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凌華科技模塊產(chǎn)品中心資深產(chǎn)品經(jīng)理王俊杰表示：“搭載英特爾?第 11 代處理器的 Express-TL 對(duì)高性能計(jì)算來說是一大助力。

Microchip與Clean Sky聯(lián)盟共同開發(fā)的BL1、BL2和BL3系列器件符合嚴(yán)苛的航空航天標(biāo)準(zhǔn)，適用于交流到直流以及直流到交流的電源轉(zhuǎn)換。

人工智能和深度學(xué)習(xí)推理算法可持續(xù)大規(guī)模并行運(yùn)行，無論是在集成的GPU上，還是在內(nèi)置英特爾 Deep learning Boost的CPU上。

新推出的80 V和100 V器件最大限度降低額定值，并改善均流，從而提供最佳性能、高可靠性并降低系統(tǒng)成本。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)攝像頭而言，在夜晚等較暗光線環(huán)境中的成像性能顯得尤為重要。此次發(fā)布的SC301IoT采用2048Hx1536V分辨率設(shè)計(jì)，以4:3畫幅規(guī)格更好地賦能球形全景相機(jī)與魚眼攝像頭等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

TDK株式會(huì)社（TSE：6762）開發(fā)了一系列用于汽車電源電路的薄膜金屬功率電感器。

PMG1系列集成了經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的USB PD協(xié)議棧，能實(shí)現(xiàn)可靠的性能和高互操作性。

貿(mào)澤分銷的Maxim Integrated MAX25530集成了一個(gè)同步升壓轉(zhuǎn)換器、一個(gè)反相降壓-升壓轉(zhuǎn)換器、兩個(gè)電荷泵驅(qū)動(dòng)器（為TFT偏置電源供電）以及一個(gè)升壓/SEPIC轉(zhuǎn)換器（為最多四串LED顯示器背光供電）。

IHLP-7575GZ-51封裝采用100%無鉛（Pb）屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu)，蜂鳴噪聲降至超低水平，對(duì)熱沖擊、潮濕和機(jī)械振動(dòng)具有很強(qiáng)的耐受能力，可無飽和處理高瞬變電流尖峰。

進(jìn)入2021年，隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，各細(xì)分領(lǐng)域存儲(chǔ)需求不斷攀升，促使SSD市場(chǎng)呈現(xiàn)出旺盛活力。SSD作為PC和服務(wù)器零部件的關(guān)鍵一環(huán)，性能、穩(wěn)定性和兼容性一直以來是各大PC OEM廠商的關(guān)注點(diǎn)。

貿(mào)澤分銷的Samtec COM-HPC互連解決方案基于Samtec AcceleRate? HP高性能陣列，為設(shè)計(jì)工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的可擴(kuò)展性和增強(qiáng)性能，并且使設(shè)計(jì)工程師能夠靈活使用各種接口。

芯力特自主研發(fā)SIT1044芯片是一款應(yīng)用于CAN協(xié)議控制器和物理總線之間的高性能CAN FD收發(fā)器芯片，可應(yīng)用于卡車、公交、小汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

不論在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，還是新興領(lǐng)域，都涌起了一股工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)和應(yīng)用的熱潮。其實(shí)早在2015年政府就已經(jīng)提出，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與制造業(yè)融合，提升制造業(yè)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化水平。

　具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 處理器 IP 通過了 ASIL-D 功能安全獨(dú)立認(rèn)證，可用于對(duì)安全性要求最高的汽車應(yīng)用

Marktech的短波紅外 （SWIR） 發(fā)射器是材料和化學(xué)分析的理想解決方案，能在標(biāo)準(zhǔn)探測(cè)器不易看到的范圍內(nèi)提供高速光發(fā)射。

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，已開始量產(chǎn)M4K組12款面向電機(jī)控制的新產(chǎn)品，這也是TXZ+TM族高級(jí)系列的首批產(chǎn)品。

MJD系列現(xiàn)已上市，涵蓋2 – 8 A和45 – 100 V，且增強(qiáng)了Nexperia的功率產(chǎn)品組合。

TDK集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）推出新的愛普科斯 （EPCOS） B82472D6*系列耦合電感器，擴(kuò)展了耦合電感產(chǎn)品組合。

1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模塊器件等碳化硅產(chǎn)品陣容擴(kuò)大了設(shè)計(jì)人員對(duì)效率和功率密度的選擇范圍

XGS 16000與其他 XGS CMOS 圖像傳感器一樣，具有相同的通用架構(gòu)和占位。這使制造商能夠使用單一的相機(jī)設(shè)計(jì)來開發(fā)不同分辨率的產(chǎn)品。