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凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出單片、獨(dú)立多節(jié)電池平衡器 LTC3305，該器件適用于 12V 鉛酸電池。

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布升級(jí)其MPLAB? 代碼配置器插件，將對(duì)PIC? MCU的支持從8位器件擴(kuò)展到16位器件。

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）屢獲殊榮的專(zhuān)利GestIC?產(chǎn)品家族第二位成員問(wèn)世。

e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評(píng)估板，其提供的開(kāi)發(fā)套件有利于用戶(hù)開(kāi)發(fā)出高性能特定應(yīng)用并進(jìn)行原型設(shè)計(jì)與評(píng)估。

賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 1 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其500V系列高壓MOSFET新增11顆新器件，這些器件適合應(yīng)用在功率不超過(guò)500W的開(kāi)關(guān)電源。

借助德州儀器（TI）全新的超低成本C2000? Piccolo? F2806x InstaSPIN-MOTION? LaunchPad開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)可在幾分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)三相電機(jī)的控制。

2015年1月22日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，今日發(fā)布MachXO3L?入門(mén)套件，作為一個(gè)易于使用的平臺(tái)，該套件可用于對(duì)萊迪思半導(dǎo)體公司的低成本產(chǎn)品系列MachXO3L瞬時(shí)啟動(dòng)、非易失性FPGA進(jìn)行評(píng)估和設(shè)計(jì)。

2015年1月22日，北京訊。日前，德州儀器 （TI） 推出其N(xiāo)exFET? 產(chǎn)品線11款新型N溝道功率MOSFET，其中包括具有業(yè)界最低導(dǎo)通電阻并采用QFN 封裝的25-V CSD16570Q5B 和 30-V CSD17570Q5B，可應(yīng)用于熱插拔和ORing應(yīng)用。

超低功耗集成電路領(lǐng)導(dǎo)廠商Ambiq Miacro公司發(fā)布4款A(yù)pollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器（MCU）產(chǎn)品，在真實(shí)世界應(yīng)用中，其功耗通常比性能相近的其它MCU產(chǎn)品降低5至10倍，使得可穿戴電子產(chǎn)品和其它電池供電應(yīng)用的電池壽命大大延長(zhǎng)。

深圳市米爾科技有限公司在國(guó)內(nèi)率先推出一款以TI AM437x系列處理器為核心的嵌入式開(kāi)發(fā)板Rico Board。

2015年1月20日— 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達(dá)克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出一款雙路3A/單路6A降壓DC/DC電源模塊---ISL8203M。

福祿克測(cè)試儀器（上海）有限公司日前宣布，福祿克紅外熱像事業(yè)部推出有史以來(lái)最高分辨率的紅外熱像儀：大師之選專(zhuān)家級(jí)熱像儀----TiX1000、TiX660和TiX640，其高達(dá)2048*1536的實(shí)測(cè)紅外像素使其成為業(yè)內(nèi)無(wú)可匹敵的高清熱像儀。

繼去年基于Atmel SAMA5D36 ARM Cortex-A5處理器的SAMA5D3 Xplained評(píng)估板之后，英蓓特科技將于2015年初發(fā)布基于Atmel SAMA5D4處理器的最新SAM5D4 Xplained Ultra評(píng)估板。

2015 年 1 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款新的采用2020外形尺寸，可在+155℃高溫下工作的IHLP?超薄、大電流電感器---IHLP-2020CZ-51和IHLP-2020CZ-5A。Vishay 的Dale IHLP-2020CZ-51和汽車(chē)級(jí)IHLP-2020CZ-5A的厚度為3mm，感值從0.22μH到15μH。

球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向智能手機(jī)和平板電腦等配備顯示屏的設(shè)備，開(kāi)發(fā)出可檢測(cè)周?chē)饩€的RGB成分、色溫以及照度的色彩傳感器 “BH1745NUC”。

面向物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的環(huán)境和光傳感解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今天宣布推出具有高精確度和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先能效的新型溫度傳感器。

設(shè)計(jì)和制造硅基頻率控制產(chǎn)品的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商ECS Inc. International宣布其市場(chǎng)領(lǐng)先的固定頻率石英晶體振蕩器產(chǎn)品組合再增添三款產(chǎn)品：超小型ECX-2033-AU、超小型ECX-53B-CKM石英晶體及超小型ECX-1247石英晶體。所有三種頻率控制產(chǎn)品現(xiàn)已供貨。

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）近日在美國(guó)拉斯維加斯的2015年國(guó)際消費(fèi)電子展上發(fā)布了全球首款集成MHL 2.0的HEVC機(jī)頂盒（STB）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）器件。

貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開(kāi)始供應(yīng)Maxim Integrated最新推出的MAX14836 24V雙路輸出傳感器收發(fā)器。

2015年1月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚為滿(mǎn)足移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诘凸?、高性能產(chǎn)品的追捧，推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517，其可為開(kāi)發(fā)者提供高效能和廣泛的外圍組合。