-04 標(biāo)簽:高通3G4GLTE四核處理器驍龍?zhí)幚砥?/a> 2371

TI OMAP5432最新評(píng)估板為工業(yè)應(yīng)用提供高性能處理及圖...

日前,德州儀器宣布向高性能工業(yè)應(yīng)用推出基于OMAP5432處理器評(píng)估板,以幫助開發(fā)人員快速進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。OMAP5432可為低功耗高性能處理與圖形功能提供各種應(yīng)用實(shí)現(xiàn)與標(biāo)準(zhǔn)測試。

2013-05-22 標(biāo)簽:德州儀器OMAP5432 2090

Marvell發(fā)布新款Prestera CX設(shè)備

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)今日發(fā)布了Prestera? CX數(shù)據(jù)包處理器系列產(chǎn)品的全新設(shè)備。這幾款新型處理器不僅可以支持用于云存儲(chǔ)和服務(wù)器互連解決方案的高密度40GbE/10GbE端口,還可以支持模塊化平臺(tái)上的以太網(wǎng)背板。

2013-05-09 標(biāo)簽:MarvellPrestera 847

CEVA推出用于高能效多內(nèi)核系統(tǒng)的AMF - Android...

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司針對基于Android系統(tǒng)推出全新低能耗軟件框架,它使用異構(gòu)CPU和DSP系統(tǒng)架構(gòu),能夠有效地降低復(fù)雜多媒體應(yīng)用所需的功耗。

2013-05-06 標(biāo)簽:AndroidCEVAAMF 2124

ARM攜手Cadence推出首款TSMC16納米FinFET...

ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 今天宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。

2013-04-07 標(biāo)簽:處理器ARMcADENCEFinFETCortex-A57 2020

ST Ericsson發(fā)布最高3.0GHz時(shí)脈的移動(dòng)處理器芯...

ST Ericsson公開展示號(hào)稱最高3.0GHz時(shí)脈的移動(dòng)處理器芯片,該芯片支持前置鏡頭最高500萬畫素與后置鏡頭最高2000萬畫素,并且能夠播放1080p高畫質(zhì)影片,亦具有支援HD Voice、LTE以及NFC等功能。

2013-03-03 標(biāo)簽:LTE移動(dòng)設(shè)備NFC移動(dòng)處理器 1501

LSI推出采用ARM領(lǐng)先技術(shù)的全新通信處理器Axxia 55...

LSI公司今天推出了Axxia 5500通信處理器產(chǎn)品系列,旨在提高多頻無線基站和4G/LTE無線網(wǎng)絡(luò)的性能和功率效率。

2013-02-25 標(biāo)簽:ARM通信處理器LSI公司Axxia 5500 2539

美國高通公司推出驍龍400系列和驍龍200系列處理器

今年年初,美國高通公司公布了驍龍?zhí)幚砥鞯娜缕放茖蛹?jí),包括驍龍800、600、400和200系列,而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場。

2013-02-22 標(biāo)簽:處理器高通智能手機(jī)驍龍?zhí)幚砥?/a> 2329

瑞薩通信技術(shù)推出新一代LTE智能手機(jī)通信處理器平臺(tái)MP653...

瑞薩通信技術(shù)公司宣布推出新一代LTE智能手機(jī)通信處理器平臺(tái)MP6530。該處理器基于ARM? big.LITTLE?技術(shù),通過優(yōu)異的性能為用戶提供精彩紛呈的多媒體使用體驗(yàn),并且其功耗低,可延長設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。

2013-02-21 標(biāo)簽:智能手機(jī)LTE瑞薩通信處理器MP6530 1955

提高計(jì)算能力 艾默生網(wǎng)絡(luò)能源推3U OpenVPX處理器板

艾默生網(wǎng)絡(luò)能源推出一款全新的 3U OpenVPX 處理器板,其特點(diǎn)是可以提高工業(yè)產(chǎn)品、通信設(shè)備和軍用/航天系統(tǒng)的計(jì)算能力,并確保相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)更具靈活性,更輕易連接高速的接口。

2013-02-04 標(biāo)簽:處理器艾默生OpenVPX 1751

威盛推出低功耗雙核ARM Cortex-A9處理器

中國臺(tái)灣芯片制造商VIA(威盛)旗下WonderMedia宣布將推出一款低功耗雙核ARM Cortex-A9處理器,代號(hào)PRIZM WM8980。

2013-01-27 標(biāo)簽:處理器ARMCortex-A9威盛 4971

德州儀器(TI)推出具有存儲(chǔ)容量的MSP430F66xx微控...

德州儀器 (TI) 宣布推出具有嵌入512K 閃存和 64K RAM 的MSP430F66xx 微控制器,從而在其 16 位微控制器產(chǎn)品系列中提供了前所未有的大存儲(chǔ)容量。

2013-01-25 標(biāo)簽:微控制器德州儀器TI存儲(chǔ)容量MSP430F66xx 1487

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