可編程邏輯
廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930 平臺(tái)的5G模組...
廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930 平臺(tái)的5G模組FG390...
【新品發(fā)布】高云Arora-V 60K FPGA圖像開發(fā)板
【新品發(fā)布】高云Arora-V 60K FPGA圖像開發(fā)板...
2025-02-18 標(biāo)簽：高云 1988
芯華章推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaPro P3的軟硬件系統(tǒng)可支
2024-12-10 標(biāo)簽：芯華章 970
新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)...
新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬 摘要： 業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗(yàn)證 IP，可實(shí)現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接。 新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上，提供比 UCIe 規(guī)范高 25% 的帶寬。 集成了信號(hào)完整性監(jiān)控器和可測(cè)試性功能從而提高多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性，并可在整個(gè)芯片生命周期內(nèi)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控。 新思科技40G UC
2024-09-10 標(biāo)簽：新思科技 879
Microchip推出具有靈活許可選項(xiàng)的 MPLAB? XC...
Microchip推出具有靈活許可選項(xiàng)的 MPLAB? XC-DSC 編譯器， 進(jìn)一步擴(kuò)展開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)...
2023-11-17 標(biāo)簽：編譯器 1545
為什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS應(yīng)用的理想選...
作者：Pascal Ravillion，Achronix產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)經(jīng)理 了解 eFPGA IP 的基礎(chǔ)知識(shí)，它的優(yōu)點(diǎn)，以及為什么它將成為未來先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）技術(shù)的關(guān)鍵要素。 提高汽車電氣化和自動(dòng)駕駛的一個(gè)主要方面是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的普及。如今，這些系統(tǒng)正迅速應(yīng)用于市場(chǎng)上幾乎所有的車輛，而且隨著技術(shù)的成熟，這一趨勢(shì)只會(huì)持續(xù)下去。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展，ADAS設(shè)計(jì)人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來越復(fù)雜。在本文中，我們將介紹ADAS的硬件需求，F(xiàn)PGA如何填
2023-04-26 標(biāo)簽： 1873
萊迪思發(fā)布先進(jìn)的系統(tǒng)控制FPGA——MachXO5T-NX ...
萊迪思發(fā)布先進(jìn)的系統(tǒng)控制FPGA——MachXO5T-NX 繼續(xù)加強(qiáng)低功耗FPGA產(chǎn)品系列...
2023-04-21 標(biāo)簽：fpga 1166
思爾芯助力中微電自研高性能安全GPU芯片開發(fā)
? ? 思爾芯（S2C）近日宣布，公司全芯片原型驗(yàn)證解決方案成功協(xié)助中微電（全稱“深圳中微電科技有限公司”）首款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能桌面電腦GPU芯片——“南風(fēng)一號(hào)”流片成功。 GPU 就是圖形處理器，是一種專門在個(gè)人電腦、游戲機(jī)和一些平板電腦上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。如果按功能劃分，GPU主要分為側(cè)重圖形圖像的渲染GPU和側(cè)重通用計(jì)算的GPGPU。GPU是一個(gè)高門檻且重積累的領(lǐng)域。雖然GPU發(fā)展迅速，但我國(guó)在高端GPU領(lǐng)域缺席
融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件...
12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨(dú)特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗(yàn)證與硬件仿真兩種驗(yàn)證工具的融合平衡難題，是硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。 新產(chǎn)品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗(yàn)證系統(tǒng) 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片
瑞薩電子推出全新可編程時(shí)鐘發(fā)生器， 打造出將可編程性、功率、...
瑞薩電子推出全新可編程時(shí)鐘發(fā)生器， 打造出將可編程性、功率、抖動(dòng)和尺寸完美結(jié)合的業(yè)界理想產(chǎn)品...
2022-11-30 標(biāo)簽：瑞薩電子 2037
高云半導(dǎo)體發(fā)布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代（A...
高云半導(dǎo)體發(fā)布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代（Arora V)...
2022-09-26 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 2287
Enclustra在Mi-V全球峰會(huì)上首發(fā)基于Microch...
Enclustra在Mi-V全球峰會(huì)上首發(fā)基于Microchip PolarFire?的核心板...
艾威圖技術(shù)有限公司采用萊迪思FPGA開發(fā)多軸伺服驅(qū)動(dòng)器FOC...
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的伺服系統(tǒng)專業(yè)制造商深圳艾威圖技術(shù)有限公司采用了萊迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平臺(tái)的開發(fā)并大大縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。
2022-03-30 標(biāo)簽：fpga萊迪思可編程器件伺服驅(qū)動(dòng)器 2956
Microchip發(fā)布具有強(qiáng)大編程和調(diào)試功能的新型在線仿真器...
Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出下一代集在線仿真、調(diào)試和編程功能于一身的開發(fā)工具M(jìn)PLAB? ICE 4。
針對(duì)安防、車載電子、手機(jī)及機(jī)器視覺，思特威發(fā)布多款CIS新品
安防4K/8K CIS芯片、車規(guī)級(jí)二合一CIS+ISP芯片、工業(yè)級(jí)應(yīng)用CIS及像素1600百萬的手機(jī)系列CIS芯片，思特威多款CIS新品發(fā)布。
瑞蘇盈科Xilinx Zynq UltraScale+ MP...
兩代無人機(jī)控制器電路板尺寸均為105×65mm，前代控制器沒有冗余FPGA/MCU，采用單板設(shè)計(jì)；新一代控制器加入許多新的功能/器件，采用了雙板折疊設(shè)計(jì)。
合見工軟發(fā)布先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UniVista Adv...
UV APS作為合見工軟首次推出的EDA原型驗(yàn)證產(chǎn)品系列已通過業(yè)內(nèi)客戶的檢驗(yàn)，全面覆蓋各種驗(yàn)證場(chǎng)景的需求，具備扎實(shí)的功能特性，為后續(xù)產(chǎn)品的快速迭代打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
瑞薩電子推出具有超低功耗、低成本的FPGA產(chǎn)品家族 以滿足...
瑞薩電子今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品家族。
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