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特瑞仕半導體 （TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 日本東京、 6616：東京證券交易所 東證第二部）研發(fā)了線圈與控制IC一體化的升壓型“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器XCL102/XCL103系列。

2017年3月23日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發(fā)射和更高的抗擾度，這款新型增強型隔離器能夠讓工業(yè)系統(tǒng)實現(xiàn)可靠運行。這些工業(yè)系統(tǒng)包括工廠自動化、電網(wǎng)基礎設施、電機控制、隔離電源以及測試和測量設備。

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 3 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布新的對可見光有更高感光度的高速硅PIN光電二極管---VEMD5080X01，豐富了其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VEMD5080X01采用小尺寸5mm x 4mm，高度0.9mm的頂視表面貼裝封裝，開關(guān)速度快，電容小，在可穿戴設備和醫(yī)療、工業(yè)及汽車應用里能實現(xiàn)準確的信號探測。

紐倫堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系統(tǒng)展會）–恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）推出全新的i.MX 8X系列，進一步擴大了i.MX 8系列應用處理器的可擴展范圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統(tǒng)和架構(gòu)，有多種引腳兼容版本可供選擇，同時最大程度地實現(xiàn)了軟件的重復利用，因此能提供非常出色且極具性價比的擴展選擇范圍。

高速、非接觸式連接技術(shù)領(lǐng)導廠商Keyssa?日前宣布：推出其新一代元件化連接器產(chǎn)品KSS104，該產(chǎn)品具有改良的電氣和機械耐受性、更低的待機功耗、改善的可測試性，以及支持更多通信協(xié)議等特性。

2017年3月21日，上海--今日，《財富》美國百強之一的多元化、高科技先進互聯(lián)工業(yè)企業(yè)霍尼韋爾 （紐交所代碼： HON） 宣布旗下的傳感與生產(chǎn)力解決方案部推出首款PM2.5室內(nèi)空氣檢測儀。該產(chǎn)品具有出色的室內(nèi)空氣質(zhì)量檢測性能和精致便攜的外觀設計，能夠準確檢測室內(nèi)空氣的PM2.5含量以及溫濕度數(shù)據(jù)，廣泛適用于家庭、辦公室、公共場所等室內(nèi)環(huán)境的空氣質(zhì)量檢測。

2017年3月21日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出業(yè)界領(lǐng)先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統(tǒng)之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創(chuàng)新的平均電流模式控制方法，克服了當今元件數(shù)量多、全數(shù)字控制方案的挑戰(zhàn)。

英飛凌科技股份公司攜手XMOS有限公司推出全新的語音識別構(gòu)件。該構(gòu)件將英飛凌的雷達和硅麥克風傳感器與XMOS 的音頻處理器相結(jié)合，通過音頻波束成形和雷達目標位置檢測進行遠場語音識別。這些器件融合在一起能夠?qū)崿F(xiàn)最優(yōu)語音識別，并能實現(xiàn)語音控制設備的完美執(zhí)行。

英特爾（Intel）終于發(fā)布了第一款采用3D XPoint內(nèi)存的固態(tài)硬盤（SSD），這款Optane固態(tài)硬盤預期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創(chuàng)新市場的新一代內(nèi)存技術(shù)，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。

實現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo， Inc.今天宣布，推出滿足LTE 2級功率要求的RF前端產(chǎn)品組合，也稱作高性能用戶設備（HPUE）。集成Qorvo RFFE設備的智能手機可兼具高頻段頻譜的速度與容量優(yōu)勢和中頻段頻譜的覆蓋范圍優(yōu)勢。

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換和藍牙低功耗（BLE）技術(shù)供應商Dialog半導體公司今天宣布，推出最新電源轉(zhuǎn)換器---DA9313，它也是全球最高效的開關(guān)電容DC-DC轉(zhuǎn)換器之一。DA9313憑借其開創(chuàng)性的設計提供了高峰值效率，且能夠以小于10 mm2的尺寸提供超過50W功率，有助于設計師延長電池壽命，并縮短直接充電和2S鋰離子系統(tǒng)（包括筆記本電腦、數(shù)碼單反相機和便攜藍牙音箱等）的充電時間。

中國，2017年3月16日 ——橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了采用其市場領(lǐng)先的FlightSense技術(shù)的第三代激光測距傳感器VL53L1。

國內(nèi)把半導體技術(shù)作為重點來抓，首先要突破的是3D NAND閃存，這方面主要是長江存儲科技在做，而在芯片制造工藝方面，國內(nèi)比Intel、三星、TSMC落后的更多，這方面追趕還得看SMIC中芯國際。日前中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時候會投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國產(chǎn)7nm工藝問世時間，考慮到14nm工藝目標定在2018-2020年左右，估計國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。

近期半導體業(yè)界一則“10納米成品率低，導致延遲芯片出貨”的報道引起業(yè)界的格外重視。摩爾定律一路走來，起起伏伏，經(jīng)歷了多次的“難關(guān)”，連英特爾也承認摩爾定律已由每兩年前進一個工藝臺階，延緩至三年。臺積電、三星稱已進入10納米制程的量產(chǎn)，正在開展7納米的試產(chǎn)準備。

展訊SC9861G-IA采用英特爾先進的14納米制程工藝，內(nèi)置2.0GHz高性能的英特爾架構(gòu)處理器，支持5模CAT 7通訊、超高清視頻播放、高分辨率屏幕顯示及高達2600萬像素攝像頭。展訊通信（以下簡稱“展訊”）今日在2017世界移動通信大會（MWC）上宣布推出14納米8核64位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。

2017年3月9日訊：專業(yè)的儀器制造商ITECH艾德克斯電子有限公司日前正式發(fā)布了全新的交流電源系列產(chǎn)品——IT7600系列高性能可編程交流電源，功率高達54kVA，頻率范圍覆蓋10-5000Hz，7 “超大的顯示屏提供強大的示波器功能。

傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)的基礎設施，扮演著十分重要的角色，其采集數(shù)據(jù)的質(zhì)量直接決定了物聯(lián)網(wǎng)的智能化水平。3月14日開幕的慕尼黑上海電子展上，一家奧地利的公司艾邁斯半導體(AMS)帶來了幾項帶有黑科技潛質(zhì)的傳感器技術(shù)，讓人眼前一亮。

加利福尼亞州米爾皮塔斯 （MILPITAS， CA） 和馬薩諸塞州諾伍德 （NORWOOD， MA） – 2017 年 3 月 14 日 – 亞德諾半導體 （Analog Devices， Inc.，簡稱 ADI） 旗下、電動和混合動力 / 電動汽車電池組監(jiān)視 IC 的領(lǐng)先供應商凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 本周在慕尼黑上海電子展 （Electronica China） E4 館 4401 展臺上演示了業(yè)界首款無線電池管理系統(tǒng) （BMS） 概念車。

中國，北京—2017年3月14日—Maxim推出MAX17222 nanoPower boost （升壓調(diào)節(jié)器），具有業(yè)內(nèi)最高效率和300nA最低靜態(tài)電流（IQ），幫助可穿戴及消費類IoT設計以最小面積獲取最長電池壽命。MAX17222是一款輸入電壓范圍0.4V-5.5V，輸出電壓范圍1.8V-5V，輸入限流為500mA的升壓調(diào)節(jié)器，相比同類產(chǎn)品可減少多達50%的方案面積，同時提供95%的峰值效率，使發(fā)熱降到最低。