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電子發(fā)燒友網(wǎng) > EDA/IC設(shè)計(jì) > 業(yè)界新聞

EDA/IC設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的成熟,應(yīng)用市場(chǎng)的需求對(duì)芯片設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)節(jié)的影響正在變大。以移動(dòng)通信為例,隨著便攜式設(shè)備市場(chǎng)的擴(kuò)大,人們對(duì)低功耗芯片的追求不斷提高。處理速度不再是芯片設(shè)計(jì)追求的唯一核心指標(biāo),是否具備低功耗設(shè)計(jì)和能力,決定著產(chǎn)品能否在移動(dòng)設(shè)備中得到應(yīng)用。

2020-09-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體ICeda 1848

先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的發(fā)展進(jìn)度對(duì)EDA廠商既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

“深度結(jié)合就是說,我們賣一套那么貴的軟件給客戶,如何幫助客戶盡快熟練的應(yīng)用起來。如果你花半年人家花三個(gè)月,那么你完了;軟件有那么多的功能,還有很多可以調(diào)試的地方,你如果沒有去調(diào),悶著頭按個(gè)鈕出來以后就去流片,你倒霉了。所以我們?cè)趺磥韼湍?,你怎么來推?dòng)我們,逼著我們跟你一同成長(zhǎng),這是最重要的一點(diǎn)?!绷硪稽c(diǎn)就是對(duì)于老的節(jié)點(diǎn),將來是否有力量再回過頭去,把它精進(jìn)與優(yōu)化一下,讓繼續(xù)使用Cadence工具的人在老的節(jié)點(diǎn)上對(duì)于特定的應(yīng)用也有更好的發(fā)揮。

2020-10-01 標(biāo)簽:傳感器芯片ICeda 1457

淺析基于EDA的一體化設(shè)計(jì)平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)

按照設(shè)計(jì)對(duì)象的不同,EDA基本設(shè)計(jì)方法可以分為IC版圖設(shè)計(jì)、電路級(jí)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)三類,本文討論應(yīng)用EDA工具進(jìn)行電路級(jí)性能和可靠性一體化設(shè)計(jì)問題。電路級(jí)EDA設(shè)計(jì)工作流程,如圖2所示。工程師完成方案設(shè)計(jì)后,根據(jù)電路原理圖進(jìn)行電路性能仿真以檢驗(yàn)設(shè)計(jì)方案,仿真通過后進(jìn)行PCB板的布局布線,之后還要進(jìn)行PCB后分析,并將分析后的結(jié)果反饋回電路性能仿真,以檢驗(yàn)PCB板在實(shí)際工作環(huán)境中的狀態(tài)。

2020-10-01 標(biāo)簽:芯片電子系統(tǒng)edaCAD 1799

EDA技術(shù)設(shè)計(jì)的基本特點(diǎn)以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析

總而言之,在我國(guó)數(shù)字電路系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展過程中,EDA技術(shù)的應(yīng)用形式也相對(duì)較為普遍,很多集成電力的設(shè)計(jì)模式與EDA 技術(shù)有著緊密性的聯(lián)系。因此,在技術(shù)形式的發(fā)展過程中,要提高對(duì)信息的收據(jù)能力,在電路設(shè)計(jì)的過程中要注意應(yīng)該注意的事項(xiàng),從而為EDA 技術(shù)的發(fā)展提供充分的保證。

2020-10-01 標(biāo)簽:芯片電路設(shè)計(jì)eda 12226

EDA技術(shù)被國(guó)外企業(yè)壟斷,云技術(shù)將是EDA重要推手

作為半導(dǎo)體行業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)之一,EDA產(chǎn)業(yè)一直被國(guó)外巨頭壟斷。全芯智造BD總監(jiān)韓明在此前接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,在EDA領(lǐng)域,Synopsys、Cadence和Mentor Graphics這三家公司被稱為“EDA三巨頭”。據(jù)悉,這三家公司占據(jù)了全球市場(chǎng)超過65%的份額,在中國(guó)所占的市場(chǎng)份額甚至高達(dá)90%。

2020-09-09 標(biāo)簽:芯片集成電路eda 1455

分析大陸和臺(tái)灣的設(shè)計(jì)趨勢(shì)和EDA工具的使用

調(diào)查發(fā)現(xiàn):家用產(chǎn)品占了大陸和臺(tái)灣的設(shè)計(jì)項(xiàng)目的大部分,35%的設(shè)計(jì)者把家用產(chǎn)品作為工作重心;排在后面的依次是通訊項(xiàng)目(占19%)、工業(yè)控制(16%)和計(jì)算機(jī)/計(jì)算機(jī)外設(shè)(15%)。

