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高性能時鐘與電源解決方案支持Versal ACAP器件，適用于云、網(wǎng)絡(luò)及邊緣應(yīng)用。

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics）即日起開始備貨Molex的Contrinex感應(yīng)和光電傳感器。這些微型傳感器適用于打包機、食品飲料業(yè)、灌裝設(shè)備、紡織業(yè)、機床、物流等應(yīng)用。

萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布，該公司推出在其新的萊迪思Nexus?現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）平臺上開發(fā)的首款FPGA——CrossLink-NX?。

萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor Corporation， NASDAQ： LSCC）宣布推出其廣受歡迎的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）軟件設(shè)計工具的最新版本Lattice Radiant?2.0。

鎧俠株式會社（Kioxia Corporation）近日宣布將使用專門設(shè)計的半圓形浮置柵極（FG）單元開發(fā)全球首個［1］三維（3D）半圓形分柵型閃存單元結(jié)構(gòu)“Twin BiCS FLASH”。

這款通孔器件采用鐵粉磁芯技術(shù)，直流電阻低，有助于減少功耗，提高效率。

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出五款全新8.2mm爬電式光電耦合器，是業(yè)界尺寸最小的用于工業(yè)自動化與太陽能逆變器的隔離設(shè)備。

高度集成的LTM4668和LTM4668A在加快設(shè)計的同時，減少了組件數(shù)量、電路板空間，降低了功耗。

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）啟動了PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）早期使用計劃（EAP）。

Vishay推出采用小型熱增強型PowerPAK? 1212-8SCD封裝新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET---SiSF20DN。

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新款通用電源IC---“TB9045FNG”，該器件通過多路輸出實現(xiàn)汽車應(yīng)用的功能安全［1］。這款新型IC提供四種供貨版本，輸出電壓為1.1V至1.5V。量產(chǎn)已于本月開始。

貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Texas Instruments （TI） 的Sitara? AM574x處理器。

意法半導(dǎo)體推出STPMIC1電源管理芯片（PMIC），集成四個DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、一個DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器和六個低壓降穩(wěn)壓器（LDO），可滿足基于應(yīng)用處理器的高集成度系統(tǒng)的復(fù)雜功率需求。

UnitedSiC布將推出四種新型SiC FET，其RDS（ON）值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效率，適用于電動汽車（EV）逆變器、高功率DC/DC轉(zhuǎn)換器、大電流電池充電器和固態(tài)斷路器等高功率應(yīng)用。

通用器件輸入電壓范圍寬達4.5V至60V，內(nèi)部補償功能減少外部元器件。

豪威科技，全球排名前列的數(shù)字成像解決方案商，近日正式發(fā)布兩款全新車規(guī)級圖像傳感器平臺新品——800 萬像素前向攝像頭 OX08A 和 OX08B。

aigo高速固態(tài)U盤U391的外觀設(shè)計靈感來源于跑車，采用經(jīng)典的流線型設(shè)計，配合上錆色鋅合金外殼手感更突出，而且金屬機身可以更好的保護U盤。

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics） 即日起備貨Analog Devices， Inc帶集成壓控振蕩器 （VCO） 的ADF5610寬帶頻率合成器。

意法半導(dǎo)體新推出的STM8開發(fā)板采用方便好用的Nucleo-32 開發(fā)板外形尺寸，讓使用8位STM8微控制器（MCU）開發(fā)原型速度更快，更經(jīng)濟實惠，更容易上手，適合所有類型的創(chuàng)客。

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。