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高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs （芯科實驗室有限公司， NASDAQ： SLAB）今日宣布推出業(yè)界最高集成度基于MEMS的Si50x振蕩器，旨在替代需要低成本、低功耗和批量生產(chǎn)的工業(yè)、嵌入式和消費類電子應(yīng)用中的通用型晶體振蕩器（XO）

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）近日宣布發(fā)布基于超低功耗的全新小尺寸模塊系列——JN5168無線微控制器。JN5168無線模塊可支持多個網(wǎng)絡(luò)堆棧（包括ZigBee? Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Smart Energy、JenNet-IP?和RF4CE），并且體積小巧（只有16 mm x 21 mm），還能提供極低的發(fā)送和接收功耗。

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴展CMC產(chǎn)品線，推出一款28路直角接頭。新型CMC接頭與Molex 28路母端電源連接器插配，為汽車線束制造商提供了完整的節(jié)省空間的線對板解決方案，用于高至21.0A電流的密封運輸應(yīng)用。

　美國國家儀器公司（National Instruments， 簡稱 NI）近日發(fā)布最新的通用可編程電源，提供了PXI中最高的功率密度，為自動化測試系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。 NI PXIe-4112與PXIe-4113模塊提供了高功率密度，能夠節(jié)省機架空間，同時省去多個儀器結(jié)構(gòu)的混合，進一步簡化了設(shè)計。

比利時微電子研究中心IMEC的研究人員們已經(jīng)開發(fā)出一種納米級的氧化鋁鉿電介質(zhì)（HfAlO/Al2O3/HfAlO）堆迭，這種具氮化硅/氮化鈦混合浮閘的閘間電介質(zhì)可用于平面 NAND Flash 結(jié)構(gòu)中，并可望推動NAND flash在20nm及其以下先進制程進一步微縮。

全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出全新高速CAN收發(fā)器系列MCP2561/2。這些全新器件可作為CAN協(xié)議控制器與物理雙線CAN總線之間的一個接口。

Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會成為Kinect的后繼者呢？

凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3955，該器件具有一個內(nèi)部 3.5A 開關(guān)，專為用作恒定電流源和恒定電壓穩(wěn)壓器而設(shè)計。該器件的內(nèi)部 PWM 調(diào)光發(fā)生器使其非常適合驅(qū)動大電流 LED，而且它還具有適用于對電池和超級電容器充電的功能。LT3955 的 4.5V 至 60V 輸入電壓范圍適合包括汽車、工業(yè)和建筑照明等多種應(yīng)用。

　　近日，電氣互連系統(tǒng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者美國安費諾工業(yè)部與安費諾科技（珠海）有限公司推出了一個全新的產(chǎn)品線 -- 用于危險惡劣環(huán)境下的重載中電壓連接器系列（MVC系列）。

美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國高通技術(shù)公司將擴展驍龍?200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強其入門級產(chǎn)品陣容。

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM，宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設(shè)計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機平臺，針對安卓4.2果凍豆（Jelly Bean）操作系統(tǒng)（OS）進行了優(yōu)化。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發(fā)布室。

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布推出六款新型多輸出、任意速率時鐘合成器和頻率轉(zhuǎn)換/抖動衰減產(chǎn)品，新產(chǎn)品的主要優(yōu)勢在于輸出時鐘的高頻率和超低抖動，以及內(nèi)部集成了時鐘驅(qū)動器和用戶可配置存儲區(qū)。

全球第一大EEPROM供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出最新EEPROM系列產(chǎn)品。新產(chǎn)品保證400萬次擦寫操作，而競爭產(chǎn)品只提供100萬次擦寫操作。意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品支持更高的存儲數(shù)據(jù)更新頻率，延長系統(tǒng)在高溫條件下的壽命，為設(shè)計人員帶來了更大的設(shè)計自由空間。

Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出DeepCover?安全認證器件DS28E35 （現(xiàn)已開始提供樣品），這是一款面向主機控制器外設(shè)認證應(yīng)用的高度安全加密方案。

日前總部位于美國加利福尼亞州的 Plastic Logic 公司和法國公司 ISORG 共同發(fā)明了一種柔性塑料相機傳感器，或許能應(yīng)用在未來的折疊手機。

凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 LTC3115-1 的高溫 H 級 （-40°C 至 150°C 結(jié)溫） 和高可靠性 MP 級 （-55°C 至 150°C） 版本，器件采用了 20 引腳耐熱性能增強型 TSSOP 封裝。

全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB閃存/RAM配置的全新系列PIC32MX3/4單片機（MCU）。為支持這些新型MCU，Microchip還提供了針對連接、圖形、數(shù)字音頻和通用嵌入式控制設(shè)計的全面軟件和工具。

在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會（2013年6月18日至20日）中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 （TIM）。

全球領(lǐng)先互聯(lián)產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出一款高性能連接器系統(tǒng)，使得視頻、商業(yè)廣播、電信業(yè)、PCB開發(fā)人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號，并同時考慮空間約束。

由于在靈敏度，動態(tài)范圍以及相位噪聲方面的出色性能，羅德與施瓦茨公司的 R&S FSW高端信號與頻譜分析儀成為了雷達和衛(wèi)星通信系統(tǒng)、軍用和民用無線通信系統(tǒng)的組件和系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)驗證階段理想的測量儀表。