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DIALOG半導(dǎo)體有限公司藍(lán)牙?產(chǎn)品在智能家居設(shè)備市場(chǎng)再續(xù)佳...

Dialog半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福證券交易所代碼:DLG)日前宣布,隨著公司業(yè)務(wù)大力拓展至智能家居和人機(jī)交互設(shè)備(HID)市場(chǎng),Dialog設(shè)計(jì)方案在大批量OEM無(wú)線遙控器單元(RCU)中得以采用,這批遙控器將用于SMK公司推出的智能電視和機(jī)頂盒。

2014-09-13 關(guān)鍵字: 智能家居DIALOG半導(dǎo)體DA14580

東芝新型TFET晶體管,使MCU功耗降至1/10

東芝開發(fā)出了用于超低功耗MCU的新型晶體管技術(shù),可將MCU的耗電量降至1/10以下,而且能夠利用與現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)晶體管(MOSFET)相同的CMOS工藝制造。##下面來(lái)介紹實(shí)現(xiàn)這三種TFET的具體技術(shù)。

2014-09-12 關(guān)鍵字: MCU東芝晶體管

e絡(luò)盟推出面向工程師的完整開發(fā)工具資源平臺(tái)-設(shè)計(jì)中心

[中國(guó) – 2014年9月11日] e絡(luò)盟日前宣布正式推出e絡(luò)盟設(shè)計(jì)中心,為工程師提供最全面的開發(fā)工具產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)及支持資料。

2014-09-11 關(guān)鍵字: 連接器物聯(lián)網(wǎng)e絡(luò)盟

萊迪思USB 3.1 Type-C接口供電解決方案加快USB...

美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2014年9月9日 —萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,今日宣布推出USB 3.1 Type-C接口供電解決方案,使得制造商能夠立即開始USB 3.1 Type-C接口的開發(fā)并在最短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上市。

2014-09-11 關(guān)鍵字: 萊迪思公司USB 3.1

德州儀器低功耗AM5K2Ex處理器讓卓越系統(tǒng)觸手可及

日前,德州儀器(TI)宣布其基于KeyStone?的AM5K2Ex處理器已開始供貨。

2014-09-11 關(guān)鍵字: TI公司AM5K2Ex

Cypress異步SRAM系列又添新丁 低功耗MoBL器件橫...

靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其具有錯(cuò)誤校正代碼(ECC)的16Mb低功耗異步SRAM 已開始出樣。

2014-09-11 關(guān)鍵字: SRAM賽普拉斯公司MoBL

賽普拉斯推出探索者開發(fā)套件,加速USB 3.0設(shè)計(jì)進(jìn)程

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前推出一款易用的低成本開發(fā)平臺(tái),可為幾乎任何系統(tǒng)增添高性能USB 3.0數(shù)據(jù)輸出能力。

2014-09-09 關(guān)鍵字: USB 3.0開發(fā)套件賽普拉斯公司

美信采集系統(tǒng)提供FPGA模擬I/O設(shè)計(jì),有效加速產(chǎn)品上市

中國(guó),北京,2014年9月9日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出高速、18位數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS)參考設(shè)計(jì)MAXREFDES74#,幫助FPGA工程師加快基于FPGA控制系統(tǒng)的評(píng)估和驗(yàn)證,以及產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

2014-09-09 關(guān)鍵字: FPGA美信MAXREFDES74

Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小更高效

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 9 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出采用小尺寸、散熱增強(qiáng)型PowerPAK? MLP 5mm x 5mm的31pin封裝的VRPower?集成DrMOS新品---SiC620。

2014-09-09 關(guān)鍵字: DrMOS 4.0

金升陽(yáng)全新推出電容充電電源MCP100

MCP-100能夠提供效率高達(dá)85%的100W充電功率,并輸出穩(wěn)定的27VDC/1.5A、27VDC/3A兩路電壓電流,輸出電壓在24VDC~28VDC間連續(xù)可調(diào),可滿足不同充電電壓的要求;紋波噪聲基本穩(wěn)定在100mV以下,確保后端用戶系統(tǒng)不受干擾;具備良好的低溫工作特性,能在-40℃ ~ +75℃的環(huán)境溫度下持續(xù)工作。

