便攜設備
HUAWEI Mate XTs 非凡大師體驗進化，三折疊品類...
9月4日，全新HUAWEI Mate XTs 非凡大師三折疊屏手機煥新登場，首度將PC版應用與PC級交互體驗引入手機。同時結合鴻蒙操作系統(tǒng)5.1、全新手寫筆HUAWEI M-Pen 3，進一步強化三折疊在金融理財、移動辦公、影音娛樂等場景下的生態(tài)應用適配，帶來“大”有不同的非凡體驗。同時，華為ULTIMATE DESIGN非凡大師推出全新徽標，以極致的產品致敬這個時代的非凡大師，是極致美學、極致工藝、極致創(chuàng)新的集大成者。時隔一年，華為依然是業(yè)界唯一推進商用三折疊手機的廠商。
華為Mate XTs 非凡大師及全場景新品發(fā)布會召開，多款重...
2025年9月4日，華為Mate XTs 非凡大師及全場景新品發(fā)布會在深圳隆重舉行，正式推出全新三折疊華為Mate XTs 非凡大師，一同亮相的還有華為ULTIMATE DESIGN非凡大師全新徽標。同時，華為智慧屏 MateTV、華為MatePad Mini、華為FreeBuds 7i等多款全場景重磅產品發(fā)布。
Rambus推出面向下一代AI PC內存模塊的業(yè)界領先客戶端...
Rambus推出面向下一代AI PC內存模塊的業(yè)界領先客戶端芯片組...
“大音希聲”極致音享 歌爾發(fā)布新一代揚聲器
2021年4月和2023年3月在深圳舉辦兩屆揚聲器新技術分享會之后，2025年3月13日，歌爾在上海舉辦“大音希聲”第三屆揚聲器新技術分享會，煥新升級揚聲器產品，為市場提供兼具卓越音效與輕薄設計的音頻解決方案，重塑聽覺體驗。 針對折疊屏手機追求極致超薄、外放高響度低失真、兼顧隱私通話的需求，歌爾推出DPS-F和大音-F揚聲器。繼2023年首次發(fā)布獨創(chuàng)的DPS揚聲器，歌爾本次推出DPS-F，采用新型的橫向對稱聲源架構，可以最大限度減小揚聲器的厚度；內
聯(lián)想拯救者新品齊發(fā)，探索AI PC全新未來
2024年是AI PC元年，猶如一幅時代畫卷，描繪著生成式AI等尖端人工智能技術與個人電腦的深刻融合，勾勒出一場前所未有的技術革命。聯(lián)想一直以來不斷突破自我，致力于技術創(chuàng)新，推動科技進步，2024年將繼續(xù)攜手人工智能，開啟全新篇章。? ? 1月17日，聯(lián)想拯救者及消費生態(tài)新品發(fā)布會在北京舉行，聯(lián)想集團副總裁、中國區(qū)消費業(yè)務群總經理張華、聯(lián)想消費筆記本平板產品規(guī)劃高級總監(jiān)林林、英特爾中國區(qū)技術部總經理高宇等發(fā)布聯(lián)想拯救者與聯(lián)想小
?? WiSA協(xié)會在2022年CEDIA展會上大放異彩并首次...
?? WiSA協(xié)會在2022年CEDIA展會上大放異彩并首次推出最新的多元化沉浸音效產品類別 專注于空間音頻技術創(chuàng)新...
