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為簡化和加速復(fù)雜IC的開發(fā)，Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 （NASDAQ:CDNS） 今天推出Tempus? 時(shí)序簽收解決方案。這是一款新的靜態(tài)時(shí)序分析與收斂工具，旨在幫助系統(tǒng)級芯片 （SoC） 開發(fā)者加速時(shí)序收斂，將芯片設(shè)計(jì)快速轉(zhuǎn)化為可制造的產(chǎn)品。

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出世界首個(gè)用于嵌入式應(yīng)用的基于軟件的Super-Resolution （超分辨率， SR）技術(shù)，為低功率移動(dòng)設(shè)備帶來PC系統(tǒng)同等成像性能，這個(gè)Super-Resolution算法是由CEVA公司內(nèi)部的軟件工程技術(shù)專家開發(fā)，并且經(jīng)過全面優(yōu)化，在CEVA-MM3101成像和視覺平臺(tái)上實(shí)時(shí)運(yùn)行使用最少的處理工作負(fù)荷和極小的存儲(chǔ)器帶寬

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出緊湊型Brad? Nano-Change? （M8）連接器產(chǎn)品，支持具有挑戰(zhàn)性的工業(yè)自動(dòng)化、航天與國防領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)連接性。堅(jiān)固的Nano-Change產(chǎn)品線提供了業(yè)界最廣泛的節(jié)省空間連接器、電線套件、插座、插件、分離器和用于傳感器和的激勵(lì)器應(yīng)用的模塑接線盒。

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 宣布推出汽車級COOLiRFET ? MOSFET系列，為重載應(yīng)用提供基準(zhǔn)導(dǎo)通電阻 （Rds（on）），這些應(yīng)用包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) （EPS）、剎車系統(tǒng)以及其他用于內(nèi)燃機(jī) （ICE） 和微混合動(dòng)力車輛平臺(tái)的重載應(yīng)用。

英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）進(jìn)一步壯大其高壓產(chǎn)品組合，推出采用全新650V超結(jié)MOSFET技術(shù)的CoolMOSTM C7。全新的C7產(chǎn)品家族針對所有標(biāo)準(zhǔn)封裝實(shí)現(xiàn)了一流的通態(tài)電阻RDS（on）。另外，得益于低開關(guān)損耗，還可在任何負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)能效改進(jìn)。

嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存廠商力旺電子日前宣布，正式推出全新反熔絲架構(gòu)之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)NeoFuse，此技術(shù)瞄準(zhǔn)先進(jìn)工藝平臺(tái)，具備硅智財(cái)組件尺寸小與保存能力佳等特點(diǎn)，可滿足客戶產(chǎn)品在先進(jìn)工藝產(chǎn)品之進(jìn)階需求。

射頻識(shí)別方案Neology新添NFC/UHF RFID雙頻率應(yīng)答器。智能手機(jī)鏈接到一個(gè)電子錢包或其他資金賬戶，用戶即可通過應(yīng)答器自動(dòng)打開手機(jī)對應(yīng)應(yīng)用程序，讀取信息完成移動(dòng)支付。

Mentor Graphics Corp.日前宣布推出Capital Harness TVM，這是Capital軟件套件中的最新工具。Capital Harness TVM是Capital工具套件的組成部分，該套件是一個(gè)面向汽車、航空和國防行業(yè)的強(qiáng)大的電氣系統(tǒng)和線束設(shè)計(jì)環(huán)境。

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）持續(xù)擴(kuò)充高性能絕緣門雙極晶體管（IGBT）產(chǎn)品陣容，應(yīng)用于消費(fèi)類電器及工業(yè)應(yīng)用的高性能電源轉(zhuǎn)換（HPPC）。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新型高速850nm紅外發(fā)射器--- VSMG10850和940nm紅外發(fā)射器--- VSMB10940，以及匹配封裝、對780nm～1050nm輻射非常敏感的高速硅PIN光電二極管---VEMD10940F，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。這些器件均具有±75°的超寬半強(qiáng)角，小尺寸側(cè)視表面貼裝封裝的尺寸為3mm x 2mm，高度僅有1mm。

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布擴(kuò)展具有智能模擬和獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)之全新PIC16F75X系列8位單片機(jī)（MCU），該產(chǎn)品是通用應(yīng)用，以及電源、電池充電、LED照明、電源管理和電源控制/智能能源等應(yīng)用的理想選擇。

Holtek推出新一代Flash觸控MCU BS83xxxA，除了保有上一代的優(yōu)點(diǎn)之外還比上一代觸控MCU更省電，觸控偵測的更新率更高，并且抗干擾的能力更好。在產(chǎn)品開發(fā)階段還提供了OCDS EV及新的Touch Key開發(fā)平臺(tái)，使用簡單可快速的開發(fā)產(chǎn)品。

德州儀器 （TI） 與國際汽車供應(yīng)商 Continental （大陸）宣布，雙方合作推出首款支持閃存技術(shù)的 65 納米 ARM Cortex 安全微控制器已投入量產(chǎn)。

恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼： NXPI）今日宣布推出UCODE 7 UHF 芯片，在RFID供應(yīng)鏈應(yīng)用中對性能、多功能性和速度等樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。與同行業(yè)中的重要成員，包括艾利（Avery），摩托羅拉解決方案和斑馬技術(shù) （Zebra）等積極合作，恩智浦已經(jīng)生產(chǎn)了同類產(chǎn)品中最佳的解決方案，在全球所有市場，提供始終如一的高性能，加強(qiáng)公司在UHF芯片的領(lǐng)導(dǎo)力。

Avago面向高開關(guān)頻率應(yīng)用推出新門驅(qū)動(dòng)光電耦合器產(chǎn)品...

Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的12引腳、18位逐次逼近型（SAR）模/數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） MAX11156，現(xiàn)已開始出貨。MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封裝中集成了內(nèi)部基準(zhǔn)和基準(zhǔn)緩沖器，與競爭方案相比大幅降低成本并節(jié)省至少70%的電路板空間。

凌力爾特公司推出具備 150V 輸入能力并可提供高達(dá) 100mA 連續(xù)輸出電流的同步降壓型轉(zhuǎn)換器 LTC3639。該器件可在 4.5V 至 150V的輸入電壓下工作，因此無需外部瞬態(tài)電壓抑制器。

2013年5月13日，美信集成產(chǎn)品公司 （NASDAQ： MXIM）推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的12引腳、18位逐次逼近型（SAR）模/數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） MAX11156，MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封裝中集成了內(nèi)部基準(zhǔn)和基準(zhǔn)緩沖器，與競爭方案相比大幅降低成本并節(jié)省至少70%的電路板空間。

艾默生網(wǎng)絡(luò)能源（Emerson Network Power）是艾默生集團(tuán)（紐約證券交易所代號：EMR）的其中一個(gè)業(yè)務(wù)部門，專為世界各地的OEM廠商提供高度靈活的嵌入式計(jì)算技術(shù)和電源產(chǎn)品，這方面的技術(shù)一直居世界前列。該公司宣布推出型號為KR8-VPX-3-6-1 的最新一款VPX系統(tǒng)機(jī)箱。

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS），近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30%。13.1版的Cadence? Incisive? Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗(yàn)證的問題，包括高級建模、調(diào)試、功率格式支持，并且為當(dāng)今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗(yàn)證方式。