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EZ-PD PAG1 是一款集成 了USB-PD 功能的雙芯片 AC-DC 電源解決方案，可助力實(shí)現(xiàn)充電器的小型化。這些功能強(qiáng)大的充電器與 USB-C 充電線(xiàn)配合使用，能夠?yàn)榕鋫?USB-C 端口的先進(jìn)設(shè)備和傳統(tǒng)設(shè)備充電。

英飛凌科技奧地利股份公司和 MCI分別向位于奧地利克恩頓州的五所高等技術(shù)學(xué)校（HTL）和位于蒂羅爾州的六所高等技術(shù)學(xué)校提供了高精度 CO2 傳感器。

隨著錄影的畫(huà)質(zhì)愈來(lái)愈高，使用者對(duì)于可移除式的儲(chǔ)存裝置 （Removable Storage Devices） 的要求除了容量愈來(lái)愈大以外，介面的傳輸速度需求也持續(xù)的上升。

豪威科技在 2022 年國(guó)際消費(fèi)電子展上發(fā)布像素尺寸僅為 0.61 微米的 2 億像素分辨率圖像傳感器 OVB0B，該產(chǎn)品具有十六合一 CFA，可大幅提升預(yù)覽和視頻質(zhì)量，為智能手機(jī)相機(jī)帶來(lái)變革。

Qorvo?推出首款覆蓋 5.1 GHz 至 7.1 GHz 頻段的寬帶前端模塊 （FEM）， 用于CPE。Qorvo的新寬帶QPF4730可以為Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E企業(yè)解決方案提供全頻支持。

英飛凌科技股份公司與Deeyook宣布將聯(lián)合推出一款定位解決方案。Deeyook主要提供位置即服務(wù)（LaaS）業(yè)務(wù)，它開(kāi)發(fā)了一款屢獲殊榮的位置追蹤解決方案，用于確定物品、設(shè)備和人員在室內(nèi)、室外的位置，并獲得了專(zhuān)利。

隨著業(yè)務(wù)發(fā)展步伐的不斷加快，應(yīng)用程序的需求隨時(shí)可能會(huì)即刻飆升，而企業(yè)IT部門(mén)往往需在數(shù)小時(shí)而非數(shù)月內(nèi)，完成各種新型應(yīng)用程序的部署。

2021 年 Digi-Key Electronics 引入了 500 多家新供應(yīng)商并新增了 125，000 個(gè) SKU，包括 Siemens 6ES72151HG400XB0。

　TDK 公司宣布已成功交付了采用下一代磁記錄技術(shù) MAS-MAMR 的原型磁頭。該技術(shù)是與東芝公司研發(fā)中心及東芝電氣設(shè)備與存儲(chǔ)公司共同開(kāi)發(fā)的，旨在提高市場(chǎng)上硬盤(pán)的容量。

IW612憑借恩智浦基于多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)打造的網(wǎng)絡(luò)安全解決方案，協(xié)助抗擊智能設(shè)備面臨的持續(xù)安全威脅。IW612提供安全啟動(dòng)、調(diào)試和無(wú)線(xiàn)固件更新功能以實(shí)現(xiàn)持續(xù)保護(hù)，同時(shí)還使用WPA3安全標(biāo)準(zhǔn)和硬件加密引擎。

成像雷達(dá)擴(kuò)展了雷達(dá)的功能，除了檢測(cè)大型目標(biāo)之外，還通過(guò)高分辨率點(diǎn)云來(lái)感測(cè)汽車(chē)周?chē)h(huán)境，從而增強(qiáng)環(huán)境測(cè)繪和場(chǎng)景感知能力。

貿(mào)澤供應(yīng)的Laird Antennas VxJ Trigger天線(xiàn)采用獨(dú)特的L形結(jié)構(gòu)和雙軸導(dǎo)電VHB膠帶，可在不方便的位置快速安全地安裝。

隨著以電池供電的移動(dòng)電子設(shè)備和分布式電源系統(tǒng)應(yīng)用的飛速發(fā)展，人們對(duì)DC-DC電源模塊的性能提出了更高的要求。

NCP51561是onsemi推出的一款高壓隔離型雙通道門(mén)極驅(qū)動(dòng)器，具有4.5A源電流和9A灌電流峰值能力。該新器件適用于硅功率MOSFET和基于SiC的MOSFET器件的快速開(kāi)關(guān)，提供短且匹配的傳播延遲。

全新CDR芯片組基于業(yè)界領(lǐng)先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片組進(jìn)行了擴(kuò)展，可幫助長(zhǎng)達(dá)100米的多模光纖鏈路實(shí)現(xiàn)更低功耗、低時(shí)延和低成本。

Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出下一代集在線(xiàn)仿真、調(diào)試和編程功能于一身的開(kāi)發(fā)工具M(jìn)PLAB? ICE 4。

與第11代英特爾酷睿處理器相比，第12代移動(dòng)端BGA處理器集成多達(dá)96個(gè)英特爾銳炬 Xe GPU執(zhí)行單元，預(yù)計(jì)可提升高達(dá)129%[2] 的圖形性能，可為用戶(hù)提供沉浸式體驗(yàn)，且更快速處理并行工作負(fù)載，如人工智能 (AI) 算法。

英飛凌科技股份公司將推出AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng)。該解決方案支持最新的藍(lán)牙5.3核心規(guī)范，適用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和工業(yè)應(yīng)用。

氮化鎵 （GaN） 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NVTS）宣布，戴爾已采用納微 GaNFast 氮化鎵功率芯片為其 Latitude 9000 系列高端筆記本電腦實(shí)現(xiàn)快充。

安防4K/8K CIS芯片、車(chē)規(guī)級(jí)二合一CIS+ISP芯片、工業(yè)級(jí)應(yīng)用CIS及像素1600百萬(wàn)的手機(jī)系列CIS芯片，思特威多款CIS新品發(fā)布。