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超寬帶 （UWB） 技術(shù)要求設(shè)備能夠根據(jù)距離、移動方向以及與其他設(shè)備的相對位置來確定其位置的能力。

GMICP2731-10器件有助于保持信號保真度，讓地面站在不影響信號質(zhì)量的情況下進(jìn)行高射頻電平的傳輸。

專為交通、航空航天、國防以及工業(yè)自動化等任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用設(shè)計(jì)，支持熱插拔升級的堅(jiān)固型 3U單槽 （4HP） 模塊。

此次推出的三款產(chǎn)品屬于Advanced Imaging（AI）Series高階成像系列下的新品，涵蓋了2MP至5MP視頻監(jiān)控解決方案，力求以出色的高性能成像表現(xiàn)賦能安防監(jiān)控視頻應(yīng)用的智能化發(fā)展。

Dialog利用其VirtualZero?技術(shù)開發(fā)的DA16200 SoC為智能門鎖和可穿戴設(shè)備等Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備實(shí)現(xiàn)了電池使用壽命的突破。

ITECH近日正式推出的IT7900系列產(chǎn)品代表了新一代的可編程，全四象限電網(wǎng)模擬器，同時(shí)還可作為四象限功率放大器，適用于各類并網(wǎng)產(chǎn)品的測試

該系列處理器具有16MB緩存、2MB數(shù)據(jù)包緩存緩沖區(qū)以及122Gb/s的第二層以太網(wǎng)交換機(jī)。

ROHM針對這些挑戰(zhàn)，于2019年開始開發(fā)內(nèi)置高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉(zhuǎn)換器IC，并一直致力于開發(fā)出能夠更大程度地發(fā)揮SiC功率半導(dǎo)體性能的IC，在行業(yè)中處于先進(jìn)地位。

低能耗 DSP IP 可優(yōu)化功耗、性能和面積，為移動、汽車、消費(fèi)電子和超大規(guī)模計(jì)算市場產(chǎn)品減小高達(dá) 40% 的面積。

應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

1GHz及以上帶寬的高端數(shù)字示波器、頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、射頻微波信號發(fā)生器、500MHz最高輸出頻率的任意波形發(fā)生器等產(chǎn)品的銷售單價(jià)較高，銷售數(shù)量的激增使得其整體銷售收入大幅提升。

瑞薩獨(dú)特的軟件可配置ZMOD平臺為智能傳感系統(tǒng)提供了設(shè)計(jì)靈活性，它允許現(xiàn)場固件更新，以獲得可選定臭氧檢測等新的特定應(yīng)用功能。

MikroElektronika 推出 SiBRAIN，即一種用于附加開發(fā)板的標(biāo)準(zhǔn)，以便于在配備 SiBRAIN 插孔的開發(fā)板上簡單安裝及更換微控制器 （MCU）。

大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于達(dá)爾科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充電器解決方案。

華邦電子今日宣布，推出全新1.8V 512Mb SPI NOR閃存，可支持高達(dá)166MHz的標(biāo)準(zhǔn)SPI，Dual-SPI，Quad-SPI時(shí)鐘速率。

FTDI Chip提供的所有三種USB供電設(shè)備均能夠處理-40°C至85°C的工作溫度，這意味著它們可用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用設(shè)置。

GaN驅(qū)動器對性能至關(guān)重要，驅(qū)動器使驅(qū)動電壓保持在電壓最大限值內(nèi)并不是唯一的要求。

Azure RTOS組件已集成到Renesas RA靈活配置軟件包及Renesas Synergy 軟件平臺中，也可通過Renesas RX智能配置器輕松獲取

ADC3660 系列在類似速度下的延遲比同類器件低 80%。例如，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員使用 125MSPS、14 位、雙通道 ADC3664，可實(shí)現(xiàn)一個(gè)時(shí)鐘 （8ns） 的 ADC 延遲。

新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。