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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 人工智能 > 業(yè)界新聞

人工智能

AI對(duì)芯片行業(yè)并購市場(chǎng)的影響分析

在人工智能芯片業(yè)務(wù)成為最熱門的機(jī)會(huì)之前,半導(dǎo)體并購是出了名的困難。

2024-02-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶圓代工AI人工智能 1254

NVIDIA 發(fā)布 2024 財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

NVIDIA 發(fā)布 2024 財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告...

2024-02-22 標(biāo)簽:NVIDIA 1062

亞馬遜云科技助力沐瞳應(yīng)用生成式AI技術(shù)打造卓越游戲體驗(yàn) 賦能...

北京 ——2024 年 2 月 21 日 ? 亞馬遜云科技宣布,上海沐瞳科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“沐瞳”)應(yīng)用亞馬遜云科技Amazon Bedrock等生成式AI服務(wù),為玩家打造卓越的游戲體驗(yàn)并賦能業(yè)務(wù)決策。沐瞳旗下游戲產(chǎn)品《Mobile Legends: Bang Bang》(以下簡(jiǎn)稱《MLBB》)基于亞馬遜云科技和其合作伙伴在生成式AI領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與解決方案,顯著提升辱罵識(shí)別與輿情分析的響應(yīng)速度與準(zhǔn)確率,辱罵識(shí)別準(zhǔn)確率達(dá)到90%以上,大幅度提升了玩家的游戲體驗(yàn);輿情分析已支持 200k

2024-02-22 標(biāo)簽:亞馬遜云科技 497

解讀六大科技巨頭自研AI芯片進(jìn)展,誰將領(lǐng)跑未來?

在當(dāng)前的AI發(fā)展浪潮中,NVIDIA無疑是AI算力的領(lǐng)跑者。其A100/H100系列芯片已獲得全球人工智能市場(chǎng)頂級(jí)客戶的訂單。

2024-02-22 標(biāo)簽:特斯拉數(shù)據(jù)中心AI芯片OpenAIAI加速器 1180

OPPO公布全新AI戰(zhàn)略,AI 手機(jī)時(shí)代再提速

OPPO公布全新AI戰(zhàn)略,AI 手機(jī)時(shí)代再提速...

2024-02-20 標(biāo)簽:OPPOAI 559

全球大廠自研芯片進(jìn)度分析

特斯拉以自動(dòng)駕駛需求為主,至今推出兩種AI芯片,分別是全自動(dòng)駕駛的FSD芯片和Dojo D1芯片。FSD 芯片用于特斯拉車自動(dòng)駕駛系統(tǒng),Dojo D1 芯片用于特斯拉超級(jí)計(jì)算機(jī),為通用 CPU,構(gòu)建 AI 訓(xùn)練芯片,為 Dojo 系統(tǒng)提供驅(qū)動(dòng)力。

2024-02-20 標(biāo)簽:特斯拉自動(dòng)駕駛AI芯片OpenAIChatGPT 765

深入洞察AI產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與商業(yè)模式

互聯(lián)網(wǎng)仍然是預(yù)測(cè)生成人工智能的影響及其連鎖反應(yīng)的最佳案例研究。有些人傾向于將 ChatGPT 與獲得 1 億用戶所需的時(shí)間進(jìn)行比較,但我認(rèn)為這種比較是平淡的。

2024-01-30 標(biāo)簽:互聯(lián)網(wǎng)AI人工智能OpenAIChatGPT 710

中國人工智能框架的三個(gè)行業(yè)趨勢(shì)

由于歷史和使用習(xí)慣的原因,TensorFlow 和 PyTorch 在中國的知名度也領(lǐng)先于其他人工智能框架,分別排在前兩位。

2024-01-29 標(biāo)簽:人工智能pytorch大模型 1005

深入探索知名大模型的實(shí)際應(yīng)用

2023 年,國內(nèi)外各大廠商均投身于大模型的浪潮當(dāng)中,涌現(xiàn)了諸多知名的大模型及應(yīng)用,它們結(jié)合了文本、圖片、視頻、音頻多種介質(zhì),在文本生成、圖片生成、AI 編程等方向均有出色的表現(xiàn)。

2024-01-29 標(biāo)簽:AIChatGPT大模型 783

澎峰科技再獲數(shù)千萬融資,加速算力時(shí)代

近日, 澎峰科技(PerfXLab) 完成新一輪數(shù)千萬人民幣的融資,本輪融資由 華強(qiáng)資本獨(dú)家投資 , 天風(fēng)證券擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問 。本輪融資將主要用于研發(fā)應(yīng)用于大模型AI、科學(xué)計(jì)算和工程計(jì)算的軟硬融合算力解決方案產(chǎn)品,為我國數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)打造智慧底座,同時(shí)確立公司在加速計(jì)算領(lǐng)域的國際領(lǐng)先地位。 澎峰科技(PerfXLab) 核心團(tuán)隊(duì)來自于中科院,于2016年在北京成立,致力于計(jì)算軟件棧技術(shù)的研發(fā),聚焦高性能計(jì)算、人工智能兩大領(lǐng)域。公司核心團(tuán)隊(duì)在

