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美國微芯科技公司日前宣布擴展旗下高性能PIC32MZ系列32位單片機（MCU）產(chǎn)品。新系列器件集成了一個硬件浮點單元（FPU），有助密集型單精度和雙精度運算應(yīng)用同時實現(xiàn)高性能和更低的延遲。此次推出的PIC32MZ EF系列有48款新器件，均具有一個適用于多種高速高帶寬應(yīng)用的12位18 MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。

　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出DMN61D8LVTQ雙通道電感負載驅(qū)動器，適用於汽車電感負載開關(guān)應(yīng)用，包括窗戶、門鎖、天線繼電器、螺線管及小型直流電機。片上集成式齊納二極管和偏置電阻器可排除對多個外部元件的需求，有效節(jié)省成本及縮減印刷電路板占位面積。

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics） 即日起開始分銷Terasic Technologies的 MAX? 10 Nios? II嵌入式評估套件 （NEEK）。此評估套件支持測試和開發(fā)Altera? MAX 10非易失性現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA），這一非常全面的設(shè)計環(huán)境為嵌入式開發(fā)人員提供了建立基于處理的系統(tǒng)所需的一切。套件允許開發(fā)人員根據(jù)其特定需求快速定制處理器和IP，而軟件不會受限于處理器的固定功能集。

貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 率先庫存并分銷Littelfuse的新型 XGD系列XTREME-GUARD? ESD抑制器。這些器件采用超小的0402和0603平頂貼片封裝，可保護敏感型電子設(shè)備免受靜電放電 （ESD） 損壞。該系列主要用于抑制不超過30kV的快速上升靜電放電瞬變，且?guī)缀醪粫螂娐吩黾与娙?，進而有助于保護信號完整性并降低數(shù)據(jù)丟失率。XGD系列采用突破性的ESD技術(shù)，是高達32VDC的高壓應(yīng)用的最佳選擇。

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出在連接信息設(shè)備與周邊設(shè)備的USB Type-C連接器*1）中實現(xiàn)“USB Power Delivery（以下稱“USBPD”）”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。

貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始分銷TE Connectivity （TE） 推出的微型SFP+連接器和電纜組件。相比現(xiàn)有的SFP+連接器，這些組件尺寸減少了50%以上，有助于設(shè)計工程師提高面板密度，節(jié)省額外的PCB空間。產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)過優(yōu)化，改進了信號走線、降低了電磁干擾 （EMI），并優(yōu)化了制造流程。

全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity （TE） 今天宣布拓展其zQSFP+ （z-Quad Small Form-factor Pluggable Plus） 產(chǎn)品系列，提供高達28 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，以滿足客戶對于高速產(chǎn)品的設(shè)計需求。TE Connectivity的zQSFP+連接器產(chǎn)品的數(shù)據(jù)吞吐量將是傳統(tǒng)QSFP解決方案的2.5倍，成為目前市場上規(guī)模最大、種類最齊全的zQSFP+產(chǎn)品組合。

美高森美推出基于mSATA SLC的安全固態(tài)驅(qū)動器...

移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo， Inc.（納斯達克代碼：QRVO）日前宣布推出一款極具成本效益的高性能 Ka 波段 3W GaN 功率放大器，用于傳輸高速互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的商用 VSAT 衛(wèi)星地面終端。

全球有線及無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布為其汽車產(chǎn)品系列新增兩款連接芯片。博通汽車級無線芯片采用最新5G WiFi及Bluetooth Smart技術(shù)，有助于汽車制造商和一級集成商跟上消費類電子產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐。該款最新解決方案可實現(xiàn)汽車內(nèi)外的高速互聯(lián)，從而可通過遠程信息處理或熱點連接提供互聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)應(yīng)用以及娛樂內(nèi)容。如欲獲得更多新聞資訊，敬請訪問博通公司新聞發(fā)布室。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出其VOR系列混合固態(tài)繼電器中的首批3顆器件，為通信、工業(yè)、保安系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備提供了高可靠性和無噪聲切換功能。新的Vishay Semiconductors 1 Form A VOR1142A6、VOR1142B6和VOR1142M4具有高輸入輸出隔離、電流限值保護和更低的功耗，可替代可靠性較低、使用壽命更短的傳統(tǒng)機械繼電器。