2014-09-05 關(guān)鍵字: 充電電源MCP100

ADI推出用于高溫環(huán)境的MEMS陀螺儀ADXRS645

中國(guó) 北京——Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)近日推出首款也是唯一能在石油和天然氣鉆探設(shè)備常見(jiàn)的最高175攝氏度高溫環(huán)境下正常運(yùn)行的MEMS陀螺儀ADXRS645。

2014-09-04 關(guān)鍵字: MEMSADXRS645

IR推出堅(jiān)固車用雙低側(cè)驅(qū)動(dòng)IC適合開關(guān)電源應(yīng)用

2014年9月2日,北京——全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 –國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出車用大電流雙低側(cè)驅(qū)動(dòng)IC AUIRB24427S,適合混合動(dòng)力電動(dòng)汽車 (HEV) 、電動(dòng)車 (EV) 和大功率工業(yè)轉(zhuǎn)換器中的開關(guān)電源 (SMPS) 應(yīng)用。

東芝面向Web應(yīng)用開發(fā)推出集成套件“ApP Lite TZ5...

東京—東芝公司(TOKYO:6502)今天宣布面向web應(yīng)用開發(fā)推出兩款使用“ApP Lite? TZ5000”的入門套件。出貨預(yù)計(jì)于10月份啟動(dòng)。

2014-09-03 關(guān)鍵字: 東芝公司集成套件

東芝推出單片MCU 用于智能電表電能計(jì)算和通信

東京—東芝公司(TOKYO:6502)今天宣布面向智能電表推出一款新的單片微控制器“TMPM411F20XBG”,成為其基于ARM? Cortex?-M4F核的微控制器TX04系列陣容的最新成員。樣品出貨即日啟動(dòng)。

2014-09-03 關(guān)鍵字: 智能電表東芝公司單片微控制器

東芝在閃存峰會(huì)上展示最新NAND和存儲(chǔ)產(chǎn)品

東京—東芝公司 (TOKYO:6502)今天宣布,該公司在閃存峰會(huì)(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND閃存和存儲(chǔ)產(chǎn)品。

2014-09-03 關(guān)鍵字: 東芝公司

大聯(lián)大新一代動(dòng)力車身控制平臺(tái)AURIX即將上演

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出滿足汽車行業(yè)動(dòng)力總成和安全應(yīng)用的各種要求的Infineon全新32位多核單片機(jī)系列產(chǎn)品---AURIX。

2014-09-03 關(guān)鍵字: 電動(dòng)汽車MCU大聯(lián)大

ADI隆重推出三款超低功耗多通道特爆器件

ADI近日推出三款超低功耗多通道12位1 MSPS SAR(逐次逼近型寄存器)ADC AD7091R-2、AD7091R-4、AD7091R-8。

2014-09-02 關(guān)鍵字: 多通道ADC

吉時(shí)利儀器推出專為教育市場(chǎng)量身定做的多通道直流電源

中國(guó)北京,2014年9月1日-先進(jìn)電氣測(cè)試儀器與系統(tǒng)的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)者吉時(shí)利儀器日前宣布,推出一款特別為基礎(chǔ)教育而設(shè)計(jì)的最新多通道直流電源---2231A-30-3。

2014-09-01 關(guān)鍵字: 直流電源吉時(shí)利儀器

德州儀器隆重推出LDO 汽車應(yīng)用領(lǐng)域重獲生機(jī)

德州儀器 (TI) 宣布面向汽車及工業(yè)應(yīng)用推出 17 款符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的最新高電壓低壓降穩(wěn)壓器 (LDO),進(jìn)一步壯大其龐大的 LDO 產(chǎn)品陣營(yíng)。

2014-09-01 關(guān)鍵字: LDOTI

Molex公司CLIK-Mate1.50mm線對(duì)板連接器系統(tǒng)...

(新加坡–2014年9月1日) Molex公司推出CLIK-Mate?1.50mm 線對(duì)板連接器系統(tǒng),具有多種電路尺寸、安裝類型和線規(guī),能夠滿足下一代電源和信號(hào)需求,解決電子工程師所面對(duì)的常見(jiàn)設(shè)計(jì)難題。

2014-09-01 關(guān)鍵字: Molex公司連接器系統(tǒng)

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在上一期內(nèi)容中,格羅方德超低功耗產(chǎn)品線高級(jí)副總裁 Ed Kaste 與大家分享了面向特定應(yīng)用場(chǎng)景定制的半導(dǎo)體平臺(tái), 如何為物理 AI 從早期探索走向規(guī)?;渴?..

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