連接器
microSD/micro-SIM組合式連接器外形更薄，尺寸...
（新加坡 – 2014 年11月11日） Molex 公司今天推出 microSD/micro-SIM 組合式連接器，為移動(dòng)設(shè)備制造商提供了高度靈活的連接器產(chǎn)品，與競(jìng)品相比具有更小的外形和更為小巧的設(shè)計(jì)。
e絡(luò)盟為亞太區(qū)進(jìn)一步擴(kuò)展圓形重載連接器產(chǎn)品系列
［中國(guó) – 2014年11月10日］ e絡(luò)盟日前宣布新增來(lái)自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的最主要高性能圓形連接器產(chǎn)品系列 ，進(jìn)一步豐富了已超過(guò)15萬(wàn)的工業(yè)及軍工圓形連接器產(chǎn)品庫(kù)存。
Molex EdgeMate 線對(duì)側(cè)邊卡電源連接器讓互連無(wú)需...
（新加坡–2014年11月6日） Molex 公司發(fā)布價(jià)格經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3.96毫米間距 EdgeMateTM 線對(duì)側(cè)邊卡電源連接器，可省去同類連接器中的插座，大幅降低安裝中的成本與時(shí)間。
Molex 展示 Brad（R）工業(yè)以太網(wǎng)解決方案
Molex 公司適用于惡劣環(huán)境的全套 Brad? 工業(yè)以太網(wǎng)解決方案系統(tǒng)現(xiàn)已包含緊湊式 M12 6a 類 X 編碼連接器。
2014-11-04 標(biāo)簽：工業(yè)以太網(wǎng)MolexM12 1803
e絡(luò)盟為亞太區(qū)提供備受贊譽(yù)的Harwin Gecko G12...
e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)備受贊譽(yù)的Harwin G125系列Gecko連接器，進(jìn)一步豐富了已包含21萬(wàn)種連接器的產(chǎn)品庫(kù)存。
2014-10-27 標(biāo)簽：連接器e絡(luò)盟TE ConnectivityGecko 2426
Molex ML-XT 高性能密封連接系統(tǒng)針對(duì)惡劣環(huán)境應(yīng)用
Molex 公司推出結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的 ML-XTTM 密封連接系統(tǒng)，采用創(chuàng)新性的射出成型密封技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn) IP68 級(jí)別的密封效果，同時(shí) SAE J2030 和 IP69k 版本的產(chǎn)品正在進(jìn)行驗(yàn)證。
2014-10-20 標(biāo)簽：Molex公司連接系統(tǒng)ML-XTTMIP68 2008
e絡(luò)盟推出TE Connectivity防紫外線圓形密封塑料...
［中國(guó) – 2014年10月16日］ e絡(luò)盟日前宣布推出來(lái)自全球連接器產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity（TE）的防紫外線圓形密封塑料連接器（CPC），進(jìn)一步豐富了已超過(guò)21萬(wàn)種連接器的產(chǎn)品庫(kù)存。
2014-10-16 標(biāo)簽：連接器CPCe絡(luò)盟TE Connectivity 1741
Molex發(fā)布數(shù)據(jù)傳送速度更快的 USB 3.0面板安裝插座
（新加坡–2014年10月14日） Molex公司提供全面的密封工業(yè)USB連接器解決方案系列，推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列，這是現(xiàn)有USB 2.0產(chǎn)品線的擴(kuò)展。
TE Connectivity出席海事論壇提出船舶動(dòng)力連接解...
中國(guó)上海 — 2014年10月8日 — 全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（紐約證券交易所上市代碼：TEL）近日出席2014船舶與海洋工程裝備技術(shù)論壇，就解決船舶動(dòng)力連接挑戰(zhàn)提出深刻見(jiàn)解及獨(dú)到建議。
2014-10-08 標(biāo)簽：連接器TE Connectivity 1564
Molex公司CLIK-Mate1.50mm線對(duì)板連接器系統(tǒng)...
（新加坡–2014年9月1日） Molex公司推出CLIK-Mate?1.50mm 線對(duì)板連接器系統(tǒng)，具有多種電路尺寸、安裝類型和線規(guī)，能夠滿足下一代電源和信號(hào)需求，解決電子工程師所面對(duì)的常見(jiàn)設(shè)計(jì)難題。
2014-09-01 標(biāo)簽：Molex公司連接器系統(tǒng) 2254
Molex 背板插針圖配置器簡(jiǎn)化定制產(chǎn)品設(shè)計(jì)
（新加坡–2014年8月28日） Molex公司最近宣布推出一款用于背板產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新在線工具，背板插針圖配置器（Backplane Pin Map Configurator）指導(dǎo)用戶通過(guò)一系列的輸入來(lái)確定背板參數(shù)，并可快速生成用于其背板應(yīng)用的插針圖。
Molex發(fā)布全新SlimStack? SSB6 SMT微小...
