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艾默生網(wǎng)絡能源（Emerson Network Power）是艾默生集團（紐約證券交易所代號：EMR）的其中一個業(yè)務部門，專為世界各地的OEM廠商提供高度靈活的嵌入式計算技術和電源產品，這方面的技術一直居世界前列。該公司宣布推出一款全新的1500W交流/直流電源，其特點是在90至264Vac寬范圍交流輸入電壓下，可全功率輸出，尤其在低電壓輸入情況下無任何降額。這方面與市場上許多同類產品不同。

致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）為其抗輻射（radiation-hardened）解決方案產品組合增添兩款用于航天、商業(yè)航空和國防應用的全新超低壓降（Ultra-low dropout， ULDO）線性負載點（POL）調節(jié)器。

微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布擴展CryptoAuthentication?產品組合，增添使用橢圓曲線（ECC）非對稱密匙算法的ATECC108 解決方案。

日前，賽普拉斯半導體公司領先市場的USB產品線中又增添了一個獨特的系列--USB-串行橋接控制器。這一序號為CY7C6521x的系列產品系業(yè)界首創(chuàng)，提供用于UART/SPI/I2C通訊的雙路可配置串行通道，同時還集成了業(yè)界領先的CapSense?觸摸感應技術，可用于能夠設計靈活的人機界面解決方案的靈活設計。

全球示波器市場的領導廠商---泰克公司日前宣布，推出針對最新移動高清連接（MHL?）一致性測試規(guī)范（CTS）2.1的唯一一體化物理層和協(xié)議一致性測試解決方案，支持在物理（PHY）層及協(xié)議層對發(fā)射器（Tx）、接收器（Rx）、軟件狗和電纜進行測試。

技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司（納斯達克代碼：TQNT），今天發(fā)布了新型氮化鎵 （GaN） 集成功率倍增器，為快速增長的有線電視基礎構架提供了優(yōu)異的性能。

艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：推出支持在多個移動終端或用戶設備（UE）上實現(xiàn)載波聚合的TM500 Multi-UE LTE-A測試移動終端。

高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司， NASDAQ： SLAB）今日宣布推出針對EFM32 Gecko單片機（MCU）系列產品的開發(fā)套件和應用軟件示例，它是由最近被Silicon Labs收購的Energy Micro公司開發(fā)。

TT electronics 傳感及控制事業(yè)部現(xiàn)在推出一系列全新非接觸式旋轉位置傳感器產品，能提供具有高達1億次旋轉壽命的卓越性能。

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出用于汽車工業(yè)直接連接或同軸（in-line）中等功率車身電子應用的MX150?非密封連接器系統(tǒng)，用于內部照明、控制臺、梳妝鏡、座椅和門鎖等空間受限場合。

近日，希捷推出兩款新一代企業(yè)級硬盤，希捷Terascale擴容硬盤以及希捷第七代企業(yè)級 10K超能盤，用于優(yōu)化新興的云基礎設備和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。希捷Terascale擴容硬盤及第七代企業(yè)級10K超能盤以低功耗提供大容量存儲，可以高效且經(jīng)濟地存儲持續(xù)增長、一般存于云端的非結構化數(shù)據(jù)，非常適合于云系統(tǒng)構建商。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK? 1212-8封裝的-40V---SiS443DN和PowerPAK? 1212-8S封裝的-30V---SiSS27DN器件，擴充其TrenchFET? Gen III P溝道功率MOSFET。

探索MarS Board，你會發(fā)現(xiàn)更多意想不到的設計方案。此平臺是由英蓓特科技自主開發(fā)設計，4月1日預發(fā)布，得到極好的市場反饋，國際國內客戶預定量截止7月1號已經(jīng)達到891pcs MarS Board，經(jīng)過Freescale i.MX6雙核處理器缺貨等重重阻礙，于7月1日第一批1Kpcs有現(xiàn)貨，馬上發(fā)貨。

我國平板顯示龍頭企業(yè)京東方日前研制成功30英寸全高清有源驅動有機發(fā)光顯示屏（FHD AMOLED）。據(jù)了解，該顯示屏是中國大陸第一塊30英寸AMOLED顯示屏，它融合最先進的背板技術和有機電致發(fā)光技術，清晰度為目前全球AMOLED領域的最高等級。

Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出帶有冷端補償?shù)?-Wire?熱電偶數(shù)字轉換器MAX31850/MAX31851，現(xiàn)已開始提供樣品。

電機控制系統(tǒng)設計人員需要能夠在嚴苛的應用條件下，提高效率同時確保最高可靠性的解決方案。為迎接該挑戰(zhàn)，全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商飛兆半導體（紐約證券交易所代碼： FCS）開發(fā)了 SPM? 5 智能功率模塊系列三相 MOSFET 逆變器解決方案，為設計人員提供交流感應電機 （ACIM） 和無刷直流電機逆變器解決方案，適用于功率最高為 200 W 的電機，包括風扇電機、洗碗機和各種小型工業(yè)電機。

賽普拉斯半導體公司提前宣布，針對其PSoC? Creator? 2.2集成設計環(huán)境（IDE）推出新組件，可支持賽普拉斯旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可編程系統(tǒng)架構。

今天，芯科實驗室展示FM32 Wonder Gecko系列微控器產品的開發(fā)套件和應用軟件。該開發(fā)套件及相關應用軟件由Energy Micro公司開發(fā)，Wonder Gecko系列微控器基于ARM Cortex-M4內核，該內核提供完整DSP指令集及更快計算性能硬件浮點單元。

增長速度最快的半導體公司SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣布，推出TempFlat? MEMS。在TempFlat出現(xiàn)之前，所有MEMS振蕩器都采用補償電路來達到所需頻率穩(wěn)定度。 而SiTime的TempFlat MEMS是一個革命性的突破，通過消除溫度補償需求，大幅度的促進了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。

目前，TDK株式會社開發(fā)出世界上最小尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7（mm）的積層功率電感器。該產品在以往外形尺寸基礎上進一步追求小型化，體積及封裝面積分別減少約60%，搭載于智能手機、平板終端等移動設備電源電路上。