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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 汽車電子 > 新品快訊

AVX推出射頻芯片電容器,適用于高科技汽車電子

AVX公司發(fā)布了符合AEC-Q200規(guī)范的射頻芯片電容器系列,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及適用于車載的無線網(wǎng)絡(luò)、防碰撞系統(tǒng)、汽車通信系統(tǒng)和交通警報系統(tǒng)的應(yīng)用等。

2013-04-08 標(biāo)簽:電容器汽車電子通信系統(tǒng)無線網(wǎng)絡(luò)射頻芯片 1979

德州儀器為eCall系統(tǒng)設(shè)計提供模擬及嵌入式IC

德州儀器 (TI) 宣布推出為設(shè)計人員提供構(gòu)建汽車緊急呼叫 (eCall) 系統(tǒng)所需的所有模擬及嵌入式集成電路 (IC)。其提供的高穩(wěn)健低成本解決方案可針對遠(yuǎn)程通信、被盜車輛追蹤以及混合動力汽車/電動汽車語音生成等其它汽車應(yīng)用進(jìn)行擴(kuò)展。

2013-04-02 標(biāo)簽:電動汽車混合動力汽車嵌入式IC德州儀器 1555

恩智浦?jǐn)U展車載產(chǎn)品系列--為 GLONASS衛(wèi)星系統(tǒng)設(shè)計的G...

恩智浦半導(dǎo)體今天推出了該公司的遠(yuǎn)程信息處理解決方案ATOP系列的最新產(chǎn)品GloTOP2.5G。 GloTOP是專門為俄羅斯的GLONASS衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計 (又稱--格洛納斯系統(tǒng))的汽車遠(yuǎn)程信息處理模塊。

2013-03-14 標(biāo)簽:恩智浦GLONASSGloTOP 1562

富士通半導(dǎo)體攜手京西電子發(fā)布低成本開發(fā)工具CN2100-01...

 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布攜手其中國最大代理商之一的上海京西電子信息系統(tǒng)有限公司(以下簡稱京西),已于近日在京西上海辦公室召開了中國本土化低成本開發(fā)工具CN2100-01-E產(chǎn)品發(fā)布會——暨富士通-上海京西汽車電子應(yīng)用方案合作研討會。

2013-03-06 標(biāo)簽:富士通半導(dǎo)體 2430

ST推出M0-7系列汽車電子系統(tǒng)先進(jìn)開關(guān)IC

ST推出針對車燈和車身模塊等汽車電子系統(tǒng)的新一代先進(jìn)開關(guān)IC。新器件為客戶提供強(qiáng)化的智能功能、保護(hù)功能及可靠性,且尺寸較競爭產(chǎn)品縮減40%。

2013-02-26 標(biāo)簽:汽車電子ST智能開關(guān) 2020

Accel Telecom推出首款終極互連車載智能電話設(shè)備V...

以色列領(lǐng)先的電信公司Accel Telecom正式推出了終極互連車載智能電話設(shè)備VOYAGER。該設(shè)備是第一款獨立式互連車載智能電話設(shè)備,可輕松地安裝在任何一輛汽車上,通過雙SIM卡使用已有號碼便可操作。

2013-02-19 標(biāo)簽:智能電話車載設(shè)備 1576

霍尼韋爾推出第十代車載移動終端Thor VM2

霍尼韋爾近日宣布推出第十代車載移動終端(VMC)——Thor VM2。該產(chǎn)品可為供應(yīng)鏈移動作業(yè)人員帶來前所未有的靈活性和生產(chǎn)力,并可有效減少故障停機(jī)時間,降低維修成本。

2013-02-04 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)顯示屏霍尼韋爾移動終端 1741

Maxim推出面向汽車投影儀的激光器驅(qū)動器MAX3601

Maxim推出面向汽車微型激光投影儀應(yīng)用的高集成度8位RGB激光器驅(qū)動器MAX3601,現(xiàn)已開始提供樣片。與傳統(tǒng)方案相比,其設(shè)計具有更小尺寸、更高亮度和更低成本,提供更清晰、更高像素質(zhì)量的汽車平視顯示屏(HUD)。

2013-01-22 標(biāo)簽:驅(qū)動器Maxim激光器投影儀汽車芯片 2938

Toshiba推車用低導(dǎo)通電阻功率MOSFET

東芝公司(Toshiba Corporation)推出了一種低導(dǎo)通電阻功率MOSFET,該產(chǎn)品也成為其專為汽車應(yīng)用打造的TO-220SIS封裝系列中的最新成員。新產(chǎn)品“TK80A04K3L”還實現(xiàn)了低漏電電流和175℃的保證工作溫度。該產(chǎn)品不但非常適用于汽車應(yīng)用,還適用于電機(jī)驅(qū)動器和開關(guān)穩(wěn)壓器

2013-01-22 標(biāo)簽:MOSFET東芝電源芯片汽車芯片 1244

TDK開發(fā)出業(yè)界尺寸最小的車載電容器CGA1系列

TDK為滿足車載組件的小型輕量化需求而設(shè)計開發(fā)出高可靠性超小型電容器CGA1系列,并從2013年1月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品將有助于今后的小型、輕量、多功能化

2013-01-22 標(biāo)簽:傳感器電容器TDK汽車芯片 1322

羅姆擴(kuò)展車用電流檢測等電阻系列產(chǎn)品

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市),進(jìn)一步擴(kuò)充了非常適用于車載、電源、電機(jī)等電流檢測用途的大功率芯片電阻器/長邊電極低阻值系列的產(chǎn)品陣容,開發(fā)出3216尺寸(長

2013-01-15 標(biāo)簽:電源電阻器電機(jī)羅姆 1440

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