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電感元件制造商領(lǐng)導(dǎo)者 PREMO 發(fā)布了最新 11kW 3DPowerTM 解決方案，將一個(gè)全橋 LLC 變壓器 150 μH 和一個(gè)諧振電感 25 μH 整合為一個(gè)磁性元件。

AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了全球數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對算力的需求增速遠(yuǎn)高于摩爾定律所預(yù)測的算力供給增速，傳統(tǒng)的電子芯片只能通過增大面積與功耗來完成更多的計(jì)算，已逐漸無法滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理與節(jié)能要求。

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作，它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造，是天璣步入全新世代的標(biāo)志。

瑞薩電子推出兩款全新微控制器（MCU）——RL78/F24和RL78/F23，專為汽車執(zhí)行器和傳感器控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持下一代電子電氣（E/E）架構(gòu)中不斷發(fā)展的邊緣應(yīng)用。

東芝推出三款采用業(yè)界最小封裝類型之一［1］的4-Form-A電壓驅(qū)動(dòng)光繼電器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”與“TLP3475SRHA4”，這三款器件于今日開始支持批量出貨。

HDMI作為新一代的數(shù)字音頻與視頻的標(biāo)準(zhǔn)接口，在家庭劇院、會(huì)議系統(tǒng)等領(lǐng)域應(yīng)用愈發(fā)廣泛，在這種背景下，支持HDMI接口輸入輸出的產(chǎn)品日趨普及。

以45.8mm x 8.3mm 的纖薄主板為亮點(diǎn)，意法半導(dǎo)體STEVAL-IOD04KT1工業(yè)傳感器套件可簡化開發(fā)者為獨(dú)立于現(xiàn)場總線的點(diǎn)對點(diǎn)雙向通信應(yīng)用開發(fā)緊湊的IO-Link （IEC 61131-9） 傳感器。

英飛凌成功開發(fā)出一款車載無線充電安全解決方案——OpTiGa? Trust Charge automotive。該解決方案符合無線充電聯(lián)盟（WPC）Qi 1.3版新標(biāo)準(zhǔn)。

AON1100邊緣AI處理器是業(yè)界首款也是僅有一款超低功耗、多模態(tài)解決方案，能夠使用單個(gè)麥克風(fēng)，極其準(zhǔn)確地同時(shí)識別多個(gè)語音命令和聲音事件。AON1100還同時(shí)檢測特定運(yùn)動(dòng)模式。

埃賽力達(dá)科技有限公司推出了DigiPyro PYD 5731微型熱釋電探測器，它是目前市面上尺寸最小的熱釋電探測器。

12月15日，云豹智能發(fā)布全功能云霄DPU網(wǎng)卡，全面支持裸金屬、虛擬機(jī)和容器服務(wù)資源一體化和性能加速。

面向智能行車影像應(yīng)用，其對搭載的元器件功耗更為敏感，SC031AP與SC101AP搭載了思特威優(yōu)勢的低功耗設(shè)計(jì)。

貿(mào)澤電子宣布即日起開售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的鐵電隨機(jī)存取存儲器 （FRAM） 和高密度電阻式隨機(jī)存取存儲器 （ReRAM） 產(chǎn)品。

器件可定制，適合表面貼裝或插件組裝，飽和電流達(dá)35 A，直流阻抗低，可在高達(dá)+155 °C溫度下工作。

　兩代無人機(jī)控制器電路板尺寸均為105×65mm，前代控制器沒有冗余FPGA/MCU，采用單板設(shè)計(jì)；新一代控制器加入許多新的功能/器件，采用了雙板折疊設(shè)計(jì)。

ITECH此次推出的IT-M3900中有3個(gè)系列產(chǎn)品均具有高效、節(jié)能、環(huán)保的能量回收功能，可以將電能無污染的回饋電網(wǎng)。

Analog Devices宣布推出突破性的RadioVerse?片上系統(tǒng)（SoC）系列，為射頻單元（RU）開發(fā)人員提供靈活且經(jīng)濟(jì)高效的平臺，以創(chuàng)建業(yè)內(nèi)高能效5G RU。

作為 SiC 功率 MOSFET市場的領(lǐng)導(dǎo)者，意法半導(dǎo)體整合先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)，進(jìn)一步挖掘 SiC的節(jié)能潛力，繼續(xù)推動(dòng)電動(dòng)汽車和工業(yè)市場變革。

TDK 集團(tuán)推出紋波電流能力顯著增強(qiáng)的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合電容器。

RAA227063可與各種MCU搭配，以更小尺寸實(shí)現(xiàn)高效、靈活的電機(jī)控制；全新成功產(chǎn)品組合展示了該產(chǎn)品與瑞薩新型RA6T2 MCU的卓越組合。