（新加坡–2014年8月25日） Molex 公司發(fā)布全新SlimStack? SSB6 SMT微小型板對(duì)板連接器產(chǎn)品，具有超低側(cè)高（0.35 mm間距）和小巧的尺寸（接插時(shí)為0.60 mm高 x 2.00 mm寬），是幫助緊密封裝的智能手機(jī)和其它便攜式移動(dòng)設(shè)備，以及廣泛的外科手術(shù)、治療和監(jiān)測(cè)醫(yī)療設(shè)備節(jié)省空間的理想選擇。
2014-08-25 標(biāo)簽：Molex公司板對(duì)板連接器 2841
Molex推出DDR4 DIMM插座，實(shí)現(xiàn)更高的靈活性和可靠...
Molex公司現(xiàn)推出DDR4 DIMM插座產(chǎn)品，具有氣動(dòng)及標(biāo)準(zhǔn)兩種型款，為設(shè)計(jì)工程師提供更多的選項(xiàng)和更高的性能，同時(shí)保持成本競(jìng)爭(zhēng)力。
專為大規(guī)模存儲(chǔ)應(yīng)用而推出的Molex iPass+高密度互連...
Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng)，由主機(jī)端電路板連接器、內(nèi)部和外部銅纜組件及有源光纜構(gòu)成，能夠在最長(zhǎng)100米長(zhǎng)度下傳輸SAS 3.0， 12 Gbps信號(hào)。增強(qiáng)型iPass+ HD連接系統(tǒng)經(jīng)過(guò)特別設(shè)計(jì)和制造，用于滿足新的速度和密度性能標(biāo)準(zhǔn)。
2014-06-25 標(biāo)簽：連接器Molex大數(shù)據(jù)互連系統(tǒng) 1596
TE針對(duì)移動(dòng)及可穿戴設(shè)備推出高速多重輸入/輸出連接器
全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity （TE） 日前推出業(yè)界首款高速多重輸入/輸出產(chǎn)品（HSMIO）。作為T(mén)E產(chǎn)品系列的新成員，該款輸入/輸出（I/O）連接器解決方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的數(shù)據(jù)傳輸能力，適用于更輕薄的移動(dòng)及可穿戴設(shè)備，能夠滿足移動(dòng)設(shè)備對(duì)于更多功能、更快速度、更大屏幕、更高功率電池與日俱增的需求。
2014-06-13 標(biāo)簽：連接器TE可穿戴設(shè)備 897
Molex為醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)工程師提供先進(jìn)技術(shù)解決方案
全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司致力于幫助醫(yī)療設(shè)計(jì)工程師滿足業(yè)界日益增長(zhǎng)的更小、更便攜設(shè)備需求，同時(shí)不犧牲性能和可靠性。目前，Molex推動(dòng)醫(yī)療設(shè)備OEM廠商為客戶提供先進(jìn)產(chǎn)品的完整的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品組合包括定制互連產(chǎn)品、微小型解決方案、光纖和毛細(xì)管，以及電磁干擾（EMI）吸收技術(shù)。
2014-02-19 標(biāo)簽：EMI醫(yī)療設(shè)備Molex 1317
Molex zCD?互連產(chǎn)品 滿足下一代數(shù)據(jù)傳輸需求
全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司開(kāi)發(fā)緊湊型zCD? 互連系統(tǒng)以支持電信、聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)計(jì)算環(huán)境中的下一代應(yīng)用。在2014年1月29至30日在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會(huì)上，Molex將在117號(hào)展臺(tái)上展示zCD互連系統(tǒng)。Molex zCD互連系統(tǒng)將傳輸400 Gbps數(shù)據(jù)速率 （在16個(gè)通道上達(dá)到25 Gbps），具有出色的信號(hào)完整性、電磁干擾（EMI）防護(hù)和散熱冷卻特性。
Molex為EdgeLine?產(chǎn)品組合增添高速連接器選擇
Molex公司擴(kuò)展EdgeLine?產(chǎn)品組合，增添新的高速邊緣卡連接器產(chǎn)品。這些低側(cè)高單件式產(chǎn)品采用高速差動(dòng)接觸設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率，具有出色的信號(hào)完整性。這些產(chǎn)品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等距離通信、計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用提供高成本效益的靈活的可調(diào)節(jié)解決方案。
Molex Impact? 100-Ohm背板連接器 最高調(diào)...
模塊化背板連接器具有低插配力和易于管理的 1.90X 1.35mm 間距，在傳統(tǒng)的背板和中間板架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)最佳性能。
Molex在Supercomputing 2013展會(huì)上展示...
（新加坡 – 2013年11月25日） 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司于2013年11月18至21日第25屆 Supercomputing 2013 （SC13） 國(guó)際會(huì)議1141號(hào)展臺(tái)上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP+?互連解決方案的關(guān)鍵部件，與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起創(chuàng)建互連解決方案，并且提供1X4和1X6組合。
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