創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款80A全密封式數(shù)字DC/DC PMBus電源模塊---ISL8273M，為先進的FPGA、DSP、ASIC、處理器和內(nèi)存提供負載點（POL）轉(zhuǎn)換。ISL8273M是一款完整的步降式穩(wěn)壓電源，提供高達80A輸出電流，支持行業(yè)標準5V或12V輸入電源軌。最多可以結(jié)合四個ISL8273M電源模塊的多相均流特性，使電源設(shè)計工程師能夠設(shè)計輸出電壓低至0.6V的320A解決方案。

雅特生科技 （Artesyn Embedded Technologies） 宣布推出共有23個新型號的LCB系列封閉式交流/直流電源，為只可采用一個低壓直流電源的通用工業(yè)設(shè)備提供一個穩(wěn)定可靠而且成本低廉的解決方案。這系列全新的電源不但效率高達89% 或90% （典型值），而且無負載功耗更低至0.5W。

Diodes公司（Diodes Incorporated） 推出雙低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器AP7346。新器件專為智能手機、平板電腦和類似的消費電子產(chǎn)品中的指紋辨識模塊提供功率及輸入／輸出電源。

安立公司為其BTS Master? 手持式基站分析儀系列推出CPRI RF測量選件，可大幅降低為消除基站干擾所需的營運開支。該基于BTS Master的CPRI RF測量測試設(shè)備具有同類最佳的掃描速度及獨特的測試功能，使現(xiàn)場工程師和技術(shù)人員在地面上即可對遠程射頻頭（RRH） 進行準確的RF測量，而無需專門派遣塔頂工作人員進行干擾測量，從而可節(jié)省大量成本及時間。

Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布支持低功率逐步求精方法，通過采用 Questa Power Aware Simulation 和 Visualizer Debug Environment 的新功能以顯著提升采用 ARM? 技術(shù)的低功率設(shè)計的驗證復(fù)用和生產(chǎn)率。

全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布擴展其開發(fā)平臺以支持旗下不斷增長的具有獨立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP）的創(chuàng)新型8位PIC?單片機（MCU）產(chǎn)品組合。設(shè)計人員可以組合使用這些CIP來實現(xiàn)多種應(yīng)用功能的自主執(zhí)行，同時它們也可以和越來越多的集成智能模擬外設(shè)進行互聯(lián)。由于這些功能是在硬件而非軟件中進行確定而可靠地執(zhí)行，CIP大幅提升了系統(tǒng)性能，遠遠超越了傳統(tǒng)的MCU產(chǎn)品。

全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一款高性能時鐘抖動衰減器HMC7044，其支持JESD204B串行接口標準，適用于連接基站設(shè)計中的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。

　艾德克斯電子有限公司（ITECH）近日宣布：全新的IT6412直流電源將于2015年8月正式上市。據(jù)悉，作為ITECH旗下首款雙極性雙通道直流電源，IT6412可以提供雙極性電壓/電流輸出，用作雙極電源或雙極電子負載，同時還具備電池特性模擬，示波器波形顯示等多種功能，以及超快的動態(tài)響應(yīng)速度、高達納安級的解析度等高性能。

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日發(fā)布ECP5? Versa開發(fā)套件，可加速互連設(shè)計的原型開發(fā)和測試，適用于全球小型蜂窩、微型服務(wù)器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案，可助力設(shè)計工程師快速為產(chǎn)品添加特性與功能，用于輔助ASIC和ASSP，降低開發(fā)風險并加速產(chǎn)品上市進程。