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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 移動通信 > 新品快訊

移動通信

解鎖 Wi-SUN 潛能!移遠(yuǎn)通信發(fā)布KCM0A5S 模組,...

6月10日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信(股票代碼:603236)宣布,正式推出專為智慧城市與智能公用設(shè)施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模組。憑借高性能、低功耗、遠(yuǎn)距離傳輸三大核心優(yōu)勢,該模組將革新智能表計、街道照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場景的物聯(lián)網(wǎng)連接體驗(yàn)。 Wi-SUN技術(shù)基于IEEE 802.15.4g/e標(biāo)準(zhǔn),依托網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)與主動跳頻技術(shù),通過 Mesh 組網(wǎng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備間數(shù)公里的遠(yuǎn)距離高效通信,是低功耗無線通信的一種優(yōu)質(zhì)方案。 移遠(yuǎn)KCM0A5S模組搭載

2025-06-11 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信 1687

Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件 進(jìn)...

新產(chǎn)品同時支持銅纜和光纖接口,增加了航天應(yīng)用的靈活性 ? 航天工業(yè)正將其連接接口從傳統(tǒng)專用網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)向以太網(wǎng)解決方案,以提供更多靈活性并簡化設(shè)計流程。為了簡化航空航天和國防客戶的以太網(wǎng)部署,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出全新的 VSC8574RT PHY ,進(jìn)一步擴(kuò)展其耐輻射(RT)以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品陣容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒體獨(dú)立接口(SGMII)和四通道串行千兆位媒體獨(dú)立接口(QSGMII),可減少設(shè)計中的總信號引腳數(shù),降

2023-05-29 標(biāo)簽:microchipPHY 1205

持續(xù)上新!移遠(yuǎn)通信推出面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用的 CC200A-L...

全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布,面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用推出CC200A-LB衛(wèi)星通信模組。 ? 該產(chǎn)品搭載全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信和解決方案提供商ORBCOMM的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)連接平臺,旨在為蜂窩網(wǎng)絡(luò)無法覆蓋的偏遠(yuǎn)區(qū)域提供可靠的全球無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋和連接,并通過更具成本效益、超低時延等優(yōu)勢,為諸多應(yīng)用場景打造理想的無線解決方案,包括海事、運(yùn)輸、重型設(shè)備、農(nóng)業(yè)、采礦以及石油和天然氣監(jiān)測等。 ? ? 提供可靠的全球連接 ? CC200A-L

2023-03-23 標(biāo)簽:衛(wèi)星通信移遠(yuǎn)通信 1287

移遠(yuǎn)通信推出新一代3GPP R17工業(yè)級5G通信模組,性能全...

MWC巴塞羅那,2023年2月27日 – 全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信今日宣布,率先推出符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G NR模組RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模組皆采用工規(guī)級標(biāo)準(zhǔn),相比前代5G產(chǎn)品,在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色,能夠輕松滿足5G固定無線接入(FWA)、增強(qiáng)型移動寬帶(eMBB)以及工業(yè)自動化等快速增長的垂直市場對無線通信能力的更高要求。 ? ? 移遠(yuǎn)RG650E和RG650V系列分別基于高通技

2023-02-27 標(biāo)簽:5G移遠(yuǎn)通信 1013

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案

2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設(shè)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案的展示板圖 ? 在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中,每個普通人都不可避免地被壓力所裹挾,于是在重壓之下,娛樂游戲成為了大多數(shù)人最好掌控的壓力調(diào)節(jié)劑。隨著電玩產(chǎn)業(yè)興盛,一些例如手柄、搖桿等電玩外設(shè)產(chǎn)品也受到了市場關(guān)注,同時人們開始對其效能和操作感

2022-11-01 標(biāo)簽:NXP大聯(lián)大世平 936

Qorvo? 推出完全集成的超寬帶模塊,加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)普及

Qorvo? 推出完全集成的超寬帶模塊,加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)普及...

2022-08-02 標(biāo)簽:超寬帶Qorvo 1056

富昌電子SiC設(shè)計分享(四):SiC MOSFET Desa...

富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù),為客戶打造個性化的解決方案,進(jìn)而縮短產(chǎn)品的設(shè)計周期、加快行業(yè)發(fā)展的步伐。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域,富昌電子結(jié)合自身的技術(shù)、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)積累,著筆SiC相關(guān)設(shè)計的系列文章,希望能給到大家一定的參考,并期待與您進(jìn)一步的交流。 作為系列文章的第四篇,本文主要針對SiC MOSFET 短路Desat 保護(hù)設(shè)計做一些探討。 1.???? 什么是Desat Desat保護(hù)是功率MOSFET和IGBT保護(hù)中很重要的概念, 下面我

2022-08-01 標(biāo)簽:富昌電子SiC 4029

思特威推出兩顆基于自研先進(jìn)BSI工藝平臺的手機(jī)應(yīng)用新品SC5...

2022年7月27日,中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213),正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手機(jī)應(yīng)用圖像傳感器產(chǎn)品SC520CS與SC820CS。兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造,搭載思特威創(chuàng)新的SFCPixel?專利技術(shù)與超低噪聲外圍讀取電路技術(shù),作為思特威自研先進(jìn)BSI工藝平臺首批落地量產(chǎn)的產(chǎn)品,通過該平臺晶圓鍵合技術(shù)、晶圓減薄技術(shù)以及硅表面鈍化技術(shù)三大關(guān)鍵工藝技術(shù),可為當(dāng)下智能手機(jī)前攝、后置主攝以

2022-07-29 標(biāo)簽:思特威 1961

超強(qiáng)驅(qū)動能力,具備完善的保護(hù)功能!納芯微發(fā)布全新驅(qū)動器NSi...

超強(qiáng)驅(qū)動能力,具備完善的保護(hù)功能!納芯微發(fā)布全新驅(qū)動器NSi66x1A/NSi6601M...

2022-07-26 標(biāo)簽:驅(qū)動器納芯微 2386

芯??萍糉orceTouch3.0賦能realme真我GT2...

7月12日午后,為年輕人“敢越級”的realme真我GT2大師探索版手機(jī)重磅官宣發(fā)布。繼小米、OPPO、vivo、iQOO、黑鯊、努比亞、魅族等智能手機(jī)品牌廠商之后,芯海科技(股票代碼:688595)ForceTouch產(chǎn)品再獲realme這一年輕時尚潮牌手機(jī)的青睞。 realme真我GT2大師探索版發(fā)布會 realme真我GT2大師探索版手機(jī)兼具美學(xué)與功能性平衡,質(zhì)感打磨每一個細(xì)節(jié),滿足都市戶外的潮流生活方式。在高靈敏度壓力觸控精準(zhǔn)感知用戶操作、創(chuàng)造自然真實(shí)的交互體驗(yàn)方面,芯??萍?/p>

2022-07-13 標(biāo)簽:智能手機(jī)芯??萍?/a> 1310

Nexperia推出全新電平轉(zhuǎn)換器以支持傳統(tǒng)和未來的手機(jī)SI...

Nexperia推出全新電平轉(zhuǎn)換器以支持傳統(tǒng)和未來的手機(jī)SIM卡...

2022-06-23 標(biāo)簽:電平轉(zhuǎn)換器SIM卡Nexperia 1609

MediaTek發(fā)布天璣9000+移動平臺,旗艦性能再突破

MediaTek發(fā)布天璣9000+移動平臺,旗艦性能再突破...

2022-06-22 標(biāo)簽:5GMediatek天璣9000+ 1898

移遠(yuǎn)通信5G安卓智能模組SG500Q-CN開啟商用

自SG500Q-CN模組推出以來,與其相關(guān)的行業(yè)應(yīng)用開發(fā)早已如火如荼地開展起來,移遠(yuǎn)通信正與客戶一起探索5G通信的更多可能性,相關(guān)項(xiàng)目很快就將紛紛亮相。

2021-12-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)5G移遠(yuǎn)通信 1410

比科奇推出業(yè)內(nèi)首款為小基站設(shè)計的高性能低功耗5G NR芯片

PC802 是全球首款高性能、低功耗和可編程小基站基帶芯片,集成了完整的新一代移動通信功能和強(qiáng)大的計算能力,專用于4G/5G 小基站設(shè)備。

2021-12-01 標(biāo)簽:移動通信射頻芯片5G5G NR比科奇微電子 4341

羅德與施瓦茨成功驗(yàn)證10Gbps端到端(E2E)峰值下行鏈路...

基于高通方案,羅德與施瓦茨使用R&S CMX500 5G無線綜測儀平臺驗(yàn)證了10 Gbps端到端(E2E) IP數(shù)據(jù)性能。

2021-10-27 標(biāo)簽:高通羅德與施瓦茨無線綜測儀5G調(diào)制解調(diào)器 2448

比科奇ORANIC板卡獲行業(yè)大獎,5G小基站部署即將進(jìn)入高性...

ORANIC板卡集成了四顆即將上市的PC802芯片,可提供四個25G以太網(wǎng)SFP連接器,從而可以通過eCPRI/Open Fronthaul前傳來支持多個射頻單元(RU),支持多達(dá)32個天線。

2021-08-31 標(biāo)簽:fpga天線連接器cpu5G 3831

移遠(yuǎn)通信推出5G模組RG200U Mini PCIe

RG200U Mini PCIe 5G模組擁有左右兩個螺絲固定安裝孔,不僅讓模組的安裝變得更便利,還使其變得更牢靠,為模組始終保持優(yōu)越的性能打下良好的基礎(chǔ)。

2021-08-26 標(biāo)簽:USB3.0移遠(yuǎn)通信5G模組 4786

貿(mào)澤備貨Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC H...

貿(mào)澤電子備貨的Qorvo QPD0011是一款非對稱雙路放大器,采用7.0 mm×6.5 mm小型DFN封裝。

2021-08-23 標(biāo)簽:評估板5G 1871

Microchip推出首款單芯片網(wǎng)絡(luò)同步解決方案,為5G無線...

Microchip的測量、校準(zhǔn)和調(diào)整功能確保5G系統(tǒng)達(dá)到國際電信聯(lián)盟-電信(ITU-T)標(biāo)準(zhǔn) G.8273.2 C類(最大30ns|TE|)和新興D類(最大5ns| TEL |)的時間誤差要求。

2021-07-30 標(biāo)簽:microchip5G無線 1961

5G毫米波里程碑!支持未來中國毫米波部署所要求的特性

今年6月,超過40家全球移動行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)宣布承諾共同支持5G毫米波發(fā)展,包括中國聯(lián)通和中國主要終端廠商。

2021-07-26 標(biāo)簽:毫米波5G毫米波 2263

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