2020-10-01 標(biāo)簽:IC計(jì)算機(jī)eda 1223

羅姆利用自動(dòng)配置設(shè)計(jì)用EDA工具提高IC設(shè)計(jì)效率

其次是布線。自動(dòng)布線工具采用的是績(jī)達(dá)特的“Rexsir”。畑佐指出“雖然約束條件嚴(yán)苛、極端的布線實(shí)現(xiàn)不了,但希望其他布線能自動(dòng)設(shè)計(jì)”。但如果完全依賴工具,得到的會(huì)是“雜亂”的布線結(jié)果。畑佐表示“整齊美觀的布線一直被視作良好設(shè)計(jì)的證明”。因此,為了去掉布線雜亂之處,羅姆開發(fā)出了可對(duì)交給Rexsir的數(shù)據(jù)作修改的前處理用工具和修改Rexir處理結(jié)果的后處理用工具。

2020-10-01 標(biāo)簽:電路圖ICeda 957

電子EDA技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)講解

低端CPLD已經(jīng)逐步取代了74系列等傳統(tǒng)的數(shù)字元件,高端的FPGA也在不斷地奪取ASIC的市場(chǎng)份額,特別是目前大規(guī)模FPGA多數(shù)支持可編程片上系統(tǒng)SOPC與CPU或DSP Core的有機(jī)結(jié)合使FPGA已經(jīng)不僅僅是傳統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)手段,而逐步升華為系統(tǒng)級(jí)實(shí)現(xiàn)工具。

2020-10-01 標(biāo)簽:集成電路電子系統(tǒng)edaCAD 8780

芯華章打造面向未來的EDA產(chǎn)品和系統(tǒng),進(jìn)一步提升集成電路設(shè)計(jì)...

林揚(yáng)淳表示:“我始終堅(jiān)信未來 EDA 技術(shù)的發(fā)展必須與人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)等前沿技術(shù)融合。我很榮幸加入芯華章,與一群同樣保有技術(shù)熱忱的團(tuán)隊(duì)共同合作,把我對(duì) EDA 技術(shù)的熱情和經(jīng)驗(yàn)累積賦予實(shí)際研發(fā)工作,打造嶄新的、面向未來的 EDA 產(chǎn)品和系統(tǒng),進(jìn)一步提升集成電路設(shè)計(jì)效率?!?/p>

2020-10-01 標(biāo)簽:芯片ICeda機(jī)器學(xué)習(xí) 1000

如何快速提高中國(guó)IC設(shè)計(jì)的整體能力和水平?

居龍建議,政府應(yīng)該在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的整體規(guī)劃和布局中,優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)?!爸挥惺紫劝袸C設(shè)計(jì)發(fā)展起來,才能帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?!?。此外,執(zhí)行機(jī)構(gòu)“還能夠更加積極一些,相關(guān)計(jì)劃也可以更加具有持續(xù)性”。他舉例說:“許多項(xiàng)目都是先宣傳一年,然后再計(jì)劃一年,等到第三年開始啟動(dòng),已經(jīng)浪費(fèi)了不少時(shí)間。”

2020-10-01 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC 1055

海思繼續(xù)獲得投入發(fā)展,華為開發(fā)EDA工具軟件

華為遇到了困難,但是也有一些好消息值得我們關(guān)注,而在近日所出現(xiàn)的兩個(gè)好消息,不但華為來說是好消息,而對(duì)于我們的整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說都是好事。

2020-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體華為eda海思 2281

北京已成為支撐我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的支柱力量

北京經(jīng)信局副巡視員姜廣智在北京市集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設(shè)實(shí)踐演講中提到,北京市在不斷加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)政策制定與落實(shí),全力推動(dòng)新一輪集成電路戰(zhàn)略布局和落地。北京已成為支撐我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的支柱力量,2018年實(shí)現(xiàn)收入968.9億元,形成了設(shè)計(jì)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯、制造領(lǐng)域產(chǎn)品線豐富、裝備產(chǎn)品種類齊全的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)。