2024-01-26 標(biāo)簽:澎峰科技 989

大模型之戰(zhàn)的下半場(chǎng):垂直化應(yīng)用與生態(tài)化發(fā)展

大模型的發(fā)展與互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展類似?;乜磩倓傔^去的2023年,以ChatGPT為代表的語言大模型發(fā)展迅速,除了ChatGPT、必應(yīng)以外,國內(nèi)眾多廠商也紛紛布局,包括華為、阿里、百度、京東、科大訊飛、商湯等在內(nèi)的眾多科技公司也都積極布局,紛紛推出了各自的大模型產(chǎn)品。

2024-01-26 標(biāo)簽:人工智能ChatGPTAIGC大模型 955

七大AI大模型行業(yè)應(yīng)用最優(yōu)解決方案

人工智能和大模型的發(fā)展帶來的不僅是技術(shù)革新,更是產(chǎn)業(yè)與技術(shù)融合的新機(jī)遇。 我們目睹了眾多創(chuàng)業(yè)公司的誕生,這些新生企業(yè)的涌現(xiàn)預(yù)示著產(chǎn)業(yè)發(fā)展將比以往任何時(shí)代都更加繁榮。

2024-01-23 標(biāo)簽:AI人工智能阿里云算力大模型AI大模型 3639

Open AI進(jìn)軍芯片業(yè)技術(shù)突破與市場(chǎng)機(jī)遇

Sam希望獲得資金支持一個(gè)雄心勃勃的項(xiàng)目,目的是創(chuàng)建先進(jìn)芯片,減少對(duì)目前AI芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)的依賴,芯片算力對(duì)于訓(xùn)練AI模型至關(guān)重要。

2024-01-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電AI人工智能算力OpenAI 752

2024年AI芯片發(fā)展的三大關(guān)鍵戰(zhàn)役

作為市場(chǎng)上唯一有希望在GPU領(lǐng)域挑戰(zhàn)英偉達(dá)的企業(yè),AMD每次發(fā)布新芯片,英偉達(dá)都會(huì)被拿出來做對(duì)比,你甚至可以在去年12月的多輪交鋒中看到火花迸射。

2024-01-22 標(biāo)簽:gpu英偉達(dá)自動(dòng)駕駛AI芯片智能座艙 929

硅光計(jì)算芯片:AI芯片國產(chǎn)化的關(guān)鍵突破口

大模型訓(xùn)練和推理的硬件以通用圖形處理單元(GPU)為主,2022年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到448.3億美元,美國AI芯片巨頭英偉達(dá)公司占有80%的市場(chǎng)份額并仍在持續(xù)攀升。

2024-01-19 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能AI芯片算力大模型 6906

提升人工智能能力方面作用的五個(gè)技巧

隨著仿真環(huán)境和輸入數(shù)據(jù)的不斷變化,AI模型必須具備適應(yīng)新挑戰(zhàn)和條件的能力。通過持續(xù)訓(xùn)練和調(diào)整,模型可以變得更加靈活,更好地適應(yīng)變化的需求和環(huán)境。

2024-01-19 標(biāo)簽:人機(jī)交互機(jī)器人AI人工智能 2805

2023年LLM大模型研究進(jìn)展

作為做LLM應(yīng)用的副產(chǎn)品,我們提出了RLCD[11],通過同時(shí)使用正例和負(fù)例prompt,自動(dòng)生成帶標(biāo)簽的生成樣本不需人工標(biāo)注,然后可以接大模型微調(diào),或者用于訓(xùn)練reward models

2024-01-19 標(biāo)簽:cpugpu大模型 1078

書生?浦語 2.0(InternLM2)大語言模型開源

這個(gè)模型在 2.6 萬億 token 的高質(zhì)量語料基礎(chǔ)上進(jìn)行訓(xùn)練,包含 7B 和 20B 兩種參數(shù)規(guī)格以及基座、對(duì)話等版本,以滿足不同復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

2024-01-19 標(biāo)簽:人工智能商湯科技大模型 688

AMD在AI芯片市場(chǎng)的崛起:挑戰(zhàn)英偉達(dá)的領(lǐng)先地位

CPU和GPU的最大需求驅(qū)動(dòng)因素是與 5G 和物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛以及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能計(jì)算應(yīng)用,特別是圍繞人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)。

2024-01-18 標(biāo)簽:amdcpugpu人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1163

下一代樓宇控制器 開啟智能新體驗(yàn)

隨著科技不斷進(jìn)步和人們對(duì)更高生活質(zhì)量的追求,智能樓宇成為了未來建筑發(fā)展的重要方向。智能樓宇的出現(xiàn)主要是為了對(duì)樓宇環(huán)境進(jìn)行智能控制和優(yōu)化,應(yīng)用現(xiàn)代傳感器、網(wǎng)絡(luò)通信、自動(dòng)控制、安全防范、音頻視頻等先進(jìn)技術(shù),將樓宇結(jié)構(gòu)、設(shè)備、服務(wù)等優(yōu)化組合形成有機(jī)整體,實(shí)現(xiàn)節(jié)能、安全、舒適以及可持續(xù)發(fā)展的建筑環(huán)境,進(jìn)一步促進(jìn)智慧城市的建設(shè)。與此同時(shí),城市化和氣候變化等全球性挑戰(zhàn)也加速了對(duì)智能樓宇的需求。通過在安全、可擴(kuò)展

2024-01-17 標(biāo)簽:adi智能樓宇樓宇自動(dòng)化10Base-T1L 723

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