2022-10-28 標簽：音頻技術 951
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的電競鼠標方案
2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的電競鼠標方案的展示板圖 ? 2021年EDG奪冠事件在全國范圍內引發(fā)了電競熱潮，使得越來越多的年輕人開始關注并參與電競賽事，這在一定程度上也促進了電競硬件行業(yè)的發(fā)展。其中電競鼠標作為選手們赴戰(zhàn)的“利器”，更是被提出諸多要求。在電競鼠標的性能評估上，Report Rat
2022-09-06 標簽：大聯(lián)大世平 1379
芯塔電子推出新一代SiC MOSFET，性能達到國際一流水平
?近日，國內第三代半導體新銳企業(yè)芯塔電子正式宣布推出新一代1200V 40-80mΩ SiC MOSFET，器件各項性能達到國際領先水平。此舉標志著芯塔電子在第三代半導體領域取得了重大進展，進一步豐富了公司的產品系列，彰顯了芯塔電子在國內SiC領域的競爭力。目前，該產品已經給國內軍工、新能源汽車、光伏儲能、充電樁等領域頭部企業(yè)進行了銷售。 芯塔電子新一代SiC MOSFET晶圓及器件 ? ?芯塔電子新一代SiC MOSFET基于XM2.0自主技術平臺。技術團隊歷經數(shù)月的辛
拓展高精密產品線，ITECH產品矩陣再進化 ——艾德克斯重磅...
8月16日，艾德克斯ITECH“秋天的第一場”新品發(fā)布會如期舉行，會上發(fā)布了年度重磅新品——IT2800系列高精密源測量單元SMU，對此，艾德克斯產品經理表示：“這是迄今為止功能最強大、量測精度最高的源測量單元，采用了顛覆式的創(chuàng)新設計，全面賦能半導體設計、晶圓制造和封裝測試設備國產化進程，展現(xiàn)艾德克斯在功率電子測試變革中的科技引領力。”下面我們就來看看這場發(fā)布會上還有哪些亮點吧！ “創(chuàng)新是艾德克斯穩(wěn)健前行的強大動力，2022年，
納微半導體助力Redmi K50冠軍版電競手機發(fā)布，搭配12...
納微半導體今天正式宣布，旗下新一代增加GaNSense技術的智能GaNFast氮化鎵功率芯片，已用于Redmi攜手梅賽德斯 AMG 馬石油 F1 車隊共同發(fā)布的K50冠軍版電競手機所標配120W氮化鎵充電器中。
恩智浦為三星Flip 3智能手機提供優(yōu)質Wi-Fi 6性能
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布其WLAN8101H和WLAN8201C前端模塊（FEM）使三星Flip 3手機實現(xiàn)了Wi-Fi 6連接。
納微半導體助力小米Redmi全新Note 11 Pro+ 智...
小米頂尖的電池管理技術和領先的石墨烯鋰離子電池技術讓閃充成為現(xiàn)實，強大的 120W充電功率 ，讓這款智能手機只需 17 分鐘即可為 4，500 毫安時的電池充滿 100%。
vivo自研芯片V1開啟硬件級算法時代 將于X70系列亮相
vivo將影像上的技術研發(fā)，看作系統(tǒng)性的技術工程。通過平臺、器件、算法等各方面的共同協(xié)作，提升最后的成像品質。
2021-09-06 標簽：vivo 828
大聯(lián)大友尚集團推出基于Actions與Vesper產品的TW...
大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨傳導藍牙耳機方案。
2021-09-03 標簽：物聯(lián)網藍牙耳機AI大聯(lián)大友尚炬芯科技 3797
iQOO推出搭載Pixelworks技術的iQOO 8系列高...
全新發(fā)布的iQOO 8采用AMOLED直屏，分辨率為1080x2376像素，刷新率最高可達120Hz。
2021-08-18 標簽：智能手機AMOLEDPixelworks 2033
Pixelworks顯示技術賦能華碩Zenfone 8系列手...
利用Pixelworks先進技術，全新Zenfone 8系列即使在黑暗的環(huán)境中也能展現(xiàn)出視頻和照片中的生動色彩和準確度，以及鮮明的對比度和細節(jié)體驗。
2021-05-13 標簽：OLED華碩顯示技術Pixelworks 2657
紐迪瑞科技/NDT賦能黑鯊4 Pro游戲手機打造全新一代屏幕...
黑鯊聯(lián)合紐迪瑞科技/ NDT打造了基于NDT業(yè)界領先的柔性壓感觸控技術“雙區(qū)屏幕壓感5.0”游戲旗艦黑鯊4 Pro，實現(xiàn)了全對稱的雙區(qū)屏幕壓感。
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