2020-10-01 標(biāo)簽:集成電路ICedaAI 897

差距甚大!國(guó)產(chǎn)EDA在全球的份額僅占0.6%

 按照數(shù)據(jù)顯示,目前國(guó)產(chǎn)EDA在全球的份額只占0.6%,一年的營(yíng)收大約在4.2億元左右。而全球的EDA規(guī)模在102億美元,也就是700億元左右,差距是相當(dāng)相當(dāng)大的。

2020-09-07 標(biāo)簽:芯片eda 998

國(guó)產(chǎn)EDA市場(chǎng)的現(xiàn)狀_國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展難題及切入點(diǎn)

 “2019年,我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約為5.8億美元,僅占全球市場(chǎng)的5.6%。中國(guó)EDA廠商總營(yíng)收不到4.2億元,只占全球市場(chǎng)份額的0.6%?!痹诮张e行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上,一組數(shù)據(jù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

2020-09-04 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體eda華秋DFM 1815

國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)

中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯,這使得芯片設(shè)計(jì)工具EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

2020-09-04 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda華秋DFM 1869

目前我國(guó)EDA廠商暫未進(jìn)入先進(jìn)代工廠的聯(lián)盟?

除了人才問題,國(guó)內(nèi)EDA的產(chǎn)業(yè)生態(tài)嚴(yán)重不足,應(yīng)用環(huán)境堪憂。一方面,大中型企業(yè)長(zhǎng)期使用國(guó)外軟件,不敢輕易嘗試國(guó)產(chǎn)軟件。另一方面,很多中小企業(yè)對(duì)版權(quán)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的意識(shí)較差,更多使用盜版軟件。電子產(chǎn)品只有進(jìn)入應(yīng)用不斷迭代才能不斷提高,而國(guó)產(chǎn)EDA軟件缺少應(yīng)用。

2020-09-03 標(biāo)簽:芯片集成電路ICeda華秋DFM 776

國(guó)產(chǎn)EDA僅占全球市場(chǎng)的5.6%,國(guó)產(chǎn)EDA何去何從

“2019年,我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約為5.8億美元,僅占全球市場(chǎng)的5.6%。中國(guó)EDA廠商總營(yíng)收不到4.2億元,只占全球市場(chǎng)份額的0.6%?!痹诮张e行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA 產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上,一組數(shù)據(jù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

2020-09-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體eda華秋DFM 2032

芯華章逐步推出三款商用級(jí)別的開源EDA驗(yàn)證產(chǎn)品

8月31日消息,芯華章科技股份有限公司(X-EPIC)宣布,自今年九月起,將基于經(jīng)典驗(yàn)證方法學(xué)及技術(shù),逐步推出三款商用級(jí)別的開源EDA驗(yàn)證產(chǎn)品。

2020-08-31 標(biāo)簽:芯片eda華秋DFM 1027

當(dāng)前格局下,EDA產(chǎn)業(yè)該如何前行

 EDA可以說是芯片產(chǎn)業(yè)的命門之一,作為一門正在高速發(fā)展的新技術(shù),是以大規(guī)??删幊踢壿嬈骷樵O(shè)計(jì)載體以硬件描述語言為系統(tǒng)邏輯描述的主要表達(dá)方式,以計(jì)算機(jī)、大規(guī)??删幊踢壿嬈骷拈_發(fā)軟件及實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)為設(shè)計(jì)工具,通過有關(guān)的開發(fā)軟件,自動(dòng)完成用軟件的方式設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)到硬件系統(tǒng)的一門新技術(shù)。

2020-08-28 標(biāo)簽:芯片eda華秋DFM 657

國(guó)微集團(tuán)計(jì)劃到2030年基本建成國(guó)產(chǎn)EDA的健康創(chuàng)新環(huán)境

據(jù)悉,國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心由國(guó)內(nèi)EDA和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的骨干企業(yè)加盟,圍繞國(guó)產(chǎn)EDA面臨的市場(chǎng)、技術(shù)和人才3個(gè)主要問題,完成國(guó)產(chǎn)EDA共性技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)、下一代智能EDA共性技術(shù)研發(fā)、高能效集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)和定制流程開發(fā)、功率電子設(shè)計(jì)方法學(xué)和定制流程開發(fā)、EDA人才培養(yǎng)等6大使命,到2030年基本建成國(guó)產(chǎn)EDA的健康創(chuàng)新環(huán)境。

2020-08-27 標(biāo)簽:集成電路eda自動(dòng)化功率電子華秋DFM 1169

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