EDA/IC設(shè)計(jì)
什么是EDA？EDA有哪些分類和應(yīng)用？
可編程邏輯器件是一種由用戶編程以實(shí)現(xiàn)某種電子電路功能的新型器件，PLD 可分為低密度和高密度兩種。其中低密度 PLD 器件的編程都需要專用的編程器，屬于半定制的專用集成電路器件，而高密度 PLD 就是EDA 技術(shù)中經(jīng)常用到的復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）以及在系統(tǒng)可編程邏輯器件（ISP-PLD）等，它們屬于全定制ASIC 芯片，編程時(shí)僅需以 JTAG 方式與計(jì)算機(jī)并口相連即可。
EDA技術(shù)FPGA設(shè)計(jì)有哪些應(yīng)用？
---最后針對(duì)fpga的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)提出一些改進(jìn)方案，fpga實(shí)現(xiàn)分為編譯規(guī)劃、布局布線（par，place and route）、程序比特流文件生成三個(gè)階段，當(dāng)設(shè)計(jì)不滿足性能指標(biāo)或不能完全布線時(shí)，可進(jìn)行以下改進(jìn)工作：
EDA系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)是怎么樣的？標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀如何？
早期的硬件描述語言，如ABEL，HDL，AHDL，由不同的EDA廠商開發(fā)，互不兼容，而且不支持多層次設(shè)計(jì)，層次間翻譯工作要由人工完成，效率低下且容易出錯(cuò)。為了克服以上不足，1985年美國國防部正式推出了高速集成電路硬件描述語言VHDL，1987年IEEE采納VHDL為硬件描述語言標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1076-1987），第二個(gè)版本是在1993年制定的（VHDL-93）。VHDL同時(shí)也是軍事標(biāo)準(zhǔn)（454）和ANSI標(biāo)準(zhǔn)。作為一種硬件描述語言標(biāo)準(zhǔn)，VHDL為眾多的EDA廠商支持，且移植性好。
2018-07-19 標(biāo)簽：eda 4411
EDA技術(shù)在電子電路設(shè)計(jì)中有什么應(yīng)用？
在進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)之前，要對(duì)需要設(shè)計(jì)的電路進(jìn)行全方面的分析，對(duì)設(shè)計(jì)電路的功能要求、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)元件以及技術(shù)指標(biāo)能夠熟練的掌握，對(duì)于處理信號(hào)與被控制轉(zhuǎn)換對(duì)象的特點(diǎn)和參數(shù)進(jìn)行系統(tǒng)的分析與統(tǒng)計(jì)。其設(shè)計(jì)的基本流程如下圖所示：
未來EDA設(shè)計(jì)的主流是什么？
在最近的深圳新產(chǎn)品媒體發(fā)布會(huì)上，Cadence公司全球副總裁石豐瑜，以及系統(tǒng)與驗(yàn)證事業(yè)部產(chǎn)品管理與運(yùn)營副總裁Michal Siwinski，詳細(xì)介紹了該公司新推出的這款FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)。Protium S1平臺(tái)具有如下性能優(yōu)勢(shì)：
是什么促進(jìn)了EDA產(chǎn)業(yè)營收的大幅度成長(zhǎng)？
ESD聯(lián)盟指出，2016年第四季EDA產(chǎn)業(yè)營收金額總計(jì)為24．6億美元，較2015年同期成長(zhǎng)了19％；而所有EDA區(qū)域市場(chǎng)以及大多數(shù)EDA產(chǎn)品領(lǐng)域的營收都出現(xiàn)兩位數(shù)字的成長(zhǎng)。ESD聯(lián)盟董事會(huì)成員、明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官Walden Rhines表示：“距離上一次有這么高的單季成長(zhǎng)率已經(jīng)過了五年，而在那之前我們經(jīng)歷過大幅度的衰退?！?/p>
在數(shù)字電路設(shè)計(jì)方案中EDA技術(shù)會(huì)帶來什么影響？
通過仿真確定設(shè)計(jì)基本成功后，即可通過Byteblaster下載電纜線將設(shè)計(jì)項(xiàng)目以JTAG方式下載到器件中，完成設(shè)計(jì)所有工作。通過此例設(shè)計(jì)流程講述可知，EDA技術(shù)及其工具在數(shù)字電路系統(tǒng)（包括模擬電路系統(tǒng)）中正發(fā)揮著越來越重要作用，其應(yīng)用深度和廣度正在向更深層次延伸。
pcb線路板的熱可靠性怎樣才能提高？
貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。
微處理器從剛出現(xiàn)到現(xiàn)在無處不在的發(fā)展歷史
雖然微處理器直到1970年才出現(xiàn)，但是1969年7月美國登月飛船“阿波羅11號(hào)”就采用了復(fù)雜的計(jì)算系統(tǒng)，包括姿態(tài)控制、制導(dǎo)導(dǎo)航系統(tǒng)以及船載計(jì)算機(jī)等。這些復(fù)雜的計(jì)算系統(tǒng)吸引了美國各大公司投身其中，紛紛力爭(zhēng)推出自己的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品來取代對(duì)方。
怎樣去維修損壞的電路板？
電路板檢測(cè)就是對(duì)電路板上的每一個(gè)電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實(shí)整個(gè)檢測(cè)過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測(cè)試過程，所以，檢測(cè)工程師必需要在電路板的維護(hù)、測(cè)試、檢修過程中，逐漸地積累經(jīng)驗(yàn)，不斷地提高水平。
