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通過(guò)在與晶體管相同的SOT23 （250 mW Ptot）或SOT323 （235 mW Ptot）封裝中組合偏置電阻和偏置發(fā)射極電阻，RET可以節(jié)省空間并降低制造成本。

周視（ZOSI）是泰芯半導(dǎo)體的重要合作伙伴之一，是一家基于互聯(lián)網(wǎng)的民用安防系統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)先品牌，也是近年來(lái)最受消費(fèi)者喜愛(ài)的品牌之一。

BP45F1430提供24-pin SSOP/QFN(4mm×4mm)封裝，BP45F1632提供24-pin SSOP，搭配豐富的MCU周邊資源。

業(yè)內(nèi)首款采用鷗翼引線(xiàn)結(jié)構(gòu)5 mm x 6 mm 緊湊型PowerPAK? SO-8L封裝器件，導(dǎo)通電阻僅為30 mΩ。

InWheelSense能量收集模塊利用壓電元件從機(jī)械運(yùn)動(dòng)或力中產(chǎn)生電能。該模塊放置在輪胎和車(chē)輪之間的邊界處，可以利用輪胎旋轉(zhuǎn)時(shí)路面產(chǎn)生的力來(lái)發(fā)電。

作為 TE 強(qiáng)固式輸入/輸出 （I/O） 連接器和電纜組件產(chǎn)品組合的新成員，適用于通信基礎(chǔ)設(shè)施。比現(xiàn)有的 7-16 射頻互連產(chǎn)品小 35%，輕 60%。

TE 憑借最新的技術(shù)革新和豐富的新型緊湊型互連產(chǎn)品系列走在這種趨勢(shì)的前沿，助力各行各業(yè)的工程師滿(mǎn)足不斷變化的行業(yè)需求。

MPC1012初級(jí)側(cè)輔助控制器為次級(jí)側(cè)單片機(jī)提供了系統(tǒng)啟動(dòng)、門(mén)控和保護(hù)離線(xiàn)反激轉(zhuǎn)換器的功能。

單芯片P9418 IC融合WattShare技術(shù)、高散熱性能和電流感應(yīng)精度，為智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備充電提供高功率密度解決方案。

波音衛(wèi)星使用 Vicor 抗輻射電源模塊支持抵抗 50 千拉德電離子輻射，具有抗單粒子干擾（single-event upsets）的功能。

BS45F334x系列內(nèi)建主動(dòng)式IR接近感應(yīng)電路，可以大量減少外部元件（如OPA、DAC、晶體管、電阻及電容），同時(shí)能降低生產(chǎn)BOM成本以及PCB尺寸。

Pasternack已在其現(xiàn)有的雙向放大器產(chǎn)品線(xiàn)中增加了四種新型號(hào)，現(xiàn)在總共提供了六種不同型號(hào)。該產(chǎn)品組合包括全面的產(chǎn)品，涵蓋流行的VHF / UHF，L，S，C和0.225 MHz至5.875 MHz的寬帶RF頻段。

貿(mào)澤備貨的Analog Devices ADPD4100和ADPD4101多模式傳感器前端提供靈活的輸入多路復(fù)用功能，可支持單端和差分感測(cè)。

HUSB305 是一款內(nèi)置負(fù)載開(kāi)關(guān)的USB Type-C 5V3A DFP控制器，適用于替代傳統(tǒng)的桶形連接器（Barrel Connector）或USB micro-B 連接器供電的電子設(shè)備。

菲力爾推出一款紅外與可見(jiàn)光視頻內(nèi)窺鏡，用來(lái)執(zhí)行難以到達(dá)的地下公用設(shè)施庫(kù)的檢測(cè)工作，有效提升檢測(cè)工作的安全性和效率！

　新款 2EDL8 系列包含四個(gè)版本，分為兩種不同的上拉電流和兩種不同的輸入配置。

該系列產(chǎn)品擁有10:1超寬輸入電壓范圍（9-90VDC），工作溫度范圍寬至-40℃ to +85℃，空載輸入電流低至1.5mA，效率高達(dá)93%，具有輸出可持續(xù)短路保護(hù)功能，性?xún)r(jià)比高。注：90°彎腳產(chǎn)品型號(hào)加“L”，K78Uxx-500R3L。

廣泛應(yīng)用于工控、LED、路燈控制、電力、安防、通訊等對(duì)空間要求比較苛刻的場(chǎng)景，為其提供高穩(wěn)定度、高抗干擾、高電氣性能的電源。

美國(guó)菲力爾公司（FLIR Systems， Inc.）作為全球紅外熱像儀設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和營(yíng)銷(xiāo)的領(lǐng)導(dǎo)者，近期推出了新款FLIR C3-X口袋紅外熱像儀，進(jìn)一步完善了其FLIR Cx系列。

W35N-JW OctalNAND零件采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的8mm x 6mm BGA封裝，與串行NOR閃存產(chǎn)品在尺寸上兼容，而且與目前市場(chǎng)上的Xccela?閃存及Octal Flash NOR產(chǎn)品引腳完全兼容。