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Digi-Key日前宣布與 QuickLogic? Corporation 達(dá)成全球合作伙伴關(guān)系，通過 Digi-Key 市場平臺 分銷 QuickLogic 的低功耗、多核 MCU、FPGA 和嵌入式 FPGA、語音和傳感器處理系列產(chǎn)品。

器件采用10 mm x 6.4 mm x 10 mm封裝，徑向固定配置，減小占位面積，直流內(nèi)阻低至0.130 mW，工作溫度達(dá)+155 °C。

羅森伯格創(chuàng)新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導(dǎo)體的 60GHz 射頻收發(fā)器 ST60A2 高速傳輸數(shù)據(jù)，不受連接器的運動、振動、旋轉(zhuǎn)和污物（濕氣和灰塵）的影響，換作是傳統(tǒng)排針接口，可能會因此發(fā)生連接故障。

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STEVAL-DPSTPFC1的數(shù)字電源解決方案。

英飛凌推出了一款車規(guī)級基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊，這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。

意法半導(dǎo)體推出新的STM32Cube 軟件包和開發(fā)工具以及評估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器（MCU） 的應(yīng)用項目開發(fā)。

西部數(shù)據(jù)旗下品牌西數(shù)日前正式推出一款設(shè)計小巧、且兼具高性能的便攜式移動存儲固態(tài)硬盤——WD Elements? SE新元素移動固態(tài)硬盤（WD Elements? SE SSD）。

Analog Devices宣布推出MAX77659單電感多輸出（SIMO）電源管理IC （PMIC），集成開關(guān)模式升/降壓充電器。

　日前發(fā)布的二極管外形尺寸僅為1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm，與傳統(tǒng)SOD/T封裝器件相比，占板面積減少90 %，高度降低50 %并改進(jìn)了功耗。

安世半導(dǎo)體硅鍺 （SiGe） 整流器效率高、熱穩(wěn)定性好，且外型精巧，是工程師進(jìn)行新品設(shè)計的不二之選。

微芯科技今日宣布推出一款高精度電壓基準(zhǔn) （Vref） IC，以高性價比滿足這些需求。

江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封裝的DDR4產(chǎn)品，在制程工藝、傳輸速度、低功耗和高溫穩(wěn)定性上均能夠保持行業(yè)一線水平。

ASA系列產(chǎn)品極具競爭力，較同類型產(chǎn)品，三通道輸出功率更高，每個通道輸出電壓范圍更寬，每通道具有更高的性價比。

STWLC98 可在30 分鐘內(nèi)給當(dāng)今配備大容量電池的高端智能手機(jī)充滿電。

AR0821CS具有先進(jìn)的功能和卓越的圖像質(zhì)量，已被集成到Basler dart系列區(qū)域掃描相機(jī)模塊中。

瑞薩電子今日宣布，自2022年1月起的新開發(fā)項目中，瑞薩的汽車級微控制器（MCU）和片上系統(tǒng)（SoC）解決方案將完全滿足ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全工程國際標(biāo)準(zhǔn)。

AnDAPT采用集成、靈活和可編程AmP電源管理IC來支持為Xilinx Kintex和Artix FPGA以及子系列產(chǎn)品設(shè)備供電。

TDK集團(tuán)推出新的 C35 型壓力傳感器元件。新元件的設(shè)計測量范圍為 0 至 100 mbar，具有高靈敏度和超緊湊尺寸（僅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），實現(xiàn)了緊湊了壓力傳感器設(shè)計。

瑞薩將RA6E1 MCU與其配套且可無縫協(xié)作的模擬和電源產(chǎn)品相組合，針對多種應(yīng)用打造“成功產(chǎn)品組合”，如超小型指紋傳感器和云網(wǎng)關(guān)模塊等。

100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應(yīng)用，比如要控制和隔離可控硅整流器（SCR）或雙向可控硅閘門。