什么是FinFET？FinFET的工作原理是什么？
在2011年初，英特爾公司推出了商業(yè)化的FinFET，使用在其22納米節(jié)點(diǎn)的工藝上［3］。從IntelCorei7-3770之后的22納米的處理器均使用了FinFET技術(shù)。由于FinFET具有功耗低，面積小的優(yōu)點(diǎn)，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）等主要半導(dǎo)體代工已經(jīng)開始計(jì)劃推出自己的FinFET晶體管［4］，為未來的移動(dòng)處理器等提供更快，更省電的處理器。從2012年起，F(xiàn)inFET已經(jīng)開始向20納米節(jié)點(diǎn)和14納米節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。
什么是FPGA？FPGA的工作原理是什么？有哪些基礎(chǔ)問題？
Verilog HDL語言的語法與C語言很相似，但是它們之間有著本質(zhì)的區(qū)別。C語言是基于過程的高級(jí)語言，編譯后可以在CPU上運(yùn)行。而Verilog HDL語言描述的本身就是硬件結(jié)構(gòu)，編譯后是硬件電路。因此，有些語句在C語言的環(huán)境中應(yīng)用是沒有問題的，但是在HDL語言環(huán)境下就會(huì)導(dǎo)致結(jié)果不正確或者 不理想。
FIB除了修改芯片線路以外還有哪些功能？
微電子、半導(dǎo)體以及各型功能器件領(lǐng)域中，由于涉及工藝較多且繁雜。一款器件的開發(fā)測(cè)試中總會(huì)遇到實(shí)際結(jié)果與設(shè)計(jì)指標(biāo)的偏差，器件測(cè)試后的失效，邏輯功能的異常等等，對(duì)于上述問題的直觀可靠的分析就是制備相應(yīng)的器件剖面，從物理層次直觀的表征造成器件異常的原因。
多核CPU性能與核心數(shù)之間有什么關(guān)系？
OK，關(guān)聯(lián)性介紹到這里，回到我們的主題。CPU的單核工作模式不用小編啰嗦了，一個(gè)人干活，與別人無關(guān)。干得快慢，好壞只與自己有關(guān)（工作的主頻，緩存大小，CPU架構(gòu)，總線頻率，內(nèi)存大小，磁盤IO快慢等）。
2018-07-18 標(biāo)簽：armcpu數(shù)據(jù) 7375
芯片的極限溫度是多少？是絕對(duì)的嗎？
設(shè)計(jì)上的權(quán)衡考慮可能會(huì)使芯片在某一溫度范圍內(nèi)的性能得到改善，但是在該溫度范圍外芯片卻會(huì)發(fā)生故障。例如，如果AD590溫度傳感器在上電后并逐漸冷卻的情況下，它可工作于液氮中，但是在77K時(shí)卻不能直接啟動(dòng)。
怎樣設(shè)計(jì)一個(gè)基于EDA技術(shù)的無線搶答系統(tǒng)？
本系統(tǒng)中，主控制器與上位微機(jī)的通信采用RS 232串行異步通信方式。由于CPLD主控芯片的輸出電平與RS 232的電平不匹配，所以主控制器與上位微機(jī)的人機(jī)接口電路，主要選用采用Max232芯片的進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。Max232是MAXIM公司生產(chǎn)的，包含兩路驅(qū)動(dòng)器和接收器的RS 232轉(zhuǎn)換芯片。芯片內(nèi)部有一個(gè)電壓轉(zhuǎn)換器，可以把輸入的+5V電壓轉(zhuǎn)換為RS232接口所需的±10V電壓。
基于EDA技術(shù)的計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程是怎樣的？
該系統(tǒng)的指令系統(tǒng)如表1所示。指令和數(shù)據(jù)都采用8位表示。源操作數(shù)采用存儲(chǔ)器直接尋址方式，目的操作數(shù)采用隱含尋址。
2018-07-19 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)硬件eda 2125
怎樣設(shè)計(jì)一個(gè)射頻IC卡應(yīng)用系統(tǒng)？
一般將以上程序段放置在窗體的Load事件中，當(dāng)執(zhí)行卡發(fā)行功能或運(yùn)行刷卡程序時(shí)，一運(yùn)行程序就可以打開串口，只要將lC卡靠近發(fā)卡器或讀卡器，它們就可以讀出保存征 C卡中的卡號(hào)和余額等信息，MSComm控倬會(huì)自動(dòng)觸發(fā)OnComm事件過程，在該過程中，可以讀取接收緩沖區(qū)中的數(shù)據(jù)，獲得相關(guān)的卡號(hào)和余額等信息，根據(jù)要求對(duì)數(shù)據(jù)庫進(jìn)行操作。
蘋果與高通“老死不相往來”，誰更受傷害？
作為iPhone，Apple Watch，iPad和Macbook用戶，我顯然對(duì)他們的公司戰(zhàn)略毫無異議。我甚至可冒昧地表示，我更愿意捍衛(wèi)他們的產(chǎn)品開發(fā)方法，因?yàn)樗麄兊漠a(chǎn)品始終保持在同類產(chǎn)品的前列，同時(shí)保持對(duì)更廣泛的消費(fèi)者市場(chǎng)的承諾。
中國芯片行業(yè)將不能錯(cuò)過哪幾個(gè)技術(shù)趨勢(shì)？
除了高校，各個(gè)大公司也在CRAFT項(xiàng)目的思想下積極跟進(jìn)，比如在DAC 2018 present的NVDIA的新一代小規(guī)模AI嵌入式芯片，其設(shè)計(jì)流程采用面向?qū)ο蟮腍LS實(shí)現(xiàn)整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，集合SystemC和Chisel將傳統(tǒng)近3年的設(shè)計(jì)研發(fā)周期縮短到3個(gè)月。
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