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貿(mào)澤電子分銷的Qorvo QPF4800 FEM內(nèi)置了2.4GHz和5.0GHz功率放大器、兩個(gè)單刀雙擲 （SPDT） 開關(guān)，以及穩(wěn)壓器、雙工器和帶旁路模式的低噪聲放大器。

新一代氮化鎵技術(shù)針對(duì)汽車、5G 和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用；新器件采用了傳統(tǒng)的TO-247封裝和創(chuàng)新的銅夾片貼片封裝CCPAK

Vicor 高效率電源模塊消除熱管理約束，為任何電池、機(jī)器人以及充電站實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的自適應(yīng)匹配的充電基座。

SPIN是旋轉(zhuǎn)的同義字，然后再注入靈動(dòng)微電子的靈魂——Mind，表示靈活與專業(yè)。MindSPIN啟用于2017年，并已注冊(cè)商標(biāo)，獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)局認(rèn)證。

RACM60-K系列提供全面保護(hù)功能，包括短路保護(hù)、輸入過壓保護(hù)、過流和溫度保護(hù)，針對(duì)醫(yī)療應(yīng)用也提供線路和中性熔斷功能。AC輸入電壓230V時(shí)空載功耗100mW。

AP7353 提供的封裝為 X1-WLB0707-4 （A1 型） 和 X2-DFN1010-4 （B 型），每側(cè)尺寸均小于 1mm。這些尺寸可造就小尺寸，支持密集排列的印刷電路板配置。

測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域的先行者羅德與施瓦茨（Rohde & Schwarz）為脈沖相干雷達(dá)（PCR）和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的先行者Acconeer提供了R&S FSW85信號(hào)和頻譜分析儀。

瑞薩電子數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁Rami Sethi表示：“I2C和SMBus等接口已應(yīng)用數(shù)十年，其性能早已無法滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心設(shè)備中智能平臺(tái)管理的復(fù)雜性需求。

江波龍旗下嵌入式存儲(chǔ)品牌FORESEE推出國產(chǎn)固態(tài)硬盤G500系列，從閃存顆粒、主控芯片、Firmware研發(fā)到生產(chǎn)制造皆由中國本土企業(yè)完成。

這兩款新型位置傳感器能夠?yàn)槠囆袠I(yè)帶來多種性能優(yōu)勢(shì)，并可降低系統(tǒng)成本。艾邁斯半導(dǎo)體AS5147U是一款智能旋轉(zhuǎn)磁性位置傳感器芯片，可用于轉(zhuǎn)速高達(dá)28,000rpm的電機(jī)。

Imagination Technologies產(chǎn)品管理資深總監(jiān)Richard Edgar表示：“近年來，低功耗IEEE 802.11n在產(chǎn)品中被大量采用， 這推動(dòng)Wi-Fi在電池供電型應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。

高通此次發(fā)布的FastConnect 6900、FastConnect 6700兩款解決方案基于高通領(lǐng)先的Wi-Fi 6E、藍(lán)牙音頻技術(shù)，是目前業(yè)界速度最快的移動(dòng)Wi-Fi解決方案，峰值速率分別達(dá)3.6Gbps、3Gbps，同時(shí)支持VR級(jí)低時(shí)延、尖端藍(lán)牙技術(shù)，可打造沉浸式音頻體驗(yàn)。

PicoScope 6000E 系列緊湊型 4+16 個(gè)通道 MSOs 可為工程師、開發(fā)人員和科學(xué)家提供高成本效益的測(cè)試和調(diào)試解決方案。

PowerDI? 3333-8 D 型封裝的 3D 結(jié)構(gòu)有助增加整體功率效率，且高電壓與額定電流大幅擴(kuò)大其應(yīng)用范圍。完全接地墊片設(shè)計(jì)可帶來良好的散熱效能，降低整個(gè)解決方案的運(yùn)作溫度，還能善用高切換速度及其效率，免去大型電感器和電容器的需求。

十三五期間，我國將加快推進(jìn)智能電網(wǎng)的建設(shè)，國家電網(wǎng)在此期間將會(huì)實(shí)現(xiàn)智能電表全覆蓋（90%）。為響應(yīng)國家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應(yīng)快速且性價(jià)比高的費(fèi)控開關(guān)電源控制芯片 SCM1725A。 一、芯片介紹 SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內(nèi)部集成漏極最低耐壓達(dá)650V的2A功率管，高壓?jiǎn)?dòng)引腳通過直接連接電源母線電壓，實(shí)現(xiàn)VDD旁路電容的快速充電，同時(shí)，在該款芯片啟動(dòng)短路保護(hù)后，VDD電容電壓下降

貿(mào)澤供應(yīng)的Trenz Electronic TE0803 MPSoC SoM集成了 Xilinx Zynq UltraScale+ FPGA、最多8 GB的64位 DDR4 SDRAM和128 MB閃存。

TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%［1］。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。

意法半導(dǎo)體過去幾年是車門鎖NFC通信技術(shù)的先驅(qū)，如今是美國、歐洲和亞洲知名汽車品牌的NFC芯片供應(yīng)商。作為汽車數(shù)字鑰匙技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，意法半導(dǎo)體在其最先進(jìn)的產(chǎn)品組合中新增一款ST25R3920產(chǎn)品。

調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC在市場(chǎng)跟蹤報(bào)告中預(yù)測(cè)，到2023年，中國可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量將接近2億臺(tái)。這意味著，智能耳機(jī)、智能眼鏡、智能手表等可穿戴設(shè)備市場(chǎng)在未來將擁有光明的前景。

KW39/38/37無線MCU的硬件和軟件都是按汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，并集成具備穩(wěn)定通信功能的CAN-FD外設(shè)。