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ADI日前推出低功耗、高性能生物阻抗（BioZ）模擬前端（AFE） MAX30009，旨在幫助縮小BioZ遠程患者監(jiān)測（RPM）設備的尺寸并延長設備的使用壽命。

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）即將推出采用XHP? 2封裝的CoolSiC? MOSFET和.XT技術的功率半導體，這款專門定制的解決方案旨在滿足軌道交通市場的需求。

MEMS 技術實現(xiàn)是穩(wěn)健可靠的芯片級運動和環(huán)境傳感器的基礎技術，今天的智能手機和可穿戴設備依靠MEMS傳感器實現(xiàn)直觀的環(huán)境感知功能。

Graphcore? 今日正式發(fā)布全新IPU系統(tǒng)產(chǎn)品——Bow系列。Bow Pod系統(tǒng)產(chǎn)品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer處理器——Bow IPU。

LPDDR5X解決方案在高通技術公司驍龍移動平臺上的成功驗證，證明了我們在DRAM技術方面的先進地位。

　Flashtec? NVMe 4016控制器具備無與倫比的性能和包括業(yè)界領先的安全功能在內(nèi)的豐富 “云就緒”功能集。

博世集團選擇羅德與施瓦茨的R&S CMP200無線通信測試儀，用于在汽車生產(chǎn)中驗證超寬帶（UWB）應用。該項目是博世和羅德與施瓦茨在無線通信領域長期合作項目的一個延續(xù)。

英飛凌科技再次推出了全新的MOTIX? BTN99xx（NovalithIC?+）系列智能半橋驅(qū)動集成芯片。

Vishay 推出新型商用版汽車級5 mm x 5 mm x 3.4 mm 2020外形尺寸器件---IHLE-2020CD-51和IHLE-2020CD-5A，擴充IHLEa系列超薄、大電流電感器，其集成式電場屏蔽可減小EMI。

英國Pickering公司作為生產(chǎn)用于電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，最近推出了1000Base-T1 PXI和PXIe故障注入開關模塊，擴大了支持的協(xié)議范圍。

天璣 8000系列支持天璣開放架構，為設備制造商定制高端 5G 智能手機的差異化功能提供了更高靈活度，為用戶提供更加個性化的使用體驗。

連接器在苛刻環(huán)境下可以提供極高的可靠性，在緊湊的應用中保持牢固的連接，并且插鎖可以發(fā)出聲音，避免插入不當。

Molex 宣布推出兩款 FFC/FPC 連接器，其設計可滿足汽車制造商與電視顯示器制造商對信息市場不斷增長的需求，并且滿足設計人員對小螺距、高可靠性連接器的需求。

Molex莫仕的NearStack 高速線纜解決方案近期進行了擴充，將NearStack 100 歐姆和 NearStack 85 歐姆解決方案納入其中。

瑞薩電子今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU內(nèi)核的RZ/Five通用微處理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架構（ISA），增強了瑞薩現(xiàn)有基于Arm? CPU內(nèi)核的MPU陣容，擴充了客戶的選擇，并在產(chǎn)品開發(fā)過程中提供更大靈活性。

SuperFlash memBrain?存儲器解決方案使知存科技片上系統(tǒng)（SoC）能夠滿足最苛刻的神經(jīng)處理成本、功耗和性能要求。

泰克科技日前宣布為 MSO6B示波器發(fā)布SignalVu 5G NR分析軟件。工程師現(xiàn)在可以根據(jù)3GPP規(guī)范，在他們依賴的示波器上執(zhí)行關鍵5G NR測量，開發(fā)和表征新的電子設計 。

WD_BLACK SN770 NVMe SSD采用了PCIe? Gen4接口2，可提供高達5，150MB/s3的讀取速度（僅1TB和2TB型號），在加快游戲響應的同時也能減少卡頓，并提供流暢的流媒體傳輸，為玩家?guī)碛心抗捕玫男阅芴嵘?/p>

在過去的十年里，對于體積更小、密度更高、性能更強大的芯片的需求一直在推動半導體制造商從平面結構向越來越復雜的三維（3D）結構轉(zhuǎn)型。原因很簡單，垂直堆疊可以實現(xiàn)